Beste Investmententscheidung seit Langem: Siemens letzte Woche Montag aufgestockt, 8,5 Tage später hat die Aktie schon um 8% zugenommen. Ich glaube, $SIE (+1,43 %) wird heuer ganz groß! 🚀
Diskussion über SIE
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77Analysten-Updates, 10.01.25
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- EXANE BNP erhöht das Kursziel für ALLIANZ SE von 271 EUR auf 295 EUR. Underperform. $ALV (+0,65 %)
- BARCLAYS erhöht das Kursziel für AIRBUS von 166 EUR auf 200 EUR. Overweight. $AIR (+0,69 %)
- UBS erhöht das Kursziel für SAP von 237 EUR auf 283 EUR. Buy. $SAP (+1,61 %)
- BERENBERG erhöht das Kursziel für LVMH von 695 EUR auf 720 EUR. Buy. $MC (+1,19 %)
- EXANE BNP erhöht das Kursziel für MUNICH RE von 550 EUR auf 560 EUR. Outperform. $MUV2 (+3,94 %)
- RBC erhöht das Kursziel für SIEMENS von 205 EUR auf 225 EUR. Outperform. $SIE (+1,43 %)
- CITIGROUP erhöht das Kursziel für STELLANTIS von 12,40 EUR auf 13 EUR. Neutral. $STLA
- KEPLER CHEUVREUX erhöht das Kursziel für DOUGLAS von 28,60 EUR auf 29,90 EUR. Buy. $DOU (-0,85 %)
- CITIGROUP erhöht das Kursziel für DWS von 43 EUR auf 44,70 EUR. Buy. $DWS (+0,72 %)
- CITIGROUP erhöht das Kursziel für FRAPORT von 62 EUR auf 72 EUR. Buy. $FRA (+0,68 %)
- UBS stuft AMADEUS IT von Neutral auf Buy und hebt Kursziel von 67 EUR auf 80 EUR. $AMS (+0,4 %)
- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für PHILIPS von 25 EUR auf 26 EUR. Hold. $PHIA (+1,29 %)
- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für MAN GROUP von 2,65 GBP auf 2,75 GBP. Buy.
- GOLDMAN erhöht das Kursziel für RIO TINTO von 67 GBP auf 73 GBP. Buy. $RIO (-0,64 %)
- JEFFERIES erhöht das Kursziel für SIEMENS ENERGY von 31 EUR auf 50 EUR. Hold. $ENR (+9,35 %)
- RBC erhöht das Kursziel für SCHNEIDER ELECTRIC von 195 EUR auf 210 EUR. $SU (+2,68 %) Underperform.
- EXANE BNP stuft HANNOVER RÜCK von Neutral auf Outperform und hebt Kursziel von 265 EUR auf 285 EUR. $HNR1 (+2,45 %)
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- DEUTSCHE BANK RESEARCH senkt das Kursziel für NOVO NORDISK von 1000 DKK auf 900 DKK. Buy. $NOVO B (+1,66 %)
- BOFA senkt das Kursziel für RWE von 44 EUR auf 42 EUR. Buy. $RWE (-1,24 %)
- JPMORGAN senkt das Kursziel für NETFLIX von 1010 USD auf 1000 USD. Overweight. $NFLX (+1,55 %)
- MORGAN STANLEY senkt das Kursziel für SYMRISE von 137 EUR auf 130 EUR. Overweight. $SY1 (-0,63 %)
- KEPLER CHEUVREUX senkt das Kursziel für REDCARE PHARMACY von 145 EUR auf 138 EUR. Hold. $RDC (-1,35 %)
- WARBURG RESEARCH senkt das Kursziel für BECHTLE von 51 EUR auf 45 EUR. Buy. $BC8 (-0,9 %)
- STIFEL stuft WACKER CHEMIE von Buy auf Hold ab. $WCH (-2,27 %)
- RBC senkt das Kursziel für DAIMLER TRUCK von 55 EUR auf 51 EUR. Outperform. $DTG (+0,58 %)
Siemens Industrial Copilot: KI für Fabrikanlagen
Das Industrieunternehmen Siemens entwickelt künstliche Intelligenz, um Fabrikanlagen zu planen und zu warten. Auf der CES 2024 sprach Siemens über das Industrial Metaverse. Im Jahr 2025 heißt das Stichwort Industrial AI.
Siemens nutzt bereits künstliche Intelligenz in der Industrie. Smarte Energieverwaltung reduziere bereits CO2-Emissionen und könne die Auslastung von Stromnetzen um 30 Prozent senken, sagt Peter Koerte. Der Siemens-CTO ist verantwortlich für die digitale Geschäftsplattform Siemens Xcelerator.
Ein weiteres Problem sei Fachkräftemangel in der Industrie. Die Erfahrung der Facharbeiter sinke mit kürzerer Betriebszugehörigkeit. Verbunden damit sinke die Produktivität und steige die Unfallgefahr.
Siemens Industrial Copilot spricht die Sprache der Maschine
Der Siemens Industrial Copilot soll Mitarbeiter befähigen, in der Fertigung sinnvolle Entscheidungen zu treffen, auch wenn langjährige Erfahrung mit den Anlagen fehlt. Wenn beispielsweise in einer dünn besetzten Schicht eine Industriemaschine einen Defekt melde, soll der Siemens Industrial Copilot helfen, das Problem zu beheben.
Er übersetzt die Fehlercodes der Maschine in natürliche Sprache und schlägt Lösungen vor, indem er Dokumente wie Handbücher oder Ersatzteillisten durchforstet. Das soll Ausfallzeiten reduzieren und Schichtübergaben effizienter gestalten.
Siemens stellt die Elemente zur Automatisierung des Industrial Copilot bereit. Das Sprachmodell stammt von OpenAI und nutzt Microsoft Azure.
Entwicklungsteams sollen sich wiederholende und monotone Aufgaben wie die Sensorkonfiguration automatisieren. Die industrielle künstliche Intelligenz soll Informationen der Industrieanlage in Echtzeit liefern.
Digitale Zwillinge von Produkten und Anlagen
Ein Bestandteil dabei ist das im vergangenen Jahr vorgestellte Mixed-Reality-Headset von Sony. Siemens kooperiert mit Nvidia, um seinen Dienst anzubieten und um fotorealistische Repräsentationen der digitalen Zwillinge zu erstellen.
Posterkunde ist JetZero, ein Startup, dass ein neuartiges Flugzeug entwickelt, dessen Flügel in den Rumpf übergehen. Laut der US-Luftfahrtbehörde ist es flugtauglich. JetZero arbeitet mit Siemens für die spätere Fabrikplanung zusammen, die für das Jahr 2030 anvisiert ist.
Die digitalen Zwillinge sind keine bloßen CAD-Repräsentationen in der virtuellen Welt. Siemens kann beispielsweise simulieren, wie Bauteile oder Geräte reagieren, wenn sie Stößen ausgesetzt sind. Der Copilot kann beim Design in der CAD-Software Siemens NX (früher Unigraphics) Bauteile optimieren, indem er beispielsweise KI-gestützt Material entfernt, ohne die Stabilität zu beeinträchtigen.
Siemens für Startups
Die Initiative "Siemens for Startups" erhalten vergünstigten Zugang zu Siemensprodukten: 90 Prozent Rabatt im ersten Jahr, der in den kommenden Jahren gestaffelt abnimmt. Interessenten können sich online registrieren.
https://www.heise.de/news/Siemens-Industrial-Copilot-KI-fuer-Fabrikanlagen-10229235.html
Analysten-Updates, 06.01.25
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- BERENBERG erhöht das Kursziel für SIEMENS von 215 EUR auf 245 EUR. Buy. $SIE (+1,43 %)
- BERNSTEIN erhöht das Kursziel für SIEMENS ENERGY von 15 EUR auf 22 EUR. Underperform. $ENR (+9,35 %)
- JPMORGAN SETZT SARTORIUS AUF 'POSITIVE CATALYST WATCH' - 'OVERWEIGHT' $SRT (+2,64 %)
- GOLDMAN erhöht das Kursziel für FRAPORT von 87 EUR auf 90 EUR. Buy. $FRA (+0,68 %)
- UBS erhöht das Kursziel für NORDEA von 145 EUR auf 146 EUR. Buy. $NDA FI (+0,24 %)
- BERNSTEIN erhöht das Kursziel für SCHNEIDER ELECTRIC von 275 EUR auf 280 EUR. Outperform. $SU (+2,68 %)
- UBS erhöht das Kursziel für WPP von 6,80 GBP auf 7,20 GBP. Sell. $WPP (+1,14 %)
- BERNSTEIN erhöht das Kursziel für ALSTOM von 17 EUR auf 24 EUR. Market-Perform. $ALO (-2,3 %)
- STIFEL stuft HERMES von Hold auf Buy und hebt Kursziel von 2150 EUR auf 2560 EUR. $RMS (+0,88 %)
- INFINEON +4,2% - 'TOP PICK' DER UBS $IFX (-0,84 %)
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- RBC stuft UNILEVER von Sector-Perform auf Underperform ab und senkt Kursziel von 48 GBP auf 40 GBP. $ULVR (-0,31 %)
- BERNSTEIN stuft ABB von Market-Perform auf Underperform ab und senkt Kursziel von 46 CHF auf 45 CHF. $ABBN (+2,49 %)
- BERNSTEIN stuft SIGNIFY von Outperform auf Market-Perform ab und senkt Kursziel von 30 EUR auf 24 EUR. $LIGHT (+0,4 %)
- DEUTSCHE BANK RESEARCH senkt das Kursziel für UMICORE von 10,50 EUR auf 10 EUR. Hold. $UMICY
- DEUTSCHE BANK RESEARCH senkt das Kursziel für DOCMORRIS von 45 CHF auf 25 CHF. Hold. $DOCM (-2,07 %)
- BERENBERG senkt das Kursziel für HORNBACH HOLDING von 100 EUR auf 94 EUR. Buy. $HBH (-0,2 %)
- CITIGROUP stuft ROLLS-ROYCE von Buy auf Neutral ab. $RR. (+3,02 %)
- JEFFERIES senkt das Kursziel für BHP GROUP von 22,50 GBP auf 21,50 GBP. Hold. $BHP (-0,53 %)
- JEFFERIES senkt das Kursziel für GLENCORE von 5,50 GBP auf 4,50 GBP. Buy. $GLEN (-0,72 %)
- JEFFERIES senkt das Kursziel für RIO TINTO von 64 GBP auf 60 GBP. Buy. $RIO (-0,64 %)
- BERENBERG senkt das Kursziel für NOVO NORDISK von 975 DKK auf 725 DKK. Hold. $NOVO B (+1,66 %)
„Deutschland steht nicht am Abgrund“
Interview mit Clemens Fuest - Deutschland am Abgrund? Ifo-Präsident findet: „Elon Musk redet groben Unfug“
Die deutsche Wirtschaft stagniert und die Wirtschaftsleistung kommt nicht über das Niveau von 2019 hinaus. Das ist die bittere Bilanz einer verlorenen halben Dekade, wie Clemens Fuest, Präsident des Ifo-Instituts, im Interview mit der „FAZ“ deutlich macht.
„Wir haben echte Probleme“, sagt Fuest und fügt hinzu, dass es nicht nur die äußeren Umstände seien, die Deutschlands Wirtschaft belasten, sondern auch hausgemachte Probleme. In diesem angespannten wirtschaftlichen Umfeld äußert Fuest heftige Kritik an Elon Musk, dem CEO von Tesla. Musk, bekannt für seine teils kontroversen Äußerungen und Visionen, hatte zuletzt Vorschläge gemacht , die Fuest als „groben Unfug“ bezeichnet. Diese Vorschläge betreffen insbesondere die Vorstellungen Musks zur Industrie der Zukunft.
„Deutschland steht nicht am Abgrund“
Musk hatte wiederholt betont, dass Deutschland seine Industriepolitik grundlegend ändern müsse, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Fuest entgegnet darauf: „Deutschland steht nicht am Abgrund, wie er behauptet . Unser Land steckt in einer Stagnation fest, das ist etwas ganz anderes.“
Fuest betont im Interview, dass die deutsche Wirtschaftspolitik darauf abzielen sollte, die Stärken weiter zu fördern. „Je nach Zählung gibt es zwischen 1000 und 1500 Unternehmen in Deutschland, die Weltmarktführer in einer Nische sind. Das hat in dieser Form kein anderes Land. Und das führt zu der Exportstärke, die Deutschland nach wie vor auszeichnet.“
Der Ifo-Chef fordert, dass die politischen Entscheidungsträger in Deutschland und Europa ihre Strategien überdenken und anpassen. „Der Ansatz, bei der Transformation der Wirtschaft stark auf Subventionen zu setzen“ sei falsch gewesen, betont er. Auch habe die „Ampelkoalition keine Antwort gefunden auf den Rückgang der Investitionen in den Unternehmen und im Wohnungsbau“.
„Je nach Zählung gibt es zwischen 1000 und 1500 Unternehmen in Deutschland, die Weltmarktführer in einer Nische sind. Das hat in dieser Form kein anderes Land. Und das führt zu der Exportstärke, die Deutschland nach wie vor auszeichnet.“
Meine Lieben, welche Weltmarktführer fallen Euch hier ein. Und auf welche Deutschen Nischen Unternehmen setzt Ihr?
$SIE (+1,43 %)
$MUM (+0 %)
$SAP (+1,61 %)
$AIXA (+1,41 %)
$ADS (+2,99 %)
$RR. (+3,02 %)
$FRE (+0,36 %)
Siemens Superzug für Amerika: Highspeed-Debüt unter Hochspannung
Der „American Pioneer“ soll mit 354 km/h durch die USA rasen – ein Prestigeprojekt für Siemens und ein potenzieller Wendepunkt für den amerikanischen Bahnverkehr. Doch politische Risiken und technische Herausforderungen bedrohen den Erfolg.
Mit einer Höchstgeschwindigkeit von 354 Kilometern pro Stunde soll der „American Pioneer“ die Wüsten von Nevada mit den Stränden Kaliforniens verbinden – ein Highspeed-Zug, wie ihn die USA noch nie gesehen haben.
Siemens plant, das Milliardenprojekt bis zu den Olympischen Spielen 2028 zu realisieren und so das Fundament für Hochgeschwindigkeitsverkehr in den Vereinigten Staaten zu legen.
Doch während die technische Basis steht, bleibt die Finanzierung unter der Trump-Administration unsicher.
Der Marktstart für Highspeed in den USA
Für Siemens ist der Auftrag von Brightline West nicht nur ein Geschäft im Wert von über zwei Milliarden Euro, sondern auch eine historische Chance: Der Einstieg in den amerikanischen Hochgeschwindigkeitsmarkt könnte weitere lukrative Projekte anstoßen.
„Es gibt in den USA mindestens zehn Städtepaare, die sich für ähnliche Verbindungen eignen“, erklärt Michael Peter, Chef von Siemens Mobility.
Mit einem neuen Werk in New York und einer Plattform, die an den ICE der Zukunft anknüpfen soll, positioniert sich Siemens für eine langfristige Expansion.
Die Besonderheiten des „American Pioneer“
Der Zug basiert auf der Velaro Novo-Plattform, die modernste Technik mit höchster Energieeffizienz verbindet. 30 % weniger Energieverbrauch und die Fähigkeit, steile Anstiege mühelos zu meistern, machen den Pioneer ideal für die Streckenführung durch die Mojave-Wüste.
Ein breiter Wagenkasten ermöglicht barrierefreie Gestaltung und ein neuartiges Lounge-Design – ein Alleinstellungsmerkmal im internationalen Highspeed-Markt.
Doch genau diese Vorteile könnten sich in Deutschland als Hindernis erweisen: Die Deutsche Bahn hat den Velaro Novo für den ICE der Zukunft abgelehnt, unter anderem wegen Anforderungen an die Barrierefreiheit. Diese Herausforderungen erhöhen die Entwicklungskosten – und könnten den Start in Europa verzögern.
Politische Risiken: Trumps mögliche Blockade
Die Finanzierung des Brightline-Projekts hängt nicht nur von privaten Investoren ab, sondern auch von drei Milliarden Dollar an staatlichen Fördergeldern.
Doch nach der Wahl Donald Trumps wächst die Sorge, dass der ehemalige Präsident erneut Mittel für Bahnprojekte kürzen könnte – wie schon während seiner ersten Amtszeit in Kalifornien.
„Hochgeschwindigkeitszüge sind entscheidend für die Zukunft der Mobilität, aber unter Trump sehe ich ihre Realisierung in Gefahr“, warnt Karen Philbrick, Leiterin des Mineta Transportation Institute.
Sollte das Projekt scheitern, wären nicht nur Siemens' Pläne für die USA, sondern auch die Zukunft des Hochgeschwindigkeitsverkehrs in Nordamerika bedroht.
Warum die USA ein Highspeed-Netz brauchen
Anders als in Europa bieten die USA die idealen Voraussetzungen für Hochgeschwindigkeitszüge: weite Strecken, geringe Besiedlung und Städte, die oft weit voneinander entfernt liegen.
Der „American Pioneer“ könnte auf der Strecke zwischen Las Vegas und Los Angeles schneller sein als ein Flugzeug – inklusive Check-in und Anfahrt. Siemens' Vision: Mit Highspeed-Zügen könnte ein neues Verkehrsmittel entstehen, das den Individualverkehr revolutioniert.
Die Zukunft von Siemens Superzügen
Während der „American Pioneer“ in den USA für Furore sorgt, kämpft Siemens in Europa mit komplexen Anforderungen der Deutschen Bahn. Die Entwicklung des ICE 5 als barrierefreier Hochgeschwindigkeitszug bleibt eine technische und wirtschaftliche Herausforderung. Die Konkurrenz mit Alstom und das politische Zögern, Gelder bereitzustellen, könnten den Zeitplan weiter verzögern.
Siemens Mobility-Chef Peter bleibt dennoch optimistisch: „Ob in den USA oder anderswo – Hochgeschwindigkeitszüge sind der Schlüssel für die Mobilität der Zukunft.“ Sollte der Pioneer erfolgreich starten, könnte Siemens den internationalen Markt für Highspeed-Technologien entscheidend prägen.
Siemens’ Smart Infrastructure (SI)
$SIE (+1,43 %) ist die profitabelste Sparte des Konzerns und hat in den letzten 16 Quartalen die Marge kontinuierlich gesteigert.
Vorstand Matthias Rebellius kündigte an, das Umsatzwachstumsziel auf 6-9 % zu erhöhen und die operative Marge auf 16-20 % anzupassen, während das bisherige Ziel bei 11-16 % lag.
Dies soll den Bereich wettbewerbsfähiger machen, da Konkurrenten wie Schneider Electric und Honeywell teils Margen über 20 % erreichen.
Rebellius’ Vertrag wurde bis 2026 verlängert, da er für seine Führung und Expertise im Konzern geschätzt wird. -Handelsblatt
Vom Sand zum Chip: wie entsteht ein moderner Halbleiter?
Lesezeit: ca. 10min
1) EINFÜHRUNG
Seit spätestens 2023 und dem rasanten Aufstieg von Nvidia $NVDA (+4,21 %) sind Halbleiter und insbesondere "KI-Chips" in aller Munde. Seitdem rennen die Anleger fast jedem Unternehmen hinterher, dass etwas mit der Herstellung von Chips zu tun hat, und treiben die Kurse in ungeahnte Höhen. Kaum ein Anleger weiß jedoch wirklich wie komplex die Wertschöpfungskette innerhalb der Herstellung moderner Chips ist.
In diesem Beitrag werde ich euch einen Überblick über den gesamten Herstellungsprozess und der daran beteiligten Unternehmen geben. Auch wenn viele von euch eine vage Vorstellung haben, dass die Herstellung moderner Chips komplex ist, werdet ihr sicherlich überrascht sein wie komplex es wirklich in der Realität ist.
2) GRUNDLEGENDES
Ausgangsbasis für jeden Chip sind sogenannte Wafer [1] - also dünne Scheiben, die meistens aus sogenanntem hochreinen monokristallinen Silizium bestehen. Im Bereich der Leistungshalbleiter, der vor allem Chips für Anwendungen mit höheren Strömen und Spannungen umfasst, wird neuerdings als Basis auch Siliziumkarbit (SiC) oder Galiumnitrid (GaN) als Grundmaterial für die Wafer verwendet.
Im sogenannten Frontend werden dann auf den Wafern mithilfe verschiedener Verfahren die eigentlichen Herzstücke der Chips - die sogenannten Dies - erzeugt und aufgebracht. Die Dies sind rechteckige Strukturen, welche die eigentliche Funktionalität des späteren Chips enthalten. Die fertigen Dies werden dann auf ihre Funktionalität und elektrischen Eigenschaften getestet. Jeder für gut befundene Die wird dann im sogenannten Backend zum fertigen Chip in dem die einzelnen Dies auf dem Wafer vereinzelt werden. Danach erfolgt das sogenannte packaging. Die einzelnen Dies aus dem Frontend werden dann elektrisch kontaktiert und in ein schützendes Gehäuse integriert. Dieses Gehäuse mit dem kontaktiertem Die ist am Ende das, was in der Regel als Chip bezeichnet wird.
Nachdem wir jetzt einen groben Überblick über den Gesamtprozess haben, widmen wir uns detailliert den einzelnen Prozessen zur Herstellung der Dies auf dem Wafer. Dies ist der Bereich in denen die meisten hochkomplexen Maschinen zum Einsatz kommen und der in der Regel am empfindlichsten ist.
3) VOM SAND ZUM WAFER
Bevor es überhaupt Wafer aus hochreinem Silizium gibt und der eigentliche Prozess zur Herstellung der Dies starten kann, muss zunächst der eigentliche Wafer in nahezu perfekter Qualität hergestellt werden. Dazu wird Quarzsand, welcher zum Großteil aus Siliziumdioxid besteht, unter hohen Temperaturen mit Kohlenstoff reduziert. Dabei entsteht sogenanntes Roh-Silizium, welches mit einer Reinheit von etwa 96% aber noch nicht annähernd die Qualität hat, die für die Herstellung von Wafern benötigt wird.
In mehreren chemischen Prozessen, die beispielsweise von Wacker Chemie
$WCH (-2,27 %) oder Siltronic
$WAF (-0,92 %) bedient werden, wird aus dem "unsauberen" Silizium sogenanntes polykristallines Silizium mit einer Reinheit von 99.9999999%. Auf eine Milliarde Siliziumatome befindet sich dann nur noch ein Fremdatom im Silizium. Dieses reine polykristalline Silzium ist aber immer noch nicht geeignet für die Herstellung von Wafern, da die Kristallstruktur im Silzium nicht gleichmäßig genug ist. Um die passende Kristallstruktur zu erzeugen wird das polykristalline Silizium dann wieder geschmolzen und im sogenannten Einkristallziehverfahren [2] ein sogenannter Ingot, der aus monokristallinen Silzium besteht, erzeugt. Ein Vergleich zwischen Rohsilzium und dem Ingot findet ihr auf folgendem Bild [3]:
Dieser Ingot wird dann in dünne Scheiben gesägt, welche dann die letztendlichen Wafer für die Halbleiterproduktion sind. Die bekanntesten Waferproduzenten sind Shin Etsu
$4063, (-0,08 %)
Siltronic oder GlobalWafers
$6488.
4) VOM WAFER ZUM DIE
Die im vorherigen Abschnitt beschriebenen Wafer können nun verwendet werden, um Dies herzustellen. Der Gesamtprozess zur Herstellung der Dies besteht prinzipiell darin eine große Anzahl an Schichten durch verschiedene chemische-, mechanische und physikalische Prozesse aufzubringen. Der Gesamtprozess wird (abhängig vom Produkt) ca. 80 verschiedene Schichten auf dem Wafer aufbringen, dafür nahezu 1000 unterschiedliche Prozessschritte und 3 Monate
non-stop-Produktion benötigen [4].
Hier bietet sich eine makroskopische Analogie an, die ich ebenfalls [4] entnommen habe. Man kann den Gesamtprozess zur Herstellung der Dies mit dem Backen einer großen mehrlagigen Torte vergleichen. Diese Torte hat 80 Stockwerke und das Rezept zum backen besteht aus 1000 Schritten. Man benötigt für die Herstellung der Torte 3 Monate und sollte auch nur eine Schicht der Torte eine Abweichung von mehr als 1% von dem Rezept haben, bricht die ganze Torte zusammen und muss entsorgt werden.
In den ersten Prozessschritten werden auf dem Wafer Milliarden winzig kleine Transistoren erzeugt, welche dann in den folgenden Schritten alle einzeln elektrisch kontaktiert werden. Die letzten Schritte bestehen darin, die Transistoren untereinander elektrisch anzuschließen, so dass sich eine komplette elektrische Schaltung ergibt [4]:
Jede einzelne Schicht von den etwa 80 Schichten im Die benötigt hochspezialisierte Prozesse, die sich im Groben zusammenfassen lassen als:
- Masken aufbringen: Photolithography, Photoresist coating (Fotolack aufbringen)
- Material aufbringen: Chemical Vapor Deposition (CVD), Physical Vapor Desposition (PVD), Atomic Layer Desposition
- Material entfernen: Plasma Echting, Wet Echting, Chemical Mechanical Planarization (CMP)
- Material modifizieren: Ion Implanting, Annealing
- Material säubern
- Inspizieren der Schichten: Optical, Microscopical, Focused Ion Beam, Defect Inspection
Masken aufbringen
Letztendlich kann man sich unter einer Maske eine vergrößerte Kopie der Struktur einer speziellen Schicht im Die vorstellen. Diese sogenannten Fotomasken werden dann mittels sogenannten Scannern oder Steppern verkleinert auf den Wafer "kopiert". Der bekannteste Hersteller solcher Lithografiesysteme ist ASML
$ASML (+1,2 %). Es ist derzeit der einzige Produzent von Lithografiesystemen, die es ermöglichen Strukturen unter 10 Nanometer auf dem Wafer zu erzeugen. Bei heutigen leistungsstarken und modernen Chips, wie sie in Smartphones, KI-Chips und Prozessoren vorkommen, sind die kleinsten Strukturen etwa 3 Nanometer groß. Weitere Hersteller von Lithografiesystemen für größere Strukturen (10nm und größer) sind Canon Electronics
$7739 oder Nikon $7731 (-0,71 %) .
Die Fotomasken - also die vergrößerten "Kopien" der Strukturen - werden von Unternehmen wie Toppan $7911 (+1,49 %) , Dai Nippon Printing
$7912 (-0,71 %) oder Hoya $7741 (+0,34 %) hergestellt. Systeme zur Reinigung der Fotomasken oder zur Auftragung des Fotolacks werden beispielsweise von Suss Microtec
$SMHN (+2,84 %) hergestellt.
Material aufbringen/entfernen/modifizieren/säubern
Wie bereits weiter oben in der Übersicht ersichtlich, gibt es hier eine Vielzahl an Methoden und Verfahren um das Material einer bestimmten Schicht zu modifizieren. Demzufolge gibt es jede Menge unterschiedliches Equipment welches mit einer unglaublichen Spezialisierung einen Prozess sehr gut beherrscht. Zu den bekanntesten und erfolgreichsten Equipmentherstellern gehört Applied Materials $AMAT (+0,66 %), LAM Research
$LRCX (+1,46 %), Tokyo Electron (TEL)
$8035, (+0,24 %)
Suss Mictrotec, Entegris
$ENTG (+0,62 %) und Axcelis $ACLS (+0,7 %).
Das Material - also beispielsweise hochspezialisierte Chemikalien - wird natürlich ebenfalls zur Herstellung benötigt. Unternehmen wie Linde
$LIN (-0,05 %), Air Liquide
$AI (+0,32 %), Air Products
$APD (-0,18 %) und Nippon Sanso
$4091 (+0,78 %) sind große Hersteller für Prozessgase wie Stickstoff, Wasserstoff oder Argon.
Inspizieren
Wie erwähnt muss jede einzelne Schicht im Herstellungsprozess eines Dies perfekt sein um am Ende einen funktionsfähigen Die zu erhalten. Jede kleine Abweichung oder Fremdpartikel kann die Funktionsfähigkeit des Dies beeinträchtigen. Da die Funktion des Dies erst am fertig prozessiertem Die genau geprüft werden kann, ist es von Vorteil die einzelnen Schichten bereits während der Fertigung auf Defekte und Abweichungen zu untersuchen. Hierfür werden spezielle Maschinen benötigt, die je nach Schicht, Unterschiedliches leisten können müssen. Hersteller solcher Maschinen sind beispielsweise KLA
$KLAC (-0,25 %) oder Onto Innovation
$ONTO (+0 %).
Für fast alle im Abschnitt erwähnten Unternehmen gilt: die Unternehmen sind hochspezialisiert und haben bei den Maschinen für gewisse Prozessschritten Quasimonopole. Geeignetes Equipment kostet deshalb meistens mehrere Millionen Dollar. Dazu sind die Anlagen teilweise so komplex, dass sie nur von Servicemitarbeitern der Hersteller selbst gewartet werden können, was bei jeder verkauften Maschine für wiederkehrende Serviceumsätze sorgt. Jede Maschine braucht in der Regel mehrere hochspezialisierte Ingenieure, um eine dauerhaft stabile Funktion zu gewährleisten.
5) VOM DIE ZUM FERTIGEN CHIP
Ist der Wafer fertig prozessiert werden die Dies auf dem Wafer auf ihre Funktionalität überprüft. Dafür gibt es hochspezialisiertes Equipment, sogenannte Prober. Diese Prober testen jeden einzelnen Chip gegebenfalls mehrfach um die im Design implementierte Funktionalität zu überprüfen. Hersteller solcher Prober sind unter anderem Teradyne $TER (+0,35 %), Keysight Technologies
$KEYS (+0,32 %), Onto Innovation oder Tokyo Electron. Diese Prober müssen jedes einzelne Die, dass teilweise nur wenige Quadratmilimeter groß ist ansteuern und die entsprechenden noch viel kleineren Teststrukturen mit winzig kleinen Nadeln kontaktieren. Der Prozess des Testens wird teilweise auch an ganze Unternehmen ausgelagert, die das Testen der Dies als Komplettpaket anbieten. Ein Beispiel für solche Anbieter ist Amkor Technology
$AMKR (+0,23 %).
Der fertig prozessierte und getestete Wafer wird nun zersägt um einzelne Dies zu erhalten. Die für gut befundenen Dies werden dann im Backend in ein schützendes Gehäuse integriert. Die Dies, welche den Test auf Funktionalität nicht bestanden haben, werden entweder aussortiert oder (je nach Fehlerbild) als Variante mit abgespeckter Funktionalität ähnlich zu denen mit voller Funktionalität verarbeitet. Nach einem letzten Funktionstest im Package ist der Chip bereit für den Einsatz.
6) FOUNDRIES, FABLESS & SOFTWARE
Da wir nun einen Überblick über den komplexen Prozess der Herstellung eines Chips haben, möchten wir nun etwas weiter rauszoomen um zu verstehen welche Unternehmen welche Aufgabe in der Halbleiterindustrie übernehmen.
Komisch, dass im Prozess der Herstellung bis jetzt nicht ein einziges Mal der Name Nvidia $NVDA (+4,21 %) oder Apple $AAPL (-0,4 %) gefallen ist? Dabei haben gerade die doch die fortschrittlichsten Chips oder?
Die reine Herstellung der Chips übernehmen bei genannten Unternehmen nämlich andere Unternehmen - sogenannte Foundries. Unternehmen wie Nvidia und selbst AMD $AMD (+0,8 %) sind nämlich fabless, das heißt sie besitzen gar keine eigene Fertigung sondern liefern lediglich das Design der Chips und lassen die Foundries den eigentlichen Chip nach ihrem Design fertigen.
Das Design eines Chips ist wie der Bauplan für die Fertigung - die Foundries übernehmen dann die Rezepterstellung und die eigentliche Fertigung. Für das Design von Chips gibt es spezielle Software. Bekannt für diese Software sind Unternehmen wie Cadance Design
$CDNS (+1,34 %) und Synopsys $SNPS (+0,56 %). Aber auch der Industriegigant Siemens
$SIE (+1,43 %) liefert mittlerweile Software zum Design integrierter Schaltkreise. Synopsys bietet darüber hinaus auch andere Software zur Datenanalyse innerhalb der Fertigung in Foundries.
Apropos Foundries; die bekannteste Foundry ist wahrscheinlich TSMC
$TSM, (+1,43 %) die weltweit Marktführer im Bereich Foundries sind. TSMC designed selbst keine Chips und hat sich ausschließlich auf die Fertigung der fortschrittlichsten Generationen an Chips spezialisiert. Ein weiterer großer Player, der ebenfalls die fortschrittlichsten Strukturgrößen beherrscht, ist Samsung $005930. Im Gegensatz zu TSMC fertigt Samsung aber auch eigene Designs. Weitere große Foundries sind Global Foundries
$GFS, (+0,21 %) welches ursprünglich eine Abspaltung von AMD ist, und das taiwanesische Unternehmen United Micro Electronics
$UMC. (+0,43 %)
Die bekanntesten fabless-Unternehmen - also Unternehmen ohne eigene Chipfertigung - sind Nvidia, Apple, AMD, ARM Holdings
$ARM, (+5,83 %)
Broadcom $AVGO (+2,23 %), MediaTek $2454 und Qualcomm $QCOM. (+0,16 %) Mittlerweile haben aber auch Alphabet $GOOGL, (-1,22 %)
Microsoft $MSFT, (+0,81 %)
Amazon $AMZN (+0,5 %) und Meta $META (+0,41 %) eigene Chips für gewisse Funktionalitäten designed und lassen diese dann in Foundries fertigen.
Neben den Foundries und fabless-Unternehmen gibt es natürlich auch Hybride Modelle, das heißt Unternehmen, welche sowohl die Fertigung als auch Design übernehmen. Bekanntestes Beispiel hierfür sind natürlich Unternehmen wie Intel
$INTC (-1,04 %) und Samsung. Dazu gibt es noch eine ganze Reihe sogenannter Integrated Device Manufacturer (IDM), welche größtenteils einzig ihre selbst designten Chips herstellen und keine Kundenaufträge zur Fertigung entgegennehmen. Bekannte Unternehmen wie Texas Instruments
$TXN, (+1,25 %)
SK Hynix
$000660,
STMicroelectronics
$STMPA, (-0,26 %)
NXP Semiconductors
$NXPI, (+0 %)
Infineon $IFX (-0,84 %) und Renesas $6723 (+2,24 %) zählen zu den IDM's.
SCHLUSSWORT
Ziel dieses Beitrags war es einen Überblick über die Komplexität der Halbleiterindustrie zu geben. Ich erhebe natürlich keinen Anspruch auf Vollständigkeit, da es natürlich noch jede Menge weitere Unternehmen gibt, die sich in dieser Wertschöpfungskette wiederfinden. Da Getquin von einem aktiven Austausch lebt, gebe ich euch noch ein paar Denkanstöße zum diskutieren in den Kommentaren unter dem Beitrag:
- verlinkt gerne noch weitere Unternehmen in den Kommentaren, falls ich ihr denkt ich habe relevante Firmen vergessen
- was war für euch die erstaunlichste neue Information aus dem Beitrag?
- welche Unternehmen aus dem Beitrag habt ihr noch nie gehört?
- wusstet ihr bevor ihr den Beitrag gelesen habt, annähernd wie ein moderner Chip hergestellt wird und welche Schritte dafür notwenig sind?
Generell kann ich jedem interessierten Leser das etwa 20 minütige YouTube-Video unter [4] empfehlen. Es liefert einen hervorragenden animierten Überblick über den Herstellungsprozess moderner Chips.
Stay tuned,
Euer Nico Uhlig (aka RealMichaelScott)
QUELLEN:
[1] Wikipedia: https://de.wikipedia.org/wiki/Wafer
[2] https://www.halbleiter.org/waferherstellung/einkristall/
[3] https://solarmuseum.org/wp-content/uploads/2019/05/solarmuseum_org-07917.jpg
[4] Branch Education auf YouTube: "How are Microchips Made?" https://youtu.be/dX9CGRZwD-w?si=xeV0TYgJ2iwNOKyO
Analsysten-Updates, 06.12.
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- BERNSTEIN erhöht das Kursziel für SIEMENS von 220 EUR auf 227 EUR. Outperform. $SIE (+1,43 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für SIEMENS ENERGY von 38,70 EUR auf 44 EUR. Neutral. $ENR (+9,35 %)
- JEFFERIES stuft BMW von Hold auf Buy und hebt Kursziel von 80 EUR auf 85 EUR. $BMW (+1,1 %)
- ODDO BHF erhöht das Kursziel für AURUBIS von 70 EUR auf 76 EUR. Neutral. $NDA (-1,26 %)
- UBS erhöht das Kursziel für AUTO1 von 9,80 EUR auf 20,50 EUR. Buy. $AG1 (+1,67 %)
- UBS erhöht das Kursziel für NORDEA von 144 SEK auf 145 SEK. Buy. $NDA FI (+0,24 %)
- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für FREENET von 34 EUR auf 36 EUR. Buy. $FNTN (-1,06 %)
- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für DS SMITH von 4 GBP auf 5,80 GBP. Hold. $SMDS (-0,35 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für THYSSENKRUPP von 3,80 EUR auf 4,10 EUR. Neutral. $TKA (-1,19 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für SALZGITTER von 11,50 EUR auf 14,10 EUR. Underweight. $SZG (-2,56 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für SCHNEIDER ELECTRIC von 270 EUR auf 275 EUR. Overweight. $SU (+2,68 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für KNORR-BREMSE von 88 EUR auf 92 EUR. Overweight. $KBX (+0,81 %)
- MORGAN STANLEY stuft HANNOVER RÜCK auf Overweight hoch. Kursziel 292 EUR. $HNR1 (+2,45 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für COMMERZBANK von 18,40 EUR auf 19,50 EUR. Overweight. $CBK (-0,28 %)
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- GOLDMAN senkt das Kursziel für LVMH von 770 EUR auf 720 EUR. Buy. $MC (+1,19 %)
- MORGAN STANLEY stuft MUNICH RE auf Equal-Weight ab. Kursziel 523 EUR. $MUV2 (+3,94 %)
- JEFFERIES stuft MERCEDES-BENZ von Buy auf Hold ab und senkt Kursziel von 73 EUR auf 60 EUR. $MBG (+0,17 %)
- ODDO BHF senkt das Kursziel für DELIVERY HERO von 43 EUR auf 38 EUR. Neutral. $DHER (-2,8 %)
- WARBURG RESEARCH senkt das Kursziel für COMPUGROUP von 31 EUR auf 24,50 EUR. Buy. $COP (+0 %)
- JPMORGAN senkt das Kursziel für VESTAS von 143 DKK auf 123 DKK. Neutral. $VWS (-0,16 %)
- JPMORGAN senkt das Kursziel für KION von 44 EUR auf 43 EUR. Overweight. $KGX (-0,36 %)
- MORGAN STANLEY stuft ORSTED auf Equal-Weight ab. Kursziel 480 DKK. $ORSTED (-4,44 %)
Analysten-Updates, 05.12.
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- HSBC stuft SIEMENS auf Hold hoch. Kursziel 185 EUR. $SIE (+1,43 %)
- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für MUNICH RE von 450 EUR auf 535 EUR. Hold. $MUV2 (+3,94 %)
- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für HANNOVER RÜCK von 255 EUR auf 294 EUR. Buy. $HNR1 (+2,45 %)
- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für TALANX von 70 EUR auf 76 EUR. Hold. $TLX (+0,55 %)
- JEFFERIES erhöht das Kursziel für ORACLE von 190 USD auf 220 USD. Buy. $ORCL (+7,05 %)
- HAUCK AUFHÄUSER IB erhöht das Kursziel für MTU von 264 EUR auf 280 EUR. Sell. $MTX (+1,66 %)
- BARCLAYS stuft AUTO1 von Equal-Weight auf Overweight und hebt Kursziel von 9 EUR auf 19 EUR. $AG1 (+1,67 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für HELLOFRESH von 14 EUR auf 16 EUR. Overweight. $HFG (-5,1 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für DELIVERY HERO von 42 EUR auf 55 EUR. Overweight. $DHER (-2,8 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für CTS EVENTIM von 104 EUR auf 112 EUR. Overweight. $EVD (-1,44 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für SCOUT24 von 92 EUR auf 105 EUR. Overweight. $G24 (+0,55 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für JUST EAT TAKEAWAY von 16,02 GBP auf 18,32 GBP. Overweight. $TKWY (-4,28 %)
- JPMORGAN stuft DELIVEROO von Neutral auf Overweight und hebt Kursziel von 1,70 GBP auf 1,92 GBP. $ROO (-0,83 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für HEIDELBERG MATERIALS von 150 EUR auf 151 EUR. Overweight. $HEI (+0,13 %)
- JPMORGAN erhöht das Kursziel für FRAPORT von 49 EUR auf 59 EUR. Neutral. $FRA (+0,68 %)
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- METZLER senkt das Kursziel für HYPOPORT von 220 EUR auf 185 EUR. Sell. $HYQ (-1,94 %)
- ODDO BHF senkt das Kursziel für SCHOTT PHARMA von 38 EUR auf 37 EUR. Outperform. $1SXP (-0,21 %)
- BARCLAYS senkt das Kursziel für RIO TINTO von 61 GBP auf 60 GBP. Overweight. $RIO (-0,64 %)
- JPMORGAN stuft STRÖER von Overweight auf Neutral ab und senkt Kursziel von 79 EUR auf 57 EUR. $SAX (+1,01 %)
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