$KDP (-0,13 %)
$7751 (+3,66 %)
$NXPI (-1,59 %)
$WM (+1,84 %)
$CDNS (-0,82 %)
$BN (-0,51 %)
$SOFI (-1,86 %)
$UNH (-3,05 %)
$AMT (+1,83 %)
$UPS (-0,52 %)
$BNP (-0,46 %)
$NVS (-0,44 %)
$DB1 (-1,39 %)
$MSCI (-1,34 %)
$ENPH (-0,56 %)
$BKNG (-0,84 %)
$LOGN (-0,37 %)
$V (-1,55 %)
$MDLZ (-0,1 %)
$PYPL (-3,78 %)
$000660
$MBG (-0,69 %)
$BAS (-1,58 %)
$UBSG (-0,18 %)
$SAN (-1,49 %)
$CVS (-1,53 %)
$OTLY (+2,7 %)
$GSK (-2,21 %)
$ETSY (-2,45 %)
$CAT (-0,58 %)
$KHC (-0,24 %)
$ADYEN (-0,38 %)
$ADS (-0,77 %)
$AIR (-1,99 %)
$SBUX (-1,91 %)
$CMG (+1,2 %)
$META (-0,01 %)
$KLAC (-1,3 %)
$MELI (+0,96 %)
$WOLF (-3,79 %)
$GOOGL (+0,86 %)
$EQIX (+0,12 %)
$MSFT (+1,48 %)
$CVNA (+0,09 %)
$EBAY (-0,85 %)
$005930
$6752 (+3,43 %)
$KOG (-0,77 %)
$VOW3 (-1,48 %)
$GLE (-1,27 %)
$LHA (-0,47 %)
$STLAM (-2 %)
$SPGI (-0,54 %)
$MA (-1,5 %)
$PUM (-3,4 %)
$AIXA (+0,77 %)
$FSLR (-1,72 %)
$AAPL (-0,11 %)
$REDDIT (-0 %)
$AMZN (-1,15 %)
$NET (-1,14 %)
$MSTR (-4,57 %)
$GDDY (-0,89 %)
$TWLO (+0,24 %)
$COIN (+0,38 %)
$066570
$CL (-0,35 %)
$ABBV (+0,1 %)
$XOM (+0,46 %)

Guten Morgen liebe Getquin Community 👋

Heute möchte ich euch The Humanoid 66 vorstellen und was es damit auf sich hat. Der Markt für humanoide Robotik nimmt gerade erst Fahrt auf und steht vor einem der größten Umbrüche seit der Automobilisierung. Morgan Stanley und Goldman Sachs rechnen bis 2035 mit einem Marktvolumen zwischen 38 Milliarden und drei Billionen US-Dollar. Bis 2050 könnten allein in den USA über 60 Millionen humanoide Roboter im Einsatz sein.

Mit The Humanoid 66 hat Morgan Stanley eine Liste von 66 Unternehmen erstellt, die direkt oder indirekt von dieser Entwicklung profitieren dürften. Dazu zählen nicht nur die Hersteller selbst, sondern auch Zulieferer und Technologiekonzerne, die die notwendige Infrastruktur stellen, von Halbleiter- und Batterieproduzenten über Sensorik und Software bis hin zu Plattformbetreibern für künstliche Intelligenz.

Zu den führenden Playern gehören $TSLA (+0,86 %) Tesla mit Optimus, Figure AI mit Figure 02, Agility Robotics mit Digit, Boston Dynamics mit Atlas sowie Unitree mit H1 und G1. Tesla plant bereits, 2024 mehr als tausend Optimus-Roboter in den eigenen Fabriken einzusetzen. Das Ziel ist klar: humanoide Maschinen zu Preisen zwischen 20.000 und 30.000 US-Dollar massentauglich zu machen. Figure AI arbeitet eng mit $MSFT (+1,48 %) Microsoft, OpenAI und $BMW (-0,3 %) BMW zusammen und konnte in einer Finanzierungsrunde über 675 Millionen US-Dollar einsammeln.

Der technologische Fortschritt ist der zentrale Treiber dieser Entwicklung. Multimodale generative KI ermöglicht humanoiden Robotern, Sprache zu verstehen, mit Menschen zu kommunizieren und Aufgaben eigenständig auszuführen. Fortschritte in Aktuatorik, LiDAR-Systemen, Kraftsensorik und Batterietechnik machen die Maschinen effizienter und menschenähnlicher. Die Energiedichte moderner Lithium-Ionen-Zellen wächst alle zwei Jahre um rund 20 Prozent, gleichzeitig sinken die Kosten pro Kilowattstunde bis 2030 voraussichtlich auf 80 US-Dollar.

Parallel steigen die Lohnkosten für menschliche Arbeit deutlich. In den USA liegen sie aktuell bei knapp 40 US-Dollar pro Stunde, während sie in China bei rund 6,50 US-Dollar und in Indien bei 4,45 US-Dollar liegen. Studien zeigen, dass Automatisierung die Arbeitskosten in Industrieländern wie Deutschland, Japan und den USA bis 2025 um bis zu ein Drittel reduzieren kann. Besonders betroffen sind Branchen wie Landwirtschaft, Bauwesen, Pflege, Logistik und Fertigung, in denen heute Millionen Stellen unbesetzt bleiben.

The Humanoid 66 zeigt, dass dieser Wandel weit über einzelne Unternehmen hinausgeht. Es entsteht ein neues industrielles Ökosystem, das Hardware, Software, Energie und Daten miteinander verknüpft. Die Preissenkung, Skalierbarkeit und Integration in bestehende Wertschöpfungsketten entscheiden darüber, wer zu den Gewinnern gehört.

Takeaway: Humanoide Robotik ist keine Zukunftsvision mehr, sondern der Beginn einer strukturellen Neuordnung der Weltwirtschaft. Wer früh in Schlüsselbereiche wie KI-Chips, Batterien, Sensorik und Automatisierung investiert, positioniert sich in einem Sektor, der ähnlich tiefgreifend wirken dürfte wie die Erfindung des Autos. Die entscheidende Frage ist nur, wie weit die Gesellschaft bereit ist, diese neue Form der Arbeitskraft zu akzeptieren und zu integrieren.

Für alle, die tiefer einsteigen möchten: Das sind die Unternehmen aus dem Morgan-Stanley-Report Humanoids @Tenbagger2024
@Multibagger

1. Tesla — USA — $TSLA (+0,86 %)

2. Toyota — Japan — $7203 (+0,46 %)

3. Xpeng — China — $XPEV (-5,08 %)

4. Naver — Südkorea — (nicht börsennotiert)

5. CATL — China — $3750 (-5,1 %)

6. LG Energy Solution — Südkorea — $373220 Tochtergesellschaft von LG

7. Samsung / Samsung SDI — Südkorea — $SMSN (-0,85 %)

8. SK Innovation — Südkorea — $096770

9. HD Hyundai Infracore / Doosan (Komponente) — Südkorea — $042670

10. Hengli Hydraulic — China — $601100

11. NTN — Japan — $6472 (+0,99 %)

12. NSK — Japan — $6471 (+2,31 %)

13. Sanhua — China — $002050

14. Siemens — Deutschland — $SIE (-0,57 %)

15. Top Group („Topu“) — China — $601689

16. Ambarella — USA — $AMBA (-1,69 %)

17. Synopsys — USA — $SNPS (-0,58 %)

18. NXP — Niederlande / USA — $NXPI (-1,59 %)

19. Qualcomm — USA — $QCOM (-0,36 %)

20. TSMC — Taiwan — $TSM (+1,14 %)

21. Wolfspeed — USA — $WOLF

22. ARM — UK — $ARM (-0,66 %)

23. onsemi — USA — $ON (-2,07 %)

24. Cadence — USA — $CDNS (-0,82 %)

25. STMicroelectronics — Niederlanden — $STM (-1,47 %)

26. NVIDIA — USA — $NVDA (+1,6 %)

27. SK hynix — Südkorea — $HY9H (+3,83 %)

28. Socionext — Japan — $6526

29. SMIC — China — $0981

30. Infineon — Deutschland — $IFX (-1,55 %)

31. Renesas — Japan — $6723 (-1,41 %)

32. Dassault Systèmes — Frankreich — $DSY (-0,81 %)

33. Mobileye — Israel / Intel-Ökosystem — $MBLY

34. Hexagon — Schweden — $HEXA B (-0,73 %)

35. Knight Transportation — USA — $KNX (-2,38 %)

36. DSV — Dänemark — $DSV (-2,03 %)

37. Werner Enterprises — USA — $WERN (-0,94 %)

38. DHL Group — Deutschland / international — $DHL (-1,19 %)

39. Kuehne + Nagel — Schweiz — $KNIN (-0,22 %)

40. Obayashi — Japan — $1802 (+0,63 %)

41. China State Construction Engineering Corporation (CSCEC) — China — $601668

42. RBG (vermutlich eine asiatische Baugesellschaft) — (nicht börsennotiert)

43. Shimizu — Japan — $1803 (+1,45 %)

44. Taisei — Japan — $1801 (-1,41 %)

45. Baker Hughes — USA — $BKR (+3,23 %)

46. SLB (Schlumberger) — USA — $SLB

47. Tenaris — Luxemburg / multinational — $TEN (-0,6 %)

48. Halliburton — USA — $HAL (+1,16 %)

49. Amazon — USA — $AMZN (-1,15 %)

50. Coupang — Südkorea — $CPNG (-0,74 %)

51. JD.com — China — $JD (-4,45 %)

52. BMW — Deutschland — $BMW (-0,3 %)

53. Mercedes-Benz — Deutschland — $MBG (-0,69 %)

54. General Motors — USA — $GM (-1,97 %)

55. BYD — China — $1211 (-0,98 %)

56. Stellantis — NL / multinational — $STLAM (-2 %)

57. Ford — USA — $F (-0,67 %)

58. McDonald’s — USA — $MCD (+0,09 %)

59. Domino’s — USA — $DPZ (+0,78 %)

60. BGF Retail — Südkorea — $282330

61. GS Retail — Südkorea — $007070

62. Lotte — Südkorea — $004990

63. Yum China — China — $YUMC (-0,01 %)

Quelle: Morgan Stanley Research Bluepaper Humanoids Investment Implications of Embodied AI und Stock3 Paukenschlag Deutschlands Hersteller humanoider Roboter The Humanoid 66, 05.10.2025

https://api.guidants.com/db/e6/4/e134c52068e8c98a.pdf

Wahrscheinlich nicht ganz, aber ich sehe in $CLAV (-5,65 %) trotzdem grosse Chancen und habe mir gestern die erste Position des schwedischen noch Pennystocks ins Depot geholt.

Was ist der Gedanke hinter der Investition in diese noch relativ unbekannte europäische Cyber Security Firma ?

Es ist nicht der, dass ich meine Fanbase hier auf GQ zufrieden stellen will die nach neuen Top Picks hechelt. 😂😂

In erster Linie suche ich für mich und mein Depot nach Aktien, die noch nicht vom breiten Markt entdeckt sind und damit Verfielfacherpotenzial haben. Da ich auch auf Grund der Reaktionen und vielen neuen Followeranfragen gemerkt habe, dass es hier von den unterschiedlichsten Anlegertypen Interesse an meinen Posts gibt und es mir Spass macht mich hier mit Euch auszutauschen, teile ich meine Ideen. Aber es sind keine Anlageempfehlungen und Ihr trefft Eure eigenen Entscheidungen. Nur damit das nochmal gesagt wurde.😉😎

Jetzt zurück zu $CLAV (-5,65 %) . Mein Grundgedanke ist der, dass sich europäische Behörden und Rüstungsunternehmen nichtin grossem Umfang auf amerikanische Cyber Security Firmen verlassen und von denen abhängig machen wollen. Also wird man nach Unternehmen suchen, die hier in Europa ansässig sind und den europäischen Sicherheitsanforderungen hinsichtlich Satanverwaltung etc. Entsprechen. Und wenn man dann so forscht stösst man auf die noch kleine $CLAV (-5,65 %) .

$CLAV (-5,65 %) hat im ersten Halbjahr 25 den Auftragseingang gegenüber 24 mehr als verdoppelt. Es wurde der erste Auftrag einer europäischen Strafverfolgungsbehörde an Land gezogen. Und als erster Schlüsselkunde im Verteidigungsbereich konnte $BA. (-0,07 %) an Land gezogen werden und ich bin überzeugt dass weitere folgen werden.

Zuletzt wurde eine Kooperation mit $NXPI (-1,59 %) vereinbart um gemeinsam Security Lösungen für die immer fortschreitendere Vernetzung in der Automobilbranche abzusichern.

So, das erst Mal zu den Gründen, warum ich mit einer ersten Tranche eingestiegen bin. Der Kurs von $CLAV (-5,65 %) hier auf GQ ist nicht immer aktuell, was daran liegt, dass die Aktie nur in Frankfurt und in Stockholm gehandelt wird.

Was traue ich diesen Wert zu? Nun ich setze ja immer bei solchen Investments die Chance auf mindestens eine Verdopplung voraus. Die sehe ich hier auf Sicht von 6 Monaten. Mittelfristig ist mein erstes Kursziel 2 €.

$NXPI (-1,59 %)

Der niederländische Halbleiterhersteller NXP Semiconductors N.V. hat heute seine Geschäftszahlen für das zweite Quartal 2025 veröffentlicht – und konnte dabei positiv überraschen.

💰 Umsatz & Ergebnis

Mit einem Quartalsumsatz von 2,93 Milliarden US-Dollar lag NXP über der Mitte der eigenen Prognose. Zwar bedeutet das im Jahresvergleich einen Rückgang von 6 %, doch alle Zielmärkte entwickelten sich besser als erwartet.

Die Non-GAAP-Gewinnmarge lag bei 32,0 %, der verwässerte Gewinn je Aktie bei 2,72 US-Dollar – ein solides Ergebnis in einem herausfordernden Marktumfeld.

📈 Cashflow & Kapitalrückführung

Der operative Cashflow belief sich auf 779 Millionen US-Dollar, wovon 696 Millionen US-Dollar als Free Cashflow verblieben. Davon wurden 66 % an die Aktionäre zurückgeführt – durch Aktienrückkäufe in Höhe von 204 Mio. USD und Dividendenzahlungen von 257 Mio. USD.

🚗 Technologische Highlights

• 8. Mai 2025: Vorstellung der dritten Generation von Imaging-Radarprozessoren für autonomes Fahren (Level 2+ bis 4). Die neuen S32R47-Prozessoren bieten doppelte Rechenleistung gegenüber der Vorgängergeneration.
• 12. Juni 2025: Kooperation mit Rimac Technology zur Entwicklung einer Software-definierten Fahrzeugarchitektur (SDV) auf Basis der S32E2-Prozessoren.
• 17. Juni 2025: Abschluss der Übernahme von TTTech Auto, einem Spezialisten für sicherheitskritische Middleware in SDVs.

🧠 CEO Kurt Sievers kommentierte:

„Unsere Prognose für das dritte Quartal spiegelt sowohl eine beginnende zyklische Erholung als auch die Stärke unserer unternehmensspezifischen Wachstumstreiber wider.“

Mein Youtube-Kanal für Aktienanalysen: www.youtube.com/@Verstehdieaktie

Hier übersichtlich die Quartalszahlen die nächste Woche anstehen.

$NXPI (-1,59 %)
$CLF (+1,77 %)
$LOGN (-0,37 %)
$KO (-0,25 %)
$GM (-1,97 %)
$LMT (+2,31 %)
$NOC (-0,1 %)
$PM (-0,35 %)
$RYTT34
$UPS (-0,52 %)
$V (-1,55 %)
$T (-0,24 %)
$FCX (-1,17 %)
$GD (+0,43 %)
$GOOGL (+0,86 %)
$IBM (+0,07 %)
$NOW (-0,45 %)
$TSLA (+0,86 %)
$DOW (-0,13 %)
$HON (-0,24 %)
$VLO (+4,16 %)
$BMY (-4,09 %)
$AON (-0,1 %)
$CL (-0,35 %)

NXP Semiconductors übernimmt österreichische Softwarehaus + US-Blacklist lastet auf Stimmung in China + VW Führungsebene Gehaltsverzicht von über 300 Millionen Euro

NXP $NXPI (-1,59 %)Semiconductors übernimmt österreichische Softwarehaus

• Der europäisch-amerikanische Chiphersteller NXP Semiconductors will das österreichische Softwarehaus TTTech Auto übernehmen.
• Der Halbleiterkonzern ist bereit, für den Kauf 625 Millionen Dollar zu zahlen.
• Der Erwerb soll die Automotive-Sparte verstärken.
• Bereits heute ist NXP einer der größten Chiplieferanten der globalen Fahrzeugindustrie.
• TTTech Auto bietet Software zur digitalen Steuerung von Autos an.
• Das Start-up hat eine eigene Entwicklungs- und Programmplattform und arbeitet bereits mit NXP zusammen.
• Gemeinsam entwickeln sie Programme für Software-definierte Autos (SDV).

Märkte in US und Asien / US-Blacklist lastet auf Stimmung in China

• Während die politischen Spannungen zwischen Washington und Peking die chinesischen Börsen abermals belasten, zeigt sich auch die Börse in Seoul, gestützt von Kursgewinnen des Schwergewichts Samsung Electronics, deutlich im Plus.
• Die Tokioter Börse reagiert mit leichten Abgaben auf die negativen Vorgaben der Wall Street.
• In Schanghai verliert der Composite-Index 1,2 Prozent, nachdem die USA Berichten widersprochen haben, wonach die geplanten höheren Zölle der neuen US-Regierung unter Donald Trump weniger drastisch ausfallen könnten als bislang angenommen.
• Technologiewerte werden verkauft, nachdem mit Enttäuschung aufgenommene Aussagen von Nvidia-Chef Jensen Huang die Nvidia-Aktie $NVDA (+1,6 %) auf Talfahrt geschickt hatten.
• Tencent $TCEHY (-1,75 %) stehen weiter unter Druck und verlieren 2,6 Prozent.
• Sie hatten schon am Vortag um über 7 Prozent nachgegeben, nachdem die USA Tencent und andere chinesische Unternehmen wegen mutmaßlicher Verbindungen zum chinesischen Militär auf die "Blacklist" gesetzt hatten.

VW $VOW (-1,93 %)Führungsebene Gehaltsverzicht von über 300 Millionen Euro

• Volkswagens Führungsebene beteiligt sich im Rahmen des Sparprogramms bis 2030 mit einem Gehaltsverzicht von über 300 Millionen Euro, wobei der Beitrag des Vorstands überproportional ist, sagt Personalvorstand Gunnar Kilian.
• Das Sanierungsprogramm sieht den Abbau von 35.000 Arbeitsplätzen in Deutschland vor, wobei 29.000 Stellen in Niedersachsen wegfallen sollen, ohne betriebsbedingte Kündigungen.

Mittwoch: Börsentermine, Wirtschaftsdaten, Quartalszahlen

• ex-Dividende einzelner Werte
• Comcast 0,31 USD

• Quartalszahlen / Unternehmenstermine USA / Asien
• Ohne Zeitangabe: Samsung Eckdaten 2024

• Quartalszahlen / Unternehmenstermine Europa
• 07:00 Grenke Neugeschäft und Deckungsbeitrag 4Q
• 08:00 Shell Q4-Umsatz

• Wirtschaftsdaten

08:00 DE: Auftragseingang November saisonbereinigt PROGNOSE: 0,0% gg Vm zuvor: -1,5% gg Vm | Umsatz verarbeitendendes Gewerbe November saisonbereinigt PROGNOSE: k.A. zuvor: -1,2% gg Vm

08:00 DE: Einzelhandelsumsatz November saisonbereinigt real PROGNOSE: +1,0% gg Vm zuvor: -0,5% gg Vm

08:45 FR: Verbrauchervertrauen Dezember PROGNOSE: 90 zuvor: 90

11:00 EU: Erzeugerpreise November Eurozone PROGNOSE: +1,0% gg Vm/-1,8% gg Vj zuvor: +0,4% gg Vm/-3,2% gg Vj

11:00 EU: Index Wirtschaftsstimmung Dezember Wirtschaftsstimmung Eurozone PROGNOSE: 95,6 zuvor: 95,8 Industrievertrauen Eurozone PROGNOSE: -12,1 zuvor: -11,1 Verbrauchervertrauen Eurozone PROGNOSE: -14,5 Vorabschätzung: -14,5 zuvor: -13,8

14:15 US: ADP-Arbeitsmarktbericht Dezember Beschäftigung privater Sektor PROGNOSE: +136.000 zuvor: +146.000 Stellen

14:30 US: Erstanträge Arbeitslosenhilfe Vorwoche PROGNOSE: 215.000 zuvor: 211.000

20:00 US: Protokoll der FOMC-Sitzung vom 17./18. Dezember

21:00 US: Konsumentenkredite 11/24

Das Börsenjahr ist nun Geschichte und ich bin mit der Performance durchaus zufrieden, besser gesagt das war bisher mein persönlich bester Jahr an der Börse in meiner fast 8 Jährigen "Karriere" als " Fondsmanager" fast 50.000 € Brutto Vermögenszuwachs in einem Jahr, für mich als einfacher Mann und Normal verdiener immer noch surreal. Ich mein das sind mehr als mein Brutto Jahres Einkommen bei meinem Job. Zusätzlich gab es ca. 9000€ Brutto Dividende, hierbei muss ich auf getquin verlassen, denn ich bin dieses Jahr etwas faul geworden und habe die netto Dividende nicht extra bei Portfolio Performance auf dem PC getrackt. Etwas seltsam ist es, meine "Erfolge" hier anonym auf Social Media zu teilen, darüber in Real Life mit Freunden/Kollegen und teilweise mit Familie zu reden ist für mich immer noch unvorstellbar.

Was die Portfolios angeht war viel Bewegung im Spiel zumindest in meinem Scalable Depot.

Reit Anteil wurde etwas reduziert, die BP und Shell Position sind raus und wurden teilweise in Chevron und Exxon umgeschichtet. Altria und BAT sind auch nicht mehr dabei. Zudem habe ich mich schweren Herzens von $UKW (-0,87 %) getrennt.😥

Da es Positionen mit hoher Dividende sind, sinkt auch der Cashflow für 2025 auf ca. 7000€ Brutto.

Die Kohle habe ich teilweise dafür verwendet in Aktien zu investieren mit etwas mehr Potenzial in der Zukunft und so sind erst im November Positionen da zu gekommen, wie $ASML (-1,08 %)
$LRCX (-2,02 %)
$KLAC (-1,3 %)
$DB1 (-1,39 %)
$CSL (-2,87 %)
$NXPI (-1,59 %)
$TTEK (-2,8 %)
$CTAS (-0,03 %)

Zusätzlich hab ich Februar 2024 mein "Sparplan Projekt" bei Trade Republic gestartet den "Ultimate Homer Hardcore ETF " der hat mittlerweile ein"Fondsvolumen" von über 70.000€ erreicht 💪😁

2025 sind die 100k dran 😁👍

Die 50k teilen sich auf ca. 45k Kursgewinne bei Aktien und 5k bei Gold/Silber

Euch allen einen guten Rutsch und ein frohes neues Jahr 2025 🥳💰🍀❤️

Vom Sand zum Chip: wie entsteht ein moderner Halbleiter?

Lesezeit: ca. 10min

1) EINFÜHRUNG

Seit spätestens 2023 und dem rasanten Aufstieg von Nvidia $NVDA (+1,6 %) sind Halbleiter und insbesondere "KI-Chips" in aller Munde. Seitdem rennen die Anleger fast jedem Unternehmen hinterher, dass etwas mit der Herstellung von Chips zu tun hat, und treiben die Kurse in ungeahnte Höhen. Kaum ein Anleger weiß jedoch wirklich wie komplex die Wertschöpfungskette innerhalb der Herstellung moderner Chips ist. 

In diesem Beitrag werde ich euch einen Überblick über den gesamten Herstellungsprozess und der daran beteiligten Unternehmen geben. Auch wenn viele von euch eine vage Vorstellung haben, dass die Herstellung moderner Chips komplex ist, werdet ihr sicherlich überrascht sein wie komplex es wirklich in der Realität ist. 

2) GRUNDLEGENDES

Ausgangsbasis für jeden Chip sind sogenannte Wafer [1] - also dünne Scheiben, die meistens aus sogenanntem hochreinen monokristallinen Silizium bestehen. Im Bereich der Leistungshalbleiter, der vor allem Chips für Anwendungen mit höheren Strömen und Spannungen umfasst, wird neuerdings als Basis auch Siliziumkarbit (SiC) oder Galiumnitrid (GaN) als Grundmaterial für die Wafer verwendet. 

Im sogenannten Frontend werden dann auf den Wafern mithilfe verschiedener Verfahren die eigentlichen Herzstücke der Chips - die sogenannten Dies - erzeugt und aufgebracht. Die Dies sind rechteckige Strukturen, welche die eigentliche Funktionalität des späteren Chips enthalten. Die fertigen Dies werden dann auf ihre Funktionalität und elektrischen Eigenschaften getestet. Jeder für gut befundene Die wird dann im sogenannten Backend zum fertigen Chip in dem die einzelnen Dies auf dem Wafer vereinzelt werden. Danach erfolgt das sogenannte packaging. Die einzelnen Dies aus dem Frontend werden dann elektrisch kontaktiert und in ein schützendes Gehäuse integriert. Dieses Gehäuse mit dem kontaktiertem Die ist am Ende das, was in der Regel als Chip bezeichnet wird.

Nachdem wir jetzt einen groben Überblick über den Gesamtprozess haben, widmen wir uns detailliert den einzelnen Prozessen zur Herstellung der Dies auf dem Wafer. Dies ist der Bereich in denen die meisten hochkomplexen Maschinen zum Einsatz kommen und der in der Regel am empfindlichsten ist.

3) VOM SAND ZUM WAFER

Bevor es überhaupt Wafer aus hochreinem Silizium gibt und der eigentliche Prozess zur Herstellung der Dies starten kann, muss zunächst der eigentliche Wafer in nahezu perfekter Qualität hergestellt werden. Dazu wird Quarzsand, welcher zum Großteil aus Siliziumdioxid besteht, unter hohen Temperaturen mit Kohlenstoff reduziert. Dabei entsteht sogenanntes Roh-Silizium, welches mit einer Reinheit von etwa 96% aber noch nicht annähernd die Qualität hat, die für die Herstellung von Wafern benötigt wird.

In mehreren chemischen Prozessen, die beispielsweise von Wacker Chemie
$WCH (+4,36 %) oder Siltronic
$WAF (+1,28 %) bedient werden, wird aus dem "unsauberen" Silizium sogenanntes polykristallines Silizium mit einer Reinheit von 99.9999999%. Auf eine Milliarde Siliziumatome befindet sich dann nur noch ein Fremdatom im Silizium. Dieses reine polykristalline Silzium ist aber immer noch nicht geeignet für die Herstellung von Wafern, da die Kristallstruktur im Silzium nicht gleichmäßig genug ist. Um die passende Kristallstruktur zu erzeugen wird das polykristalline Silizium dann wieder geschmolzen und im sogenannten Einkristallziehverfahren [2] ein sogenannter Ingot, der aus monokristallinen Silzium besteht, erzeugt. Ein Vergleich zwischen Rohsilzium und dem Ingot findet ihr auf folgendem Bild [3]:

Dieser Ingot wird dann in dünne Scheiben gesägt, welche dann die letztendlichen Wafer für die Halbleiterproduktion sind. Die bekanntesten Waferproduzenten sind Shin Etsu
$4063, (+1,88 %)
Siltronic oder GlobalWafers
$6488. 

4) VOM WAFER ZUM DIE

Die im vorherigen Abschnitt beschriebenen Wafer können nun verwendet werden, um Dies herzustellen. Der Gesamtprozess zur Herstellung der Dies besteht prinzipiell darin eine große Anzahl an Schichten durch verschiedene chemische-, mechanische und physikalische Prozesse aufzubringen. Der Gesamtprozess wird (abhängig vom Produkt) ca. 80 verschiedene Schichten auf dem Wafer aufbringen, dafür nahezu 1000 unterschiedliche Prozessschritte und 3 Monate
non-stop-Produktion benötigen [4]. 

Hier bietet sich eine makroskopische Analogie an, die ich ebenfalls [4] entnommen habe. Man kann den Gesamtprozess zur Herstellung der Dies mit dem Backen einer großen mehrlagigen Torte vergleichen. Diese Torte hat 80 Stockwerke und das Rezept zum backen besteht aus 1000 Schritten. Man benötigt für die Herstellung der Torte 3 Monate und sollte auch nur eine Schicht der Torte eine Abweichung von mehr als 1% von dem Rezept haben, bricht die ganze Torte zusammen und muss entsorgt werden.

In den ersten Prozessschritten werden auf dem Wafer Milliarden winzig kleine Transistoren erzeugt, welche dann in den folgenden Schritten alle einzeln elektrisch kontaktiert werden. Die letzten Schritte bestehen darin, die Transistoren untereinander elektrisch anzuschließen, so dass sich eine komplette elektrische Schaltung ergibt [4]:

Jede einzelne Schicht von den etwa 80 Schichten im Die benötigt hochspezialisierte Prozesse, die sich im Groben zusammenfassen lassen als:

• Masken aufbringen: Photolithography, Photoresist coating (Fotolack aufbringen)
• Material aufbringen: Chemical Vapor Deposition (CVD), Physical Vapor Desposition (PVD), Atomic Layer Desposition
• Material entfernen: Plasma Echting, Wet Echting, Chemical Mechanical Planarization (CMP)
• Material modifizieren: Ion Implanting, Annealing
• Material säubern
• Inspizieren der Schichten: Optical, Microscopical, Focused Ion Beam, Defect Inspection 

Masken aufbringen

Letztendlich kann man sich unter einer Maske eine vergrößerte Kopie der Struktur einer speziellen Schicht im Die vorstellen. Diese sogenannten Fotomasken werden dann mittels sogenannten Scannern oder Steppern verkleinert auf den Wafer "kopiert". Der bekannteste Hersteller solcher Lithografiesysteme ist ASML
$ASML (-1,08 %). Es ist derzeit der einzige Produzent von Lithografiesystemen, die es ermöglichen Strukturen unter 10 Nanometer auf dem Wafer zu erzeugen. Bei heutigen leistungsstarken und modernen Chips, wie sie in Smartphones, KI-Chips und Prozessoren vorkommen, sind die kleinsten Strukturen etwa 3 Nanometer groß. Weitere Hersteller von Lithografiesystemen für größere Strukturen (10nm und größer) sind Canon Electronics
$7739 oder Nikon $7731 (+1,34 %) . 

Die Fotomasken - also die vergrößerten "Kopien" der Strukturen - werden von Unternehmen wie Toppan $7911 (+15,2 %) , Dai Nippon Printing
$7912 (+2,78 %) oder Hoya $7741 (+0,04 %) hergestellt. Systeme zur Reinigung der Fotomasken oder zur Auftragung des Fotolacks werden beispielsweise von Suss Microtec
$SMHN (+2,38 %) hergestellt. 

Material aufbringen/entfernen/modifizieren/säubern

Wie bereits weiter oben in der Übersicht ersichtlich, gibt es hier eine Vielzahl an Methoden und Verfahren um das Material einer bestimmten Schicht zu modifizieren. Demzufolge gibt es jede Menge unterschiedliches Equipment welches mit einer unglaublichen Spezialisierung einen Prozess sehr gut beherrscht. Zu den bekanntesten und erfolgreichsten Equipmentherstellern gehört Applied Materials $AMAT (+3,19 %), LAM Research
$LRCX (-2,02 %), Tokyo Electron (TEL)
$8035, (-3,59 %)
Suss Mictrotec, Entegris
$ENTG (-3,21 %) und Axcelis $ACLS (-1,21 %). 

Das Material - also beispielsweise hochspezialisierte Chemikalien - wird natürlich ebenfalls zur Herstellung benötigt. Unternehmen wie Linde
$LIN (-0,22 %), Air Liquide
$AI (-0,6 %), Air Products
$APD (-1,28 %) und Nippon Sanso
$4091 (+1,16 %) sind große Hersteller für Prozessgase wie Stickstoff, Wasserstoff oder Argon. 

Inspizieren

Wie erwähnt muss jede einzelne Schicht im Herstellungsprozess eines Dies perfekt sein um am Ende einen funktionsfähigen Die zu erhalten. Jede kleine Abweichung oder Fremdpartikel kann die Funktionsfähigkeit des Dies beeinträchtigen. Da die Funktion des Dies erst am fertig prozessiertem Die genau geprüft werden kann, ist es von Vorteil die einzelnen Schichten bereits während der Fertigung auf Defekte und Abweichungen zu untersuchen. Hierfür werden spezielle Maschinen benötigt, die je nach Schicht, Unterschiedliches leisten können müssen. Hersteller solcher Maschinen sind beispielsweise KLA
$KLAC (-1,3 %) oder Onto Innovation
$ONTO (-1,79 %). 

Für fast alle im Abschnitt erwähnten Unternehmen gilt: die Unternehmen sind hochspezialisiert und haben bei den Maschinen für gewisse Prozessschritten Quasimonopole. Geeignetes Equipment kostet deshalb meistens mehrere Millionen Dollar. Dazu sind die Anlagen teilweise so komplex, dass sie nur von Servicemitarbeitern der Hersteller selbst gewartet werden können, was bei jeder verkauften Maschine für wiederkehrende Serviceumsätze sorgt. Jede Maschine braucht in der Regel mehrere hochspezialisierte Ingenieure, um eine dauerhaft stabile Funktion zu gewährleisten. 

5) VOM DIE ZUM FERTIGEN CHIP

Ist der Wafer fertig prozessiert werden die Dies auf dem Wafer auf ihre Funktionalität überprüft. Dafür gibt es hochspezialisiertes Equipment, sogenannte Prober. Diese Prober testen jeden einzelnen Chip gegebenfalls mehrfach um die im Design implementierte Funktionalität zu überprüfen. Hersteller solcher Prober sind unter anderem Teradyne $TER (+1,19 %), Keysight Technologies
$KEYS (-0,48 %), Onto Innovation oder Tokyo Electron. Diese Prober müssen jedes einzelne Die, dass teilweise nur wenige Quadratmilimeter groß ist ansteuern und die entsprechenden noch viel kleineren Teststrukturen mit winzig kleinen Nadeln kontaktieren. Der Prozess des Testens wird teilweise auch an ganze Unternehmen ausgelagert, die das Testen der Dies als Komplettpaket anbieten. Ein Beispiel für solche Anbieter ist Amkor Technology
$AMKR (+0,63 %).  

Der fertig prozessierte und getestete Wafer wird nun zersägt um einzelne Dies zu erhalten. Die für gut befundenen Dies werden dann im Backend in ein schützendes Gehäuse integriert. Die Dies, welche den Test auf Funktionalität nicht bestanden haben, werden entweder aussortiert oder (je nach Fehlerbild) als Variante mit abgespeckter Funktionalität ähnlich zu denen mit voller Funktionalität verarbeitet. Nach einem letzten Funktionstest im Package ist der Chip bereit für den Einsatz. 

6) FOUNDRIES, FABLESS & SOFTWARE

Da wir nun einen Überblick über den komplexen Prozess der Herstellung eines Chips haben, möchten wir nun etwas weiter rauszoomen um zu verstehen welche Unternehmen welche Aufgabe in der Halbleiterindustrie übernehmen.

Komisch, dass im Prozess der Herstellung bis jetzt nicht ein einziges Mal der Name Nvidia $NVDA (+1,6 %) oder Apple $AAPL (-0,11 %) gefallen ist? Dabei haben gerade die doch die fortschrittlichsten Chips oder?

Die reine Herstellung der Chips übernehmen bei genannten Unternehmen nämlich andere Unternehmen - sogenannte Foundries. Unternehmen wie Nvidia und selbst AMD $AMD (-0,36 %) sind nämlich fabless, das heißt sie besitzen gar keine eigene Fertigung sondern liefern lediglich das Design der Chips und lassen die Foundries den eigentlichen Chip nach ihrem Design fertigen. 

Das Design eines Chips ist wie der Bauplan für die Fertigung - die Foundries übernehmen dann die Rezepterstellung und die eigentliche Fertigung. Für das Design von Chips gibt es spezielle Software. Bekannt für diese Software sind Unternehmen wie Cadance Design
$CDNS (-0,82 %) und Synopsys $SNPS (-0,58 %). Aber auch der Industriegigant Siemens
$SIE (-0,57 %) liefert mittlerweile Software zum Design integrierter Schaltkreise. Synopsys bietet darüber hinaus auch andere Software zur Datenanalyse innerhalb der Fertigung in Foundries. 

Apropos Foundries; die bekannteste Foundry ist wahrscheinlich TSMC
$TSM, (+1,14 %) die weltweit Marktführer im Bereich Foundries sind. TSMC designed selbst keine Chips und hat sich ausschließlich auf die Fertigung der fortschrittlichsten Generationen an Chips spezialisiert. Ein weiterer großer Player, der ebenfalls die fortschrittlichsten Strukturgrößen beherrscht, ist Samsung $005930. Im Gegensatz zu TSMC fertigt Samsung aber auch eigene Designs. Weitere große Foundries sind Global Foundries
$GFS, (+1,19 %) welches ursprünglich eine Abspaltung von AMD ist, und das taiwanesische Unternehmen United Micro Electronics
$UMC. (+0,82 %)

Die bekanntesten fabless-Unternehmen - also Unternehmen ohne eigene Chipfertigung - sind Nvidia, Apple, AMD, ARM Holdings
$ARM, (-0,66 %)
Broadcom $AVGO (+1,04 %), MediaTek $2454 und Qualcomm $QCOM. (-0,36 %) Mittlerweile haben aber auch Alphabet $GOOGL, (+0,86 %)
Microsoft $MSFT, (+1,48 %)
Amazon $AMZN (-1,15 %) und Meta $META (-0,01 %) eigene Chips für gewisse Funktionalitäten designed und lassen diese dann in Foundries fertigen.

Neben den Foundries und fabless-Unternehmen gibt es natürlich auch Hybride Modelle, das heißt Unternehmen, welche sowohl die Fertigung als auch Design übernehmen. Bekanntestes Beispiel hierfür sind natürlich Unternehmen wie Intel
$INTC (-1,42 %) und Samsung. Dazu gibt es noch eine ganze Reihe sogenannter Integrated Device Manufacturer (IDM), welche größtenteils einzig ihre selbst designten Chips herstellen und keine Kundenaufträge zur Fertigung entgegennehmen. Bekannte Unternehmen wie Texas Instruments
$TXN, (-2,25 %)
SK Hynix
$000660,
STMicroelectronics
$STMPA, (-2,35 %)
NXP Semiconductors
$NXPI, (-1,59 %)
Infineon $IFX (-1,55 %) und Renesas $6723 (-1,41 %) zählen zu den IDM's. 

SCHLUSSWORT

Ziel dieses Beitrags war es einen Überblick über die Komplexität der Halbleiterindustrie zu geben. Ich erhebe natürlich keinen Anspruch auf Vollständigkeit, da es natürlich noch jede Menge weitere Unternehmen gibt, die sich in dieser Wertschöpfungskette wiederfinden. Da Getquin von einem aktiven Austausch lebt, gebe ich euch noch ein paar Denkanstöße zum diskutieren in den Kommentaren unter dem Beitrag:

• verlinkt gerne noch weitere Unternehmen in den Kommentaren, falls ich ihr denkt ich habe relevante Firmen vergessen
• was war für euch die erstaunlichste neue Information aus dem Beitrag?
• welche Unternehmen aus dem Beitrag habt ihr noch nie gehört?
• wusstet ihr bevor ihr den Beitrag gelesen habt, annähernd wie ein moderner Chip hergestellt wird und welche Schritte dafür notwenig sind?

Generell kann ich jedem interessierten Leser das etwa 20 minütige YouTube-Video unter [4] empfehlen. Es liefert einen hervorragenden animierten Überblick über den Herstellungsprozess moderner Chips. 

Stay tuned,

Euer Nico Uhlig (aka RealMichaelScott)

QUELLEN:

[1] Wikipedia: https://de.wikipedia.org/wiki/Wafer

[2] https://www.halbleiter.org/waferherstellung/einkristall/

[3] https://solarmuseum.org/wp-content/uploads/2019/05/solarmuseum_org-07917.jpg

[4] Branch Education auf YouTube: "How are Microchips Made?" https://youtu.be/dX9CGRZwD-w?si=xeV0TYgJ2iwNOKyO

Größte Europäische Techaktien nach Marktkapitalisierung

SAP 259 Mrd. € $SAP (-2,79 %)

ASML 253 Mrd. € $ASML (-1,08 %)

ARM Holdings 160 Mrd. € $ARM (-0,66 %)

NXP Semiconductors 54 Mrd. € $NXPI (-1,59 %)

Dassault Systèmes 44 Mrd. € $DSY (-0,81 %)

Infineon 40 Mrd. € $IFX (-1,55 %)

Capgemini 32 Mrd. € $CAP (-0,65 %)

ASM International 26 Mrd. € $ASM (-0,45 %)

Ericsson 26 Mrd. € $ERIC B (-1,04 %)

Hexagon 23 Mrd. € $HEXA B (-0,73 %)

Nokia 22 Mrd. € $NOKIA (-1,22 %)

STMicroelectronics 22 Mrd. € $STM (-1,47 %)

Logitech 12 Mrd. € $LOGN (-0,37 %)

Sage Group 12 Mrd. € $SGE (-1,57 %)

>> In welche bist Du investiert mit welcher Performance? Die meisten dieser europ. Techaktien findest Du im iShares MSCI Europe Information Technology - ETF, WKN: A2QBZ3

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Halbleiteraktien seit ihren 52-Wochenhochs

-61% Intel $INTC (-1,42 %)

-54% Aixtron $AIXA (+0,77 %)

-45% STMicroelectronics $STMPA (-2,35 %)

-44% Micron Technology $MU (+4,24 %)

-37% Globalfoundries $GFS (+1,19 %)

-36% BE Semiconductor $OXVE

-33% Lam Research $LRCX

-29% AMD $AMD (-0,36 %)

-29% Qualcomm $QCOM (-0,36 %)

-28% ON Semiconductor $ON (-2,07 %)

-27% ASML $ASML (-1,08 %)

-26% Applied Materials $AMAT (+3,19 %)

-26% Elmos Semiconductor $ELG (+0,33 %)

-24% Microchip Techn. $MCHP (-2,35 %)

-23% ARM $ARM (-0,66 %)

-23% Synopsys $SNPS (-0,58 %)

-23% Infineon $IFX (-1,55 %)

-22% NXP Semiconductors $NXPI (-1,59 %)

-20% Cadence Design $CDNS (-0,82 %)

-17% Nvidia $NVDA (+1,6 %)

-17% VanEck Semicon. ETF $IE00BMC38736 (+0,15 %)

-17% Nordic Semi $NRS

-17% KLA Corporation $KLAC (-1,3 %)

-13% Marvell Technology $MRVL (-1,09 %)

-12% TSMC $2330

-11% Broadcom $AVGO (+1,04 %)

-7% Texas Instruments $TXN (-2,25 %)

-6% Monolithic Power Syst. $MPWR (+0,43 %)

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