$STZ (-0,46 %)
@Multibagger wäre das was für Dich - einen kurzen Long bis $SMHN (-0,05 %) klare Tendenzen zeigt? 😁

Edit: Wochenchart hinzugefügt @TradingMelone

$SMHN (-0,05 %)
@Multibagger Wenn ich mir so die Charts nach meinem Muster anschaue, dann wundert mich die hohe Short Quote nicht. Für mich zeigt mehr nach unten als nach oben.

5 Jahres Sicht: Relevante Volumen liegen alle unterhalb des aktuellen Kurs.

Sicht seit Oktober - Trendumkehr: Der Kurs läuft aktuell zwischen VWAP und Band 1 - für mich für einen kurzfristigen Trade kein Trend erkennbar, auf alle Fälle warten bis der Kurs entweder an den VWAP heranläuft oder unten wieder ans Band2 (rote Linie)

Sicht seit April - VWAP auf letztes Tief: Da siehts ähnlich aus, der Kurs geistert irgendwo zwischen Band1 und Band2 herum - aktuell kein markanter Einstiegspunkt.

Wenn ich da rein wollte, dann würde ich für einen kurzfristigen Trade noch warten, bis der Kurs entweder wieder auf den VWAP zurückläuft und dieser auf kurzfristige Sicht eine Unterstützung bietet, oder für Dich als alten "Short-Freund" warten, bis er wieder an die Kante vom Band2 (obere rote Linie) heranläuft und an diesem Widerstand wieder abprallt.

Aber, das ist nur meine Interpretation nach meinem Setup🤷‍♂️

@Kundenservice Bilder bei Kommentaren anhängen wäre eine feine Sache, ich hab das Thema nicht mehr verfolgt, kommt sowas oder ist das geplant?

Was haltet Ihr von $SMHN (-0,05 %) ?

@TomTurboInvest siehst Du da nach Deiner Herangehensweise Potenzial? Ist die am meisten geshortete Aktie im SDAX!

Umschichtung in Alphabet und in die neue position

Jeder hat ein Sorgenkind im Warenkorb, meins ist $SMHN (-0,05 %) .

Wie würdet ihr mit dem Wertpapier verfahren ?

Danke für eure Meinung !

Suss Microtec übertrifft 2024 eigene Ziele deutlich + Trump und Bitcoins + Heute ist "kleiner Verfallstag"

Suss Microtec $SMHN (-0,05 %)Aktie legt deutlich zu

• Der Halbleiterzulieferer Suss Microtec (früher Süss Microtec) hat im vergangenen Jahr dank einer hohen Nachfrage operativ deutlich mehr verdient.
• 2024 lagen sowohl der Erlös als auch die Marge klar über den zuletzt veröffentlichten Zielen des Unternehmens.
• Der Umsatz habe voraussichtlich 445 Millionen Euro betragen, wie der Konzern überraschend am Donnerstagabend in Garching mitteilte.
• Angepeilt hatte Suss 380 Millionen Euro bis 410 Millionen Euro.
• Die Marge auf Basis des Gewinns vor Zinsen und Steuern (Ebit) liege den Eckdaten zufolge bei etwa 17,5 Prozent und fällt damit auch besser aus als zuletzt in Aussicht gestellt.
• Suss hatte mit einem Wert von maximal 16 Prozent gerechnet. 2023 hatte das Unternehmen in fortgeführten Bereichen etwas mehr als 300 Millionen Euro umgesetzt; die Marge hatte dabei 9,1 Prozent betragen.
• Die im SDax notierte Aktie legte nach den überraschend veröffentlichten Eckdaten deutlich zu.

Bitcoin $BTC (+1,49 %)zieht wieder über 101.500$

• Berichten zufolge erwägt Trump „ein Regierungsprogramm zum Kauf und Halten von Bitcoins im Wert von mehreren Milliarden Dollar“ über eine Bitcoin-Reserve, so die NYT.

Freitag: Börsentermine, Wirtschaftsdaten, Quartalszahlen

Kleiner Verfallstag

• ex-Dividende einzelner Werte
• General Dynamics 1,42 USD

• Quartalszahlen / Unternehmenstermine USA / Asien
• 13:00 Schlumberger | Fastenal | State Street Quartalszahlen

• Wirtschaftsdaten

08:00 UK: Einzelhandelsumsatz Dezember PROGNOSE: 0,0% gg Vm/ k.A. zuvor: +0,2% gg Vm/+0,5% gg Vj

11:00 EU: Verbraucherpreise Dezember Eurozone PROGNOSE: +0,4% gg Vm/+2,4% gg Vj Vorabschätzung: +0,4% gg Vm/+2,4% gg Vj zuvor: -0,3% gg Vm/+2,2% gg Vj Kernrate PROGNOSE: +0,5% gg Vm/+2,7% gg Vj Vorabschätzung: +0,5% gg Vm/+2,7% gg Vj zuvor: -0,6% gg Vm/+2,7% gg Vj

14:30 US: Baubeginne/-genehmigungen Dezember Baubeginne PROGNOSE: +3,2% gg Vm zuvor: -1,8% gg Vm Baugenehmigungen PROGNOSE: -3,0% gg Vm zuvor: +6,1% gg Vm

15:15 US: Industrieproduktion und Kapazitätsauslastung Dezember Industrieproduktion PROGNOSE: +0,2% gg Vm zuvor: -0,1% gg Vm Kapazitätsauslastung PROGNOSE: 77,0% zuvor: 76,8%

Vom Sand zum Chip: wie entsteht ein moderner Halbleiter?

Lesezeit: ca. 10min

1) EINFÜHRUNG

Seit spätestens 2023 und dem rasanten Aufstieg von Nvidia $NVDA (-0,33 %) sind Halbleiter und insbesondere "KI-Chips" in aller Munde. Seitdem rennen die Anleger fast jedem Unternehmen hinterher, dass etwas mit der Herstellung von Chips zu tun hat, und treiben die Kurse in ungeahnte Höhen. Kaum ein Anleger weiß jedoch wirklich wie komplex die Wertschöpfungskette innerhalb der Herstellung moderner Chips ist. 

In diesem Beitrag werde ich euch einen Überblick über den gesamten Herstellungsprozess und der daran beteiligten Unternehmen geben. Auch wenn viele von euch eine vage Vorstellung haben, dass die Herstellung moderner Chips komplex ist, werdet ihr sicherlich überrascht sein wie komplex es wirklich in der Realität ist. 

2) GRUNDLEGENDES

Ausgangsbasis für jeden Chip sind sogenannte Wafer [1] - also dünne Scheiben, die meistens aus sogenanntem hochreinen monokristallinen Silizium bestehen. Im Bereich der Leistungshalbleiter, der vor allem Chips für Anwendungen mit höheren Strömen und Spannungen umfasst, wird neuerdings als Basis auch Siliziumkarbit (SiC) oder Galiumnitrid (GaN) als Grundmaterial für die Wafer verwendet. 

Im sogenannten Frontend werden dann auf den Wafern mithilfe verschiedener Verfahren die eigentlichen Herzstücke der Chips - die sogenannten Dies - erzeugt und aufgebracht. Die Dies sind rechteckige Strukturen, welche die eigentliche Funktionalität des späteren Chips enthalten. Die fertigen Dies werden dann auf ihre Funktionalität und elektrischen Eigenschaften getestet. Jeder für gut befundene Die wird dann im sogenannten Backend zum fertigen Chip in dem die einzelnen Dies auf dem Wafer vereinzelt werden. Danach erfolgt das sogenannte packaging. Die einzelnen Dies aus dem Frontend werden dann elektrisch kontaktiert und in ein schützendes Gehäuse integriert. Dieses Gehäuse mit dem kontaktiertem Die ist am Ende das, was in der Regel als Chip bezeichnet wird.

Nachdem wir jetzt einen groben Überblick über den Gesamtprozess haben, widmen wir uns detailliert den einzelnen Prozessen zur Herstellung der Dies auf dem Wafer. Dies ist der Bereich in denen die meisten hochkomplexen Maschinen zum Einsatz kommen und der in der Regel am empfindlichsten ist.

3) VOM SAND ZUM WAFER

Bevor es überhaupt Wafer aus hochreinem Silizium gibt und der eigentliche Prozess zur Herstellung der Dies starten kann, muss zunächst der eigentliche Wafer in nahezu perfekter Qualität hergestellt werden. Dazu wird Quarzsand, welcher zum Großteil aus Siliziumdioxid besteht, unter hohen Temperaturen mit Kohlenstoff reduziert. Dabei entsteht sogenanntes Roh-Silizium, welches mit einer Reinheit von etwa 96% aber noch nicht annähernd die Qualität hat, die für die Herstellung von Wafern benötigt wird.

In mehreren chemischen Prozessen, die beispielsweise von Wacker Chemie
$WCH (+1,74 %) oder Siltronic
$WAF (+2,84 %) bedient werden, wird aus dem "unsauberen" Silizium sogenanntes polykristallines Silizium mit einer Reinheit von 99.9999999%. Auf eine Milliarde Siliziumatome befindet sich dann nur noch ein Fremdatom im Silizium. Dieses reine polykristalline Silzium ist aber immer noch nicht geeignet für die Herstellung von Wafern, da die Kristallstruktur im Silzium nicht gleichmäßig genug ist. Um die passende Kristallstruktur zu erzeugen wird das polykristalline Silizium dann wieder geschmolzen und im sogenannten Einkristallziehverfahren [2] ein sogenannter Ingot, der aus monokristallinen Silzium besteht, erzeugt. Ein Vergleich zwischen Rohsilzium und dem Ingot findet ihr auf folgendem Bild [3]:

Dieser Ingot wird dann in dünne Scheiben gesägt, welche dann die letztendlichen Wafer für die Halbleiterproduktion sind. Die bekanntesten Waferproduzenten sind Shin Etsu
$4063, (-0,69 %)
Siltronic oder GlobalWafers
$6488. 

4) VOM WAFER ZUM DIE

Die im vorherigen Abschnitt beschriebenen Wafer können nun verwendet werden, um Dies herzustellen. Der Gesamtprozess zur Herstellung der Dies besteht prinzipiell darin eine große Anzahl an Schichten durch verschiedene chemische-, mechanische und physikalische Prozesse aufzubringen. Der Gesamtprozess wird (abhängig vom Produkt) ca. 80 verschiedene Schichten auf dem Wafer aufbringen, dafür nahezu 1000 unterschiedliche Prozessschritte und 3 Monate
non-stop-Produktion benötigen [4]. 

Hier bietet sich eine makroskopische Analogie an, die ich ebenfalls [4] entnommen habe. Man kann den Gesamtprozess zur Herstellung der Dies mit dem Backen einer großen mehrlagigen Torte vergleichen. Diese Torte hat 80 Stockwerke und das Rezept zum backen besteht aus 1000 Schritten. Man benötigt für die Herstellung der Torte 3 Monate und sollte auch nur eine Schicht der Torte eine Abweichung von mehr als 1% von dem Rezept haben, bricht die ganze Torte zusammen und muss entsorgt werden.

In den ersten Prozessschritten werden auf dem Wafer Milliarden winzig kleine Transistoren erzeugt, welche dann in den folgenden Schritten alle einzeln elektrisch kontaktiert werden. Die letzten Schritte bestehen darin, die Transistoren untereinander elektrisch anzuschließen, so dass sich eine komplette elektrische Schaltung ergibt [4]:

Jede einzelne Schicht von den etwa 80 Schichten im Die benötigt hochspezialisierte Prozesse, die sich im Groben zusammenfassen lassen als:

• Masken aufbringen: Photolithography, Photoresist coating (Fotolack aufbringen)
• Material aufbringen: Chemical Vapor Deposition (CVD), Physical Vapor Desposition (PVD), Atomic Layer Desposition
• Material entfernen: Plasma Echting, Wet Echting, Chemical Mechanical Planarization (CMP)
• Material modifizieren: Ion Implanting, Annealing
• Material säubern
• Inspizieren der Schichten: Optical, Microscopical, Focused Ion Beam, Defect Inspection 

Masken aufbringen

Letztendlich kann man sich unter einer Maske eine vergrößerte Kopie der Struktur einer speziellen Schicht im Die vorstellen. Diese sogenannten Fotomasken werden dann mittels sogenannten Scannern oder Steppern verkleinert auf den Wafer "kopiert". Der bekannteste Hersteller solcher Lithografiesysteme ist ASML
$ASML (+2,41 %). Es ist derzeit der einzige Produzent von Lithografiesystemen, die es ermöglichen Strukturen unter 10 Nanometer auf dem Wafer zu erzeugen. Bei heutigen leistungsstarken und modernen Chips, wie sie in Smartphones, KI-Chips und Prozessoren vorkommen, sind die kleinsten Strukturen etwa 3 Nanometer groß. Weitere Hersteller von Lithografiesystemen für größere Strukturen (10nm und größer) sind Canon Electronics
$7739 oder Nikon $7731 (-1,65 %) . 

Die Fotomasken - also die vergrößerten "Kopien" der Strukturen - werden von Unternehmen wie Toppan $7911 (-1,35 %) , Dai Nippon Printing
$7912 (+0 %) oder Hoya $7741 (+1,25 %) hergestellt. Systeme zur Reinigung der Fotomasken oder zur Auftragung des Fotolacks werden beispielsweise von Suss Microtec
$SMHN (-0,05 %) hergestellt. 

Material aufbringen/entfernen/modifizieren/säubern

Wie bereits weiter oben in der Übersicht ersichtlich, gibt es hier eine Vielzahl an Methoden und Verfahren um das Material einer bestimmten Schicht zu modifizieren. Demzufolge gibt es jede Menge unterschiedliches Equipment welches mit einer unglaublichen Spezialisierung einen Prozess sehr gut beherrscht. Zu den bekanntesten und erfolgreichsten Equipmentherstellern gehört Applied Materials $AMAT (+0,59 %), LAM Research
$LRCX (+0,79 %), Tokyo Electron (TEL)
$8035, (-0,69 %)
Suss Mictrotec, Entegris
$ENTG (+0,27 %) und Axcelis $ACLS (+0,28 %). 

Das Material - also beispielsweise hochspezialisierte Chemikalien - wird natürlich ebenfalls zur Herstellung benötigt. Unternehmen wie Linde
$LIN (+0 %), Air Liquide
$AI (-1,13 %), Air Products
$APD (+0,7 %) und Nippon Sanso
$4091 (-3,88 %) sind große Hersteller für Prozessgase wie Stickstoff, Wasserstoff oder Argon. 

Inspizieren

Wie erwähnt muss jede einzelne Schicht im Herstellungsprozess eines Dies perfekt sein um am Ende einen funktionsfähigen Die zu erhalten. Jede kleine Abweichung oder Fremdpartikel kann die Funktionsfähigkeit des Dies beeinträchtigen. Da die Funktion des Dies erst am fertig prozessiertem Die genau geprüft werden kann, ist es von Vorteil die einzelnen Schichten bereits während der Fertigung auf Defekte und Abweichungen zu untersuchen. Hierfür werden spezielle Maschinen benötigt, die je nach Schicht, Unterschiedliches leisten können müssen. Hersteller solcher Maschinen sind beispielsweise KLA
$KLAC (+0,56 %) oder Onto Innovation
$ONTO (-3 %). 

Für fast alle im Abschnitt erwähnten Unternehmen gilt: die Unternehmen sind hochspezialisiert und haben bei den Maschinen für gewisse Prozessschritten Quasimonopole. Geeignetes Equipment kostet deshalb meistens mehrere Millionen Dollar. Dazu sind die Anlagen teilweise so komplex, dass sie nur von Servicemitarbeitern der Hersteller selbst gewartet werden können, was bei jeder verkauften Maschine für wiederkehrende Serviceumsätze sorgt. Jede Maschine braucht in der Regel mehrere hochspezialisierte Ingenieure, um eine dauerhaft stabile Funktion zu gewährleisten. 

5) VOM DIE ZUM FERTIGEN CHIP

Ist der Wafer fertig prozessiert werden die Dies auf dem Wafer auf ihre Funktionalität überprüft. Dafür gibt es hochspezialisiertes Equipment, sogenannte Prober. Diese Prober testen jeden einzelnen Chip gegebenfalls mehrfach um die im Design implementierte Funktionalität zu überprüfen. Hersteller solcher Prober sind unter anderem Teradyne $TER (+0,71 %), Keysight Technologies
$KEYS (+0,61 %), Onto Innovation oder Tokyo Electron. Diese Prober müssen jedes einzelne Die, dass teilweise nur wenige Quadratmilimeter groß ist ansteuern und die entsprechenden noch viel kleineren Teststrukturen mit winzig kleinen Nadeln kontaktieren. Der Prozess des Testens wird teilweise auch an ganze Unternehmen ausgelagert, die das Testen der Dies als Komplettpaket anbieten. Ein Beispiel für solche Anbieter ist Amkor Technology
$AMKR (+0 %).  

Der fertig prozessierte und getestete Wafer wird nun zersägt um einzelne Dies zu erhalten. Die für gut befundenen Dies werden dann im Backend in ein schützendes Gehäuse integriert. Die Dies, welche den Test auf Funktionalität nicht bestanden haben, werden entweder aussortiert oder (je nach Fehlerbild) als Variante mit abgespeckter Funktionalität ähnlich zu denen mit voller Funktionalität verarbeitet. Nach einem letzten Funktionstest im Package ist der Chip bereit für den Einsatz. 

6) FOUNDRIES, FABLESS & SOFTWARE

Da wir nun einen Überblick über den komplexen Prozess der Herstellung eines Chips haben, möchten wir nun etwas weiter rauszoomen um zu verstehen welche Unternehmen welche Aufgabe in der Halbleiterindustrie übernehmen.

Komisch, dass im Prozess der Herstellung bis jetzt nicht ein einziges Mal der Name Nvidia $NVDA (-0,33 %) oder Apple $AAPL (-0,09 %) gefallen ist? Dabei haben gerade die doch die fortschrittlichsten Chips oder?

Die reine Herstellung der Chips übernehmen bei genannten Unternehmen nämlich andere Unternehmen - sogenannte Foundries. Unternehmen wie Nvidia und selbst AMD $AMD (+0,5 %) sind nämlich fabless, das heißt sie besitzen gar keine eigene Fertigung sondern liefern lediglich das Design der Chips und lassen die Foundries den eigentlichen Chip nach ihrem Design fertigen. 

Das Design eines Chips ist wie der Bauplan für die Fertigung - die Foundries übernehmen dann die Rezepterstellung und die eigentliche Fertigung. Für das Design von Chips gibt es spezielle Software. Bekannt für diese Software sind Unternehmen wie Cadance Design
$CDNS (-0,65 %) und Synopsys $SNPS (-0,33 %). Aber auch der Industriegigant Siemens
$SIE (+0,26 %) liefert mittlerweile Software zum Design integrierter Schaltkreise. Synopsys bietet darüber hinaus auch andere Software zur Datenanalyse innerhalb der Fertigung in Foundries. 

Apropos Foundries; die bekannteste Foundry ist wahrscheinlich TSMC
$TSM, (-0,27 %) die weltweit Marktführer im Bereich Foundries sind. TSMC designed selbst keine Chips und hat sich ausschließlich auf die Fertigung der fortschrittlichsten Generationen an Chips spezialisiert. Ein weiterer großer Player, der ebenfalls die fortschrittlichsten Strukturgrößen beherrscht, ist Samsung $005930. Im Gegensatz zu TSMC fertigt Samsung aber auch eigene Designs. Weitere große Foundries sind Global Foundries
$GFS, (+1,05 %) welches ursprünglich eine Abspaltung von AMD ist, und das taiwanesische Unternehmen United Micro Electronics
$UMC. (-1,06 %)

Die bekanntesten fabless-Unternehmen - also Unternehmen ohne eigene Chipfertigung - sind Nvidia, Apple, AMD, ARM Holdings
$ARM, (+1,82 %)
Broadcom $AVGO (+0,78 %), MediaTek $2454 und Qualcomm $QCOM. (+0,52 %) Mittlerweile haben aber auch Alphabet $GOOGL, (-1,87 %)
Microsoft $MSFT, (+1,19 %)
Amazon $AMZN (-1,08 %) und Meta $META (+1,5 %) eigene Chips für gewisse Funktionalitäten designed und lassen diese dann in Foundries fertigen.

Neben den Foundries und fabless-Unternehmen gibt es natürlich auch Hybride Modelle, das heißt Unternehmen, welche sowohl die Fertigung als auch Design übernehmen. Bekanntestes Beispiel hierfür sind natürlich Unternehmen wie Intel
$INTC (-0,28 %) und Samsung. Dazu gibt es noch eine ganze Reihe sogenannter Integrated Device Manufacturer (IDM), welche größtenteils einzig ihre selbst designten Chips herstellen und keine Kundenaufträge zur Fertigung entgegennehmen. Bekannte Unternehmen wie Texas Instruments
$TXN, (+0,46 %)
SK Hynix
$000660,
STMicroelectronics
$STMPA, (+1,15 %)
NXP Semiconductors
$NXPI, (+0,28 %)
Infineon $IFX (+1,66 %) und Renesas $6723 (+1,52 %) zählen zu den IDM's. 

SCHLUSSWORT

Ziel dieses Beitrags war es einen Überblick über die Komplexität der Halbleiterindustrie zu geben. Ich erhebe natürlich keinen Anspruch auf Vollständigkeit, da es natürlich noch jede Menge weitere Unternehmen gibt, die sich in dieser Wertschöpfungskette wiederfinden. Da Getquin von einem aktiven Austausch lebt, gebe ich euch noch ein paar Denkanstöße zum diskutieren in den Kommentaren unter dem Beitrag:

• verlinkt gerne noch weitere Unternehmen in den Kommentaren, falls ich ihr denkt ich habe relevante Firmen vergessen
• was war für euch die erstaunlichste neue Information aus dem Beitrag?
• welche Unternehmen aus dem Beitrag habt ihr noch nie gehört?
• wusstet ihr bevor ihr den Beitrag gelesen habt, annähernd wie ein moderner Chip hergestellt wird und welche Schritte dafür notwenig sind?

Generell kann ich jedem interessierten Leser das etwa 20 minütige YouTube-Video unter [4] empfehlen. Es liefert einen hervorragenden animierten Überblick über den Herstellungsprozess moderner Chips. 

Stay tuned,

Euer Nico Uhlig (aka RealMichaelScott)

QUELLEN:

[1] Wikipedia: https://de.wikipedia.org/wiki/Wafer

[2] https://www.halbleiter.org/waferherstellung/einkristall/

[3] https://solarmuseum.org/wp-content/uploads/2019/05/solarmuseum_org-07917.jpg

[4] Branch Education auf YouTube: "How are Microchips Made?" https://youtu.be/dX9CGRZwD-w?si=xeV0TYgJ2iwNOKyO

Guten Morgen in die Runde,

weiß hier zufällig jemand, warum $SMHN (-0,05 %) aktuell so abgestraft wird?

Google hat mich hier nicht weiter gebracht.

Dankeschön!

⬆️⬆️⬆️

- UBS erhöht das Kursziel für NVIDIA von 150 USD auf 185 USD. Buy. $NVDA (-0,33 %)

- METZLER erhöht das Kursziel für MUNICH RE von 535 EUR auf 543 EUR. Buy. $MUV2 (-2,32 %)

- GOLDMAN senkt das Kursziel für NOVO NORDISK von 1040 DKK auf 1025 DKK. Buy. $NOVO B (-5,39 %)

- GOLDMAN stuft MTU von Neutral auf Buy und hebt Kursziel von 276 EUR auf 400 EUR. $MTX (-0,09 %)

- GOLDMAN stuft BASF von Neutral auf Buy und hebt Kursziel von 45 EUR auf 53 EUR. $BAS (+0,31 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für FRESENIUS SE von 42 EUR auf 44 EUR. Buy. $FRE (+0,29 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für EMBRACER von 24 SEK auf 28 SEK. Hold. $TH9A

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für AMADEUS IT von 62 EUR auf 65 EUR. Hold. $AMS (+0,03 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für NEMETSCHEK von 85 EUR auf 100 EUR. Hold. $NEM (+3,03 %)

- WARBURG RESEARCH erhöht das Kursziel für DÜRR von 32 EUR auf 33 EUR. Buy. $DURYY (-6,31 %)

- HAUCK AUFHÄUSER IB stuft CANCOM von Hold auf Buy hoch. Kursziel 32 EUR. $COK (+0,18 %)

- ODDO BHF stuft GENERALI auf Neutral hoch. Kursziel 26,10 EUR. $G (+0 %)

- METZLER erhöht das Kursziel für HEIDELBERG MATERIALS von 131 EUR auf 138 EUR. Buy. $HEI (+0,34 %)

- BERENBERG erhöht das Kursziel für FLATEXDEGIRO von 16 EUR auf 18 EUR. Buy. $FTK (-0,47 %)

- BERENBERG erhöht das Kursziel für FREENET von 29 EUR auf 32 EUR. Buy. $FNTN (+1,41 %)

- JPMORGAN erhöht das Kursziel für HEIDELBERG MATERIALS von 108 EUR auf 149 EUR. Overweight. $HEI (+0,34 %)

⬇️⬇️⬇️

- UBS senkt das Kursziel für MUNICH RE von 560 EUR auf 540 EUR. Buy. $MUV2 (-2,32 %)

- ODDO BHF stuft MODERNA auf Outperform ab. Kursziel 86 USD. $MRNA (-1,87 %)

- UBS stuft VALE von Buy auf Neutral ab und senkt Kursziel von 14 USD auf 11,50 USD. $VALE (+0,76 %)

- DZ BANK senkt das Kursziel für DEUTZ von 6,80 EUR auf 5,80 EUR. Buy. $DEZ (+0,4 %)

- DZ BANK senkt das Kursziel für BECHTLE von 51 EUR auf 45 EUR. Buy. $BC8 (-0,82 %)

- BERENBERG senkt das Kursziel für ESTEE LAUDER von 87 USD auf 76 USD. Hold. $EL (+4,13 %)

- RBC senkt das Kursziel für ASOS von 4,60 GBP auf 4 GBP. Sector-Perform. $ASC (+0,87 %)

- RBC senkt das Kursziel für EVOTEC von 12 EUR auf 11,60 EUR. Outperform. $EVT (-2,01 %)

- RBC senkt das Kursziel für VESTAS von 222 DKK auf 156 DKK. Outperform. $VWS (-2,11 %)

- BERENBERG senkt das Kursziel für SÜSS MICROTEC von 80 EUR auf 75 EUR. Buy. $SMHN (-0,05 %)

- JEFFERIES stuft NEL von Hold auf Underperform ab und senkt Kursziel von 5,50 NOK auf 3 NOK. $NEL (-2,11 %)

- RBC senkt das Kursziel für BMW von 81 EUR auf 80 EUR. Sector-Perform. $BMW (-0,44 %)

- JEFFERIES senkt das Kursziel für KNAUS TABBERT von 26 EUR auf 20 EUR. Hold. $KTA (+0,22 %)

Analsysten-Updates, 08.11.

⬆️⬆️⬆️

- GOLDMAN stuft BIONTECH von Neutral auf Buy und hebt Kursziel von 90 USD auf 137 USD. $BNTX (-3,41 %)

- BOFA erhöht das Kursziel für UNDER ARMOUR von 9 USD auf 13 USD. Neutral. $UAA (-3,03 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für DELIVERY HERO von 29 EUR auf 35 EUR. Hold. $DHE

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für SIEMENS von 197 EUR auf 200 EUR. Buy. $SIE (+0,26 %)

- JEFFERIES erhöht das Kursziel für HOCHTIEF von 135 EUR auf 138 EUR. Buy. $HOT (+3,98 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für SIEMENS HEALTHINEERS von 60 EUR auf 62 EUR. Buy. $SHL (+1,47 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für NORDEX von 18 EUR auf 19 EUR. Buy. $NDX1 (-0,39 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für RATIONAL von 832 EUR auf 841 EUR. Hold. $RAA (+1,56 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für AXA von 37 EUR auf 39 EUR. Buy. $CS (+0,01 %)

- WARBURG RESEARCH erhöht das Kursziel für BASTEI LÜBBE von 11,70 EUR auf 12,20 EUR. Buy. $BST (+1,64 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für ARCELORMITTAL von 28 EUR auf 29 EUR. Buy. $MT (+1,17 %)

- DZ BANK erhöht das Kursziel für SWISS RE von 130 CHF auf 140 CHF. Buy. $SREN (+0,4 %)

- ODDO BHF erhöht das Kursziel für HEIDELBERG MATERIALS von 99 EUR auf 110 EUR. Neutral. $HEI (+0,34 %)

- KEPLER CHEUVREUX erhöht das Kursziel für DAIMLER TRUCK von 35 EUR auf 41 EUR. Hold. $DTG (+0,32 %)

- KEPLER CHEUVREUX stuft REDCARE PHARMACY von Reduce auf Hold hoch. $RDC (+2,99 %)

- ODDO BHF erhöht das Kursziel für HENKEL von 67 EUR auf 73 EUR. Neutral. $HEN (+1,4 %)

- ODDO BHF erhöht das Kursziel für FREENET von 27 EUR auf 28 EUR. Neutral. $FNTN (+1,41 %)

- BARCLAYS erhöht das Kursziel für ABOUT YOU von 3,10 EUR auf 3,40 EUR. Underweight. $YOU (+0,3 %)

- BARCLAYS erhöht das Kursziel für NEMETSCHEK von 108 EUR auf 125 EUR. Overweight. $NEM (+3,03 %)

⬇️⬇️⬇️

- BOFA senkt das Kursziel für PINTEREST von 45 USD auf 39 USD. Buy. $PINS

- WARBURG RESEARCH senkt das Kursziel für DAIMLER TRUCK von 56 EUR auf 55 EUR. Buy. $DTG (+0,32 %)

- UBS senkt das Kursziel für JCDECAUX von 21,60 EUR auf 18,50 EUR. Neutral. $DEC (+1,26 %)

- WARBURG RESEARCH senkt das Kursziel für ADTRAN HOLDING von 9,70 EUR auf 9,30 EUR. Buy. $ADTN (+5,87 %)

- ODDO BHF senkt das Kursziel für NORDEX von 18 EUR auf 17 EUR. Outperform. $NDX1 (-0,39 %)

- BARCLAYS senkt das Kursziel für VESTAS von 99 DKK auf 80 DKK. Underweight. $VWS (-2,11 %)

- KEPLER CHEUVREUX senkt das Kursziel für FRAPORT von 62 EUR auf 59 EUR. Buy. $FRA (+0,08 %)

- BARCLAYS senkt das Kursziel für GSK von 15,50 GBP auf 14,50 GBP. Equal-Weight. $GSK

- BERENBERG senkt das Kursziel für COMPUGROUP von 23 EUR auf 21 EUR. Buy. $COP (-1,55 %)

- BERENBERG senkt das Kursziel für JUNGHEINRICH von 41 EUR auf 39 EUR. Buy. $JUN3 (+0,87 %)

- JEFFERIES senkt das Kursziel für SÜSS MICROTEC von 87 EUR auf 75 EUR. Buy. $SMHN (-0,05 %)