Nachdem mein erster Beitrag zu humanoiden Robotern viel positives Feedback bekommen hat, bin ich tiefer ins Detail gegangen. Nachträglich habe ich meine Favoriten in jedem Sektor hinzugefügt.

Erweiterte Analyse der Wertschöpfungskette inkl. Schaufelhersteller und potenzielle Hidden Champions

Neue Kategorie: Sekundäre Schlüssel Sektoren (Vertrieb, Vermarktung, Finanzierung)

Zusätzlich: Top 25 Unternehmen weltweit, sowie Top 10 Europa und Top 10 Asien

Um auch Einsteigerinnen und Einsteiger abzuholen habe ich einen Video Link ergänzt. Damit könnt ihr euch ein Bild machen wie weit die Entwicklung der humanoiden Robotik heute schon ist.

https://www.stern.de/panorama/wissen/humanoider-roboter---wie-reagiert-er-auf-beleidigungen--35996156.html

Danke für eure Aufmerksamkeit und eure Unterstützung 🙏

🌐 1. Wertschöpfungskette humanoider Roboter (mit Hidden Champions)

1. Forschung & Chipdesign

$ARM ARM (UK) – CPU-IP, energieeffiziente Prozessoren

$SNPS Synopsys (US) – EDA-Software, Chipdesign

$CDNS Cadence (US) – EDA & Simulation

$PTC PTC (US) – Engineering-Software, CAD/PLM

$DSY Dassault Systèmes (FR) – 3D-Design & Digital Twin

$SIE Siemens (DE) – Industrie-Software & Lifecycle Mgmt

$ADBE Adobe (US) – Design, AR/UX

ANSYS (US) – multiphysikalische Simulation - Übernahme durch Synopsis

Altair (US) – CAE, Simulation, Digital Twin - Übernahme durch Siemens

$HXGBY
Hexagon (SE) – Messtechnik & Simulation

$AWE Alphawave IP Group (UK) – High-Speed-Chip-IP für AI/Robotik

1.Synopsis, 2.Siemens und 3.Adobe sind meine Top 3 in diesen Sektor

2. Fertigungstechnologie & Equipment

$ASML ASML (NL) – Lithographie (EUV)

$AMAT Applied Materials (US) – Halbleiter-Equipment

$8035 Tokyo Electron (JP) – Waferfertigung

$KEYS Keysight Technologies (US) – Messtechnik

$6857 Advantest (JP) – Chip-Testsysteme

$TER Teradyne (US) – Testsysteme + Cobots

$6954 Fanuc (JP) – Industrieroboter, CNC

$CAT Caterpillar (US) – autonome Maschinen

$KU2G KUKA (DE) – Industrieroboter

Comau (IT) – Automatisierung - nicht an der Börse gelistet

$ROK Rockwell Automation (US) – Industrieautomation

$JBL Jabil (US) – Auftragsfertigung (EMS/ODM)

$KIT Kitron (NO) – europäischer EMS/ODM-Fertiger

$AIXA Aixtron (DE) – Depositionsanlagen für Verbindungshalbleiter

$LRCX
Lam Research (US) – Ätz-/Depositionssysteme

$MKSI (+0,31 %)
MKS Instruments (US) – Plasma/Vakuumtechnik

$ASM
ASM International (NL) – Depositionssysteme

1.ASML, 2.Keysight Technologies, 3.Fanuc sind meine Top 3 in diesen Sektor

3. Chipfertigung (Foundries)

$TSM TSMC (TW) – führende Foundry

$SMSN Samsung Electronics (KR) – Foundry + Speicher

$GFS GlobalFoundries (US) – Spezialchips

$INTC
Intel Foundry Services (US) – neuer westlicher Foundry-Player

$981
SMIC (CN) – größte chinesische Foundry

$UMC
UMC (TW) – Power-/RF-/Embedded-Chips

1.TSMC, 2.Intel, 3.Samsung Electronics sind meine Top 3 in diesen Sektor

4. Rechen- & Steuereinheit („Gehirn“)

$NVDA (+2,51 %) Nvidia (US) – GPUs, AI-Chips

$INTC Intel (US) – CPUs, FPGAs

$AMD AMD (US) – CPUs, GPUs

$MRVL Marvell (US) – Netzwerkchips

$MU Micron (US) – Speicher

$DELL Dell Technologies (US) – Edge & Infrastruktur

Graphcore (UK) – AI-Chips (IPU) - kein börsennotiertes Unternehmen

Cerebras (US) – Wafer-Scale Engine - kein börsennotiertes Unternehmen

SiPearl (FR) – europäischer HPC-Chip - kein börsennotiertes Unternehmen

1.Nvidia, 2.Marvell, 3.Micron sind meine Top 3 in diesen Sektor

5. Sensorik („Sinne“)

$6758 Sony (JP) – Bildsensoren

$6861 Keyence (JP) – Industrie-Sensorik

$STM STMicroelectronics (FR/IT) – Sensoren, MCUs

$TDY Teledyne (US) – optische/Infrarot-Sensoren

$CGNX Cognex (US) – Machine Vision

$HON Honeywell (US) – Sensorik, Sicherheit

ANYbotics (CH) – autonome Sensorfusion - kein börsennotiertes Unternehmen

$AMBA Ambarella (US) – Video- & Computer-Vision-SoCs für Echtzeit-Bilderkennung

$OUST
Velodyne Lidar (US) – Lidar-Sensoren - Übernahme durch Ouster

$AMS
OSRAM (AT/DE) – optische Sensoren

1.Teledyne, 2.Keyence, 3.Ouster sind meine Top 3 in diesen Sektor

6. Aktuatoren & Leistungselektronik („Muskeln“)

$IFX Infineon (DE) – Leistungselektronik

$ON onsemi (US) – Power & Sensorik

$TXN Texas Instruments (US) – Mixed-Signal-Chips

$ADI Analog Devices (US) – Signalverarbeitung

$PH Parker-Hannifin (US) – Hydraulik/Pneumatik

$MP MP Materials (US) – Magnete

$APH Amphenol (US) – Steckverbinder

$6481 THK (JP) – Linearführungen & Aktuatoren

$6324 (-2 %)
Harmonic Drive (JP) – Präzisionsgetriebe & Servoantriebe für Robotik

$6594
Nidec (JP) – Elektromotoren

$6506 (+0,04 %)
Yaskawa (JP) – Antriebe & Robotik

$SU
Schneider Electric (FR) – Energie- & Steuerungslösungen

$ZIL2
ElringKlinger (DE) – Batterie- & Brennstoffzellentechnik, Leichtbau

1.Parker-Hannifin, 2.MP Materials, 3.Infinion sind meine Top 3 in diesem Sektor

7. Kommunikation & Vernetzung („Nerven“)

$QCOM Qualcomm (US) – Mobilfunk, Edge AI

$ANET Arista Networks (US) – Netzwerke

$CSCO Cisco (US) – Netzwerke, Security

$EQIX Equinix (US) – Rechenzentren

NTT Docomo (JP) – 5G/6G Carrier - kein börsennotiertes Unternehmen

$VZ Verizon (US) – Telekommunikation

$SFTBY SoftBank (JP) – Carrier + Robotics

$ERIC B
Ericsson (SE) – 5G/IoT-Infrastruktur

$NOKIA
Nokia (FI) – 5G/6G für Industrie

$HPE
Juniper Networks (US) – Netzwerktechnik - Übernahme durch HP

1.Arista Networks, 2.SoftBank, 3.Cisco sind meine Top 3 in diesem Sektor

8. Energieversorgung

$3750 (+0,72 %) CATL (CN) – Batterien

$6752 Panasonic (JP) – Batterien

$373220 LG Energy (KR) – Batterien

$ALB Albemarle (US) – Lithium

$LYC Lynas (AU) – Seltene Erden

$UMICY Umicore (BE) – Recycling

WiTricity (US) – induktives Laden - kein börsennotiertes Unternehmen

$ABBN Charging (CH) – Ladeinfrastruktur

$SLDP
Solid Power (US) – Festkörperbatterien

Northvolt (SE) – europäische Batterien - kein börsennotiertes Unternehmen

$PLUG
Plug Power (US) – Brennstoffzellen

$KULR (-5,63 %)
KULR Technology (US) – Thermomanagement & Batteriesicherheit für mobile Systeme

1.Albemarle, 2.CATL, 3.Panasonic sind meine Top 3 in diesen Sektor

9. Cloud & Infrastruktur

$AMZN Amazon AWS (US) – Cloud, AI

$MSFT Microsoft Azure (US) – Cloud, AI

$GOOG Alphabet Google Cloud (US) – Cloud, ML

$VRT
Vertiv Holdings (US) – Rechenzentrums-Infrastruktur (USV, Kühlung, Edge)

$ORCL
Oracle Cloud (US) – ERP + Cloud

$IBM
IBM Cloud (US) – Hybrid-Cloud + AI

$OVH
OVHcloud (FR) – europäische Cloud

1.Alphabet, 2.Microsoft, 3.Oracle sind meine Top 3 in diesen Sektor

10. Software & Datenplattformen

$PLTR Palantir (US) – Datenintegration

$DDOG Datadog (US) – Monitoring

$SNOW Snowflake (US) – Daten-Cloud

$ORCL Oracle (US) – Datenbanken, ERP

$SAP SAP (DE) – ERP-Systeme

$SPGI S&P Global (US) – Finanz-/Marktdaten

ROS2 Foundation – Robotik-Middleware - nicht an der Börse gelistet

$NVDA (+2,51 %) NVIDIA Isaac (US) – Robotik-Entwicklung - Teil von Nvidia

$INOD Innodata (US) – Datenannotation & KI-Trainingsdaten

$PATH
UiPath (RO/US) – Robotikprozessautomation

$AI
C3.ai (US) – AI-Plattform

$ESTC
(NL/US) – Such- & Datenanalyse

1.S&P Global, 2.Palantir, 3.Datadog sind meine Top 3 in diesen Sektor

11. Endanwendungen / Roboter

$ABBN ABB (CH/SE) – Industrieroboter

$6954 Fanuc (JP) – Industrieroboter

$TSLA Tesla Optimus (US) – humanoider Roboter

$9618 JD.com (CN) – Logistikroboter

$AAPL Apple (US) – Plattform & UX

$700 Tencent (CN) – Plattform & AI

$9988 Alibaba (CN) – Logistik & Plattform

PAL Robotics (ES) – humanoide Roboter - kein börsennotiertes Unternehmen

Neura Robotics (DE) – kognitive humanoide Roboter - kein börsennotiertes Unternehmen

$TER Universal Robots (DK) – Cobots - gehört zur Teradyne Corporation

Engineered Arts (UK) – humanoide Roboter - kein börsennotiertes Unternehmen

$ISRG Intuitive Surgical (US) – chirurgische Robotik

$GMED
Globus Medical (US) – chirurgische Robotik (ExcelsiusGPS-Plattform)

$7012 Kawasaki Heavy Industries (JP) – Industrieroboter, Automatisierung

$CPNG Coupang (KR) – Logistik-Endanwender

$IRBT
iRobot (US) – Consumer-Robotik (z. B. Roomba), nicht humanoid, aber Navigation/Sensorfusion

Boston Dynamics (US) – humanoide & mobile Roboter-kein börsennotiertes Unternehmen

Hanson Robotics (HK) – humanoide Roboter (Sophia) - kein börsennotiertes Unternehmen

Agility Robotics (US) – humanoider Roboter „Digit“ - kein börsennotiertes Unternehmen

1.Apple, 2.Tencent, 3.Alibaba sind meine Top 3 in diesem Sektor

🛠 2. Quer-Enabler (Schaufelhersteller) – mit Hidden Champions

Rohstoffe & Batteriematerialien

Albemarle · Lynas · Umicore

$SQM
SQM (CL) – Lithium

$ILU
Iluka Resources (AU) – Seltene Erden

$ARR (-0,45 %)
American Rare Earths (US/AU) – neue Lieferketten

meine Nummer 1 im Sektor ist Albemarle

Fertigungstechnologie

ASML · Applied Materials · Tokyo Electron

$LRCX
Lam Research (US) – Plasma-/Ätzprozesse

$ASM
ASM International (NL) – ALD-Equipment

$MKSI (+0,31 %)
MKS Instruments (US) – Plasma-/Vakuumtechnik

meine Nummer 1 im Sektor ist ASML

Qualitätssicherung

Keysight · Advantest · Teradyne

$EMR
National Instruments (US) – Messtechnik - von Emerson Electric übernommen

$300567
ATE Test Systems (CN) – Testsysteme

$FORM
FormFactor (US) – Wafer-Probing

meine Nummer 1 im Sektor ist Keysight

Bewegung & Antrieb

Parker-Hannifin

Festo (DE) – Pneumatik, Soft Robotics - kein börsennotiertes Unternehmen

Bosch Rexroth (DE) – Antriebe, Steuerungen - kein börsennotiertes Unternehmen

$6481
THK (JP) – Linearführungen

meine Nummer 1 im Sektor ist Parker-Hannifin

Sensorik/Imaging

$TDY Teledyne

$BSL Basler (DE) – Industriekameras

FLIR (US) – Wärmebildsensoren - Übernahme durch Teledyne

ISRA Vision (DE) – Machine Vision - kein börsennotiertes Unternehmen

meine Nummer 1 im Sektor ist Teledyne

Magnete & Materialien

MP Materials

$6501
Hitachi Metals (JP) – Magnetmaterialien

VacuumSchmelze (DE) – Magnetwerkstoffe - kein börsennotiertes Unternehmen

$4063
Shin-Etsu Chemical (JP) – Spezialmaterialien

meine Nummer 1 im Sektor ist MP Materials

Chipdesign & Simulation

Synopsys · Cadence · ARM

$SIE
Siemens EDA (DE/US)–Mentor Graphics-strateg. Geschäftsfelds der Siemens AG

Imagination Tech (UK) – GPU-IP - kein börsennotiertes Unternehmen

$CEVA (+1,91 %)
CEVA (IL) – Signalprozessor-IP

meine Nummer 1 im Sektor ist Synopsys

Engineering & Lifecycle

PTC · Dassault · Siemens

Altair (US) – Simulation - kein börsennotiertes Unternehmen (mehr)

$HXGBY
Hexagon (SE) – Messtechnik

$SNPS
ANSYS (US) – Simulation - Übernahme durch Synopsys

meine Nummer 1 im Sektor ist Siemens

Netzwerke & Rechenzentren

Arista · Cisco · Equinix

$HPE
Juniper (US) – Netzwerke - Übernahme von HPE

$DTE
T-Systems (DE) – Industrie-Cloud

$OVH
OVHcloud (FR) – europäische Cloud

meine Nummer 1 im Sektor ist Arista

Cloud-Infrastruktur

AWS · Azure · Google Cloud

$ORCL
Oracle Cloud (US) – ERP & Datenbanken

$IBM
IBM Cloud (US) – Hybrid-Cloud

$9988
Alibaba Cloud (CN) – asiatische Cloud

$VRT
Vertiv Holdings (US) – Cloud/Infra

meine Nummer 1 im Sektor ist Alphabet (Google)

Finanz-/Informations-Infra

S&P Global

$MCO
Moody’s (US) – Ratings

$MSCI
MSCI (US) – Indizes

$MORN
Morningstar (US) – Investment-Research

meine Nummer 1 im Sektor ist S&P Global

Kreativ-/Experience-Infra

Adobe

$ADSK
Autodesk (US) – CAD & Design

$U
Unity (US) – 3D/AR-Simulation

Epic Games (US) – Unreal Engine - kein börsennotiertes Unternehmen

meine Nummer 1 im Sektor ist Adobe

Plattform & Ökosystem

Apple · Tencent · Alibaba

$META
Meta (US) – AR/VR, Social Robotics

ByteDance (CN) – AI & Plattformen - kein börsennotiertes Unternehmen

$9888
Baidu (CN) – AI & Cloud

meine Nummer 1 im Sektor ist Tencent

Infrastruktur/Edge

Dell

$HPE
HPE (US) – Edge-Computing

$SMCI
Supermicro (US) – KI-Server

$6702
Fujitsu (JP) – Edge & HPC

meine Nummer 1 im Sektor ist Dell

Speicherlösungen

Micron

$HY9H
SK Hynix (KR) – Speicher

$285A (-0,45 %)
Kioxia (JP) – NAND

$WDC
Western Digital (US) – Speicherlösungen

meine Nummer 1 im Sektor ist Micron

🏛 3. Sekundäre Schlüssel-Sektoren mit Hidden Champions

Finanzierung & Kapital

$GS Goldman Sachs (US) – Investmentbank; ECM/DCM, M&A, Wachstumsfinanzierung

$MS Morgan Stanley (US) – Investmentbank; Tech‑Banking, Kapitalmärkte

$BLK BlackRock (US) – Asset Manager; Kapitalallokation, ETFs/Indexfonds

$9984 SoftBank Vision Fund (JP) – Mega‑VC; Growth‑Equity in Robotik/AI

Sequoia Capital (US) – Venture Capital; Early/Growth in AI/Robotik - Das ist ein klassischer Venture Capital‑Fonds

DARPA (US) – staatl. F&E‑Förderung (Robotik/Verteidigung) - unabhängige Forschungs- und Entwicklungsbehörde

EU Horizon (EU) – Forschungsförderung/Grants für DeepTech - Innovative Europe Säule

China State Funds (CN) – staatl. Industrie‑/Technologiefonds

Lux Capital (US) – VC für DeepTech - Uptake (US) – KI‑basierte Predictive Maintenance

DCVC (US) – Robotik & AI-Fokus - Investieren geht ausschließlich über VC-Fondsbeteiligungen

Speedinvest (AT) – EU-VC für Robotik - Einstieg zur Beteiligung gibt’s nur über Fondsbeteiligungen

meine Nummer 1 im Sektor ist Softbank

Wartung & Service

$SIE Siemens (DE) – Industrie‑Service, Lifecycle & Retrofit

$ABBN ABB (CH/SE) – Robotik‑Service, Ersatzteile, Field Support

$GEHC GE Healthcare (US) – Medtech‑Service inkl. robotischer Systeme

Uptake (US) – KI‑basierte Predictive Maintenance - kein börsennotiertes Unternehmen

Augury (US/IL) – Condition Monitoring, Zustandsdiagnostik - kein börsennotiertes Unternehmen

$KU2 KUKA Service (DE) – Robotik-Wartung

$6954 Fanuc Service (JP) – globales Servicenetz

Boston Dynamics AI Institute (US) – Robotik-Langlebigkeit - finanziert von Hyundai Motor Group

meine Nummer 1 im Sektor ist Siemens

Marketing & Werbung

$WPP WPP (UK) – globaler Werbekonzern; Branding/Kommunikation

$OMC Omnicom (US) – Marketing/PR‑Netzwerk

$PUB Publicis (FR) – Kommunikations‑/Werbegruppe

$META Meta (US) – Digital‑Ads (Facebook/Instagram)

$GOOG Google Ads (US) – Such‑ & Display‑Werbung

TikTok / ByteDance (CN) – Social‑Ads & Distribution - kein börsennotiertes Unternehmen

$AAPL Apple (US) – Branding/UX; Akzeptanz & Plattform‑Marketing

$WPP
AKQA (UK/US) – Tech-Branding - Seit 2012 Mehrheit im Besitz der WPP Group, agiert aber weiterhin als autonome operative Einheit

R/GA (US) – Innovationsmarketing - kein börsennotiertes Unternehmen

Serviceplan (DE) – größte unabhängige EU-Agentur - kein börsennotiertes Unternehmen

meine Nummer 1 im Sektor ist Meta

Recht, Regulierung & Ethik

ISO (CH) – internationale Normen, Robotik‑Standards

TÜV (DE) – Zertifizierung & Sicherheitstests

UL (US) – Sicherheits‑/Konformitätsprüfungen

EU AI Act (EU) – Rechtsrahmen für KI & Robotik

UNESCO AI Ethics (UN) – globale Ethik‑Leitlinien

Fraunhofer IPA (DE) – Robotik-Sicherheitsnormen

ANSI (US) – Standards

IEC (CH) – Elektrotechnik-Normen

Ausbildung & Talent

MIT (US) – Robotik/AI‑Forschung & Ausbildung

ETH Zürich (CH) – autonome Systeme & Robotik

Stanford (US) – AI/Robotik‑Labore & Spin‑offs

Tsinghua University (CN) – Robotik/AI in Asien

CMU (US) – Robotik-Institut

EPFL (CH) – Robotik-Forschung

TU München (DE) – humanoider Roboter „Roboy“

🌍 Top 25 Unternehmen für humanoide Robotik

Diese Firmen sind zentral für die Entwicklung & Produktion humanoider Roboter, weil ohne sie entscheidende Teile der Kette fehlen würden:

Chips & Rechenleistung (Gehirn der Roboter)

$NVDA (+2,51 %) Nvidia (US) – AI-GPUs & Isaac-Plattform, Fundament für Robotik-KI

$2330 TSMC (TW) – weltweit wichtigste Foundry, produziert die AI-Chips

$ASML ASML (NL) – EUV-Lithographie, unverzichtbar für Chipfertigung

$005930 Samsung Electronics (KR) – Speicher, Logik, Foundry

$HY9H SK Hynix (KR) – DRAM & NAND-Speicher für KI

$MU Micron (US) – Speicherlösungen für AI-Workloads

meine Nummer 1 im Sektor ist ASML

Sensorik & Wahrnehmung (Sinne der Roboter)

$SONY Sony (JP) – Bildsensoren, Marktführer

$6861 Keyence (JP) – Industrie-Sensorik & Vision-Systeme

$CGNX Cognex (US) – Machine Vision, präzise Bildverarbeitung

meine Nummer 1 im Sektor ist Keyence

Aktuatoren & Bewegung (Muskeln der Roboter)

$IFX Infineon (DE) – Leistungselektronik, Motorsteuerung

$6594 Nidec (JP) – Weltmarktführer für Elektromotoren

$PH Parker-Hannifin (US) – Hydraulik/Pneumatik, Bewegungstechnik

$6481 THK (JP) – Linearführungen & Aktuatoren

meine Nummer 1 im Sektor ist Parker-Hannifin

Kommunikation, Cloud & Infrastruktur (Nerven & Datenfluss)

$QCOM Qualcomm (US) – Mobilfunk- & Edge-Chips

$AMZN Amazon AWS (US) – Cloud & AI-Infrastruktur

$MSFT Microsoft Azure (US) – Cloud, AI-Services

$CSCO Cisco (US) – Netzwerke & Security

$VRT Vertiv Holdings (US) – Rechenzentrums-Infrastruktur

meine Nummer 1 im Sektor ist Microsoft

Endanwendungen & Plattformen (Roboter selbst)

$TSLA Tesla (US) – humanoider Roboter Optimus

$ABBN ABB (CH/SE) – Robotik & Automatisierung

$6954 Fanuc (JP) – Industrieroboter & CNC-Systeme

$7012 Kawasaki Heavy Industries (JP) – Industrieroboter

PAL Robotics (ES) – humanoide Roboter (TALOS, ARI, TIAGo) - kein börsennotiertes Unternehmen

Neura Robotics (DE) – kognitive humanoide Roboter - kein börsennotiertes Unternehmen

Universal Robots (DK) – Cobots

meine Nummer 1 im Sektor ist Tesla

🇪🇺 Top 10 Europäische Schlüsselunternehmen für humanoide Robotik

$ASML
ASML (NL)

Weltmarktführer bei EUV-Lithographie – ohne ASML keine modernen Chips für KI & Robotik.

$IFX Infineon (DE)

Führend in Leistungselektronik & Motorsteuerung – entscheidend für Aktuatoren humanoider Roboter.

$STM
STMicroelectronics (FR/IT)

Sensoren, Mikrocontroller & Leistungschips – Basis für Steuerung & Wahrnehmung.

$SAP
SAP (DE)

ERP & Datenplattformen, wichtig für Integration humanoider Roboter in industrielle Prozesse.

$SIE
Siemens (DE)

Industrie-Software, Automatisierung, Digital Twin – Schlüssel für Engineering & Lebenszyklusmanagement.

$KU2 KUKA (DE)

Robotik-Pionier, Industrieroboter & Automatisierung – Know-how für humanoide Bewegungsmechanik.

PAL Robotics (ES) - kein börsennotiertes Unternehmen

Spezialist für humanoide Roboter (TALOS, ARI, TIAGo), international im Einsatz in Forschung & Service.

Neura Robotics (DE) - kein börsennotiertes Unternehmen

Junges High-Tech-Unternehmen, entwickelt kognitive humanoide Roboter mit fortschrittlicher AI (4NE-1).

Universal Robots (DK) - kein börsennotiertes Unternehmen

Marktführer für Cobots – Plattform für sichere Mensch-Roboter-Kollaboration.

Engineered Arts (UK) - kein börsennotiertes Unternehmen

Entwickelt humanoide Roboter wie Ameca, bekannt für realistische Mimik & Gestik – wichtig für HRI (Human-Robot Interaction)

🌏 Top 10 Asiatische Schlüsselunternehmen für humanoide Robotik

$2330
TSMC (Taiwan)

Weltgrößte Halbleiter-Foundry, produziert High-End-Chips (z. B. Nvidia, AMD, Apple) – ohne TSMC keine KI-Hardware.

$005930
Samsung Electronics (Südkorea)

Foundry, Speicher, Logikchips, Bildsensoren – extrem breit in Robotik-Bausteinen aufgestellt.

$HY9H
SK Hynix (KR) – Speicher

$SONY
Sony (Japan)

Marktführer bei CMOS-Bildsensoren, essenziell für Robotik-Sehen & Wahrnehmung.

$6861
Keyence (Japan)

Sensorik & Machine Vision für industrielle Automatisierung, weit verbreitet in der Robotik.

$6954
Fanuc (Japan)

Industrieroboter & CNC-Systeme, einer der wichtigsten Hersteller von Robotik-Hardware weltweit.

$6506 (+0,04 %)
Yaskawa Electric (Japan)

Antriebe, Motion-Control & Roboterarme – relevant für humanoide Bewegungssteuerung.

$6594
Nidec (Japan)

Weltmarktführer für Elektromotoren (vom Mini-Motor bis zu Hochleistungsantrieben).

$7012
Kawasaki Heavy Industries (JP) – Industrieroboter

$9618
JD.com (China)

Treiber für Robotik im E-Commerce & Logistik, investiert in humanoide Robotik-Anwendungen

Der Hype dreht sich um humanoide Roboter, aber die stetigen Gewinner sitzen im Hintergrund.

Ich habe die Analyse in zwei Blickwinkel getrennt. 1. Die komplette Wertschöpfungskette humanoider Roboter, die alle Player vom Chip bis zum fertigen Roboter zeigt und 2. die Schaufelhersteller im Hintergrund, die als Enabler immer verdienen, egal welcher Hersteller das Rennen macht.

In der Fertigungstechnologie dominieren ASML, Applied Materials und Tokyo Electron. Qualitätssicherung kommt von Keysight, Advantest und Teradyne. Das Chipdesign stützen Synopsys, Cadence und ARM. Datenströme sichern Arista Networks, Cisco und Equinix. Die Rechenbasis entsteht in der Cloud bei Amazon, Microsoft und Alphabet. Bei Rohstoffen und Batteriematerialien spielen Albemarle, Lynas und Umicore eine zentrale Rolle. Diese Firmen monetarisieren die Investitionswellen ihrer Kunden, besitzen hohe Eintrittsbarrieren, Serviceumsätze und Preissetzungsmacht, bleiben aber zyklisch mit Risiken durch Exportregeln, Capex-Kürzungen und Währungsbewegungen.

🌐 Wertschöpfungskette humanoider Roboter Sektorübersicht

1. Forschung & Chipdesign (IP / EDA)

$ARM
ARM Holdings (ARM, UK/USA) – CPU-Architekturen

$SNPS
Synopsys (SNPS, USA) – Chip-Designsoftware

$CDNS
Cadence Design Systems (CDNS, USA) – EDA & Simulation

2. Fertigungstechnologie & Equipment

$ASML
ASML (ASML, NL) – EUV-Lithographie, Schlüsselmonopol

$AMAT
Applied Materials (AMAT, USA) – Prozess-Equipment

$8035
Tokyo Electron (8035.T, JP) – Wafer-Equipment

$KEYS
Keysight Technologies (KEYS, USA) – Test & HF-Messtechnik

$6857
Advantest (6857.T, JP) – Halbleitertestsysteme

$TER
Teradyne (TER, USA) – Testsysteme + Robotik (Universal Robots)

3. Chipfertigung (Foundries)

$TSM
TSMC (TSM, TW) – größter Auftragsfertiger

$005930
Samsung Electronics (005930.KQ, KR) – Speicher + Foundry

$GFS
GlobalFoundries (GFS, USA) – spezialisierte Produktion

4. Rechen- & Steuerungseinheit („Gehirn“)

$NVDA (+2,51 %)
Nvidia (NVDA, USA) – GPUs, KI-Beschleuniger

$INTC
Intel (INTC, USA) – CPUs, FPGAs

$AMD
AMD (AMD, USA) – CPUs/GPUs

$MRVL
Marvell Technology (MRVL, USA) – Netzwerk-/Rechenzentrums-Chips

5. Sensorik („Sinne“)

$6758
Sony (6758.T, JP) – CMOS-Bildsensoren

$6861
Keyence (6861.T, JP) – Vision-Systeme, Sensorik

$STM
STMicroelectronics (STM, CH/FR) – MEMS-Sensoren

6. Aktuatoren & Leistungselektronik („Muskeln“)

$IFX
Infineon (IFX, DE) – Leistungshalbleiter, SiC

$ON
N Semiconductor (ON, USA) – SiC/Power Chips

$STM
STMicroelectronics (STM, CH/FR) – Motorsteuerung & Power

$TXN
Texas Instruments (TXN, USA) – Motorsteuerung, Power-ICs

$ADI
Analog Devices (ADI, USA) – Energie- & BMS-Chips

7. Kommunikation & Vernetzung („Nerven“)

$QCOM
Qualcomm (QCOM, USA) – 5G/SoCs

$AVGO
Broadcom (AVGO, USA) – Netzwerk- & Funkchips

$SWKS
Skyworks Solutions (SWKS, USA) – RF-Komponenten

8. Energieversorgung

$300750
CATL (300750.SZ, CN) – Batterien

$6752
Panasonic (6752.T, JP) – Batterien für Automotive/Robotik

$373220
LG Energy Solution (373220.KQ, KR) – Batterien

9. Cloud & Infrastruktur

$AMZN
Amazon (AMZN, USA) – AWS

$MSFT
Microsoft (MSFT, USA) – Azure

$GOOG
Alphabet (GOOGL, USA) – Google Cloud

$EQIX
Equinix (EQIX, USA) – Rechenzentrumsbetreiber

$ANET
Arista Networks (ANET, USA) – Netzwerk-Infrastruktur

$CSCO
Cisco Systems (CSCO, USA) – Edge- & Datacenter-Netzwerke

10. Software & Datenplattformen

$PLTR
Palantir (PLTR, USA) – Datenintegration, Entscheidungssoftware

$DDOG
Datadog (DDOG, USA) – Cloud-Monitoring / Observability

$SNOW
Snowflake (SNOW, USA) – Cloud-native Datenplattform

$ORCL
Oracle (ORCL, USA) – Datenbanken, ERP

$SAP
SAP (SAP, DE) – ERP/Cloud-Systeme

$PATH
UiPath (PATH, USA) – Automatisierungssoftware (RPA)

$AI
C3.ai (AI, USA) – Enterprise-AI-Plattform

11. Endanwendungen / Roboter

$ABB
ABB (ABB, CH) – Industrieroboter

$6954
Fanuc (6954.T, JP) – Industrieroboter, CNC

$TSLA
Tesla (TSLA, USA) – humanoider Roboter „Optimus“

$9618
JD.com (JD, CN) – E-Commerce & automatisierte Logistik

🛠️ Schaufelhersteller für humanoide Roboter

🔹 Hardtech (physische „Schaufeln“)

Diese Firmen liefern die materielle Grundlage: Fertigungsmaschinen, Rohstoffe, Halbleiter-Basis.

Halbleiter-Equipment & Fertigung

$ASML
ASML (ASML, NL) – EUV-Lithographie (Monopol).

$AMAT
Applied Materials (AMAT, USA) – Wafer-Equipment.

$8035
Tokyo Electron (8035.T, JP) – Prozess-Equipment.

Testsysteme (Hardware-seitig)

$6857
Advantest (6857.T, JP) – Halbleitertest.

$TER
Teradyne (TER, USA) – Testsysteme + Industrieroboter.

Materialien & Rohstoffe

$ALB
Albemarle (ALB, USA) – Lithium (Batterien).

$LYC
Lynas Rare Earths (LYC.AX, AUS) – Seltene Erden für Magnete.

$UMICY
Umicore (UMI.BR, BE) – Kathodenmaterialien, Recycling.

🔹 Soft-/Infra (digitale „Schaufeln“)

Diese Firmen liefern die Infrastruktur & Tools, ohne die Entwicklung, Training und Betrieb unmöglich wären.

Design-Software & IP

$SNPS
Synopsys (SNPS, USA) – EDA-Software.

$CDNS
Cadence Design Systems (CDNS, USA) – Chipdesign & Simulation.

$ARM
ARM Holdings (ARM, UK/USA) – CPU-Architekturen (Lizenzmodell).

Test & Messtechnik (Software-/Signalebene)

$KEYS
Keysight Technologies (KEYS, USA) – Elektronik- & HF-Testsysteme.

Netzwerk & Rechenzentrums-Backbone

$ANET
Arista Networks (ANET, USA) – High-Speed-Netzwerke.

$CSCO
Cisco Systems (CSCO, USA) – Datacenter/Edge-Netzwerke.

$EQIX
Equinix (EQIX, USA) – Rechenzentren (Colocation).

Cloud-Infrastruktur

$AMZN
Amazon (AMZN, USA) – AWS (Cloud, AI-Training).

$MSFT
Microsoft (MSFT, USA) – Azure.

$GOOG
Alphabet (GOOGL, USA) – Google Cloud.

Takeaway: Wer auf den Infrastrukturstack setzt, partizipiert am Robotiktrend unabhängig vom späteren Produktgewinner und reduziert das Einzelproduktrisiko, muss aber mit Zyklen leben. Welche Stufe der Kette bietet aus eurer Sicht die beste Risiko Rendite Kombination und passt in ein diszipliniertes Portfolio?

Quelle: Eigene Analyse auf Basis öffentlich zugänglicher Unternehmensangaben und IR Materialien der genannten Firmen.

Bildmaterial: Techa Tungateja/iStockphoto

Vom Sand zum Chip: wie entsteht ein moderner Halbleiter?

Lesezeit: ca. 10min

1) EINFÜHRUNG

Seit spätestens 2023 und dem rasanten Aufstieg von Nvidia $NVDA (+2,51 %) sind Halbleiter und insbesondere "KI-Chips" in aller Munde. Seitdem rennen die Anleger fast jedem Unternehmen hinterher, dass etwas mit der Herstellung von Chips zu tun hat, und treiben die Kurse in ungeahnte Höhen. Kaum ein Anleger weiß jedoch wirklich wie komplex die Wertschöpfungskette innerhalb der Herstellung moderner Chips ist. 

In diesem Beitrag werde ich euch einen Überblick über den gesamten Herstellungsprozess und der daran beteiligten Unternehmen geben. Auch wenn viele von euch eine vage Vorstellung haben, dass die Herstellung moderner Chips komplex ist, werdet ihr sicherlich überrascht sein wie komplex es wirklich in der Realität ist. 

2) GRUNDLEGENDES

Ausgangsbasis für jeden Chip sind sogenannte Wafer [1] - also dünne Scheiben, die meistens aus sogenanntem hochreinen monokristallinen Silizium bestehen. Im Bereich der Leistungshalbleiter, der vor allem Chips für Anwendungen mit höheren Strömen und Spannungen umfasst, wird neuerdings als Basis auch Siliziumkarbit (SiC) oder Galiumnitrid (GaN) als Grundmaterial für die Wafer verwendet. 

Im sogenannten Frontend werden dann auf den Wafern mithilfe verschiedener Verfahren die eigentlichen Herzstücke der Chips - die sogenannten Dies - erzeugt und aufgebracht. Die Dies sind rechteckige Strukturen, welche die eigentliche Funktionalität des späteren Chips enthalten. Die fertigen Dies werden dann auf ihre Funktionalität und elektrischen Eigenschaften getestet. Jeder für gut befundene Die wird dann im sogenannten Backend zum fertigen Chip in dem die einzelnen Dies auf dem Wafer vereinzelt werden. Danach erfolgt das sogenannte packaging. Die einzelnen Dies aus dem Frontend werden dann elektrisch kontaktiert und in ein schützendes Gehäuse integriert. Dieses Gehäuse mit dem kontaktiertem Die ist am Ende das, was in der Regel als Chip bezeichnet wird.

Nachdem wir jetzt einen groben Überblick über den Gesamtprozess haben, widmen wir uns detailliert den einzelnen Prozessen zur Herstellung der Dies auf dem Wafer. Dies ist der Bereich in denen die meisten hochkomplexen Maschinen zum Einsatz kommen und der in der Regel am empfindlichsten ist.

3) VOM SAND ZUM WAFER

Bevor es überhaupt Wafer aus hochreinem Silizium gibt und der eigentliche Prozess zur Herstellung der Dies starten kann, muss zunächst der eigentliche Wafer in nahezu perfekter Qualität hergestellt werden. Dazu wird Quarzsand, welcher zum Großteil aus Siliziumdioxid besteht, unter hohen Temperaturen mit Kohlenstoff reduziert. Dabei entsteht sogenanntes Roh-Silizium, welches mit einer Reinheit von etwa 96% aber noch nicht annähernd die Qualität hat, die für die Herstellung von Wafern benötigt wird.

In mehreren chemischen Prozessen, die beispielsweise von Wacker Chemie
$WCH oder Siltronic
$WAF bedient werden, wird aus dem "unsauberen" Silizium sogenanntes polykristallines Silizium mit einer Reinheit von 99.9999999%. Auf eine Milliarde Siliziumatome befindet sich dann nur noch ein Fremdatom im Silizium. Dieses reine polykristalline Silzium ist aber immer noch nicht geeignet für die Herstellung von Wafern, da die Kristallstruktur im Silzium nicht gleichmäßig genug ist. Um die passende Kristallstruktur zu erzeugen wird das polykristalline Silizium dann wieder geschmolzen und im sogenannten Einkristallziehverfahren [2] ein sogenannter Ingot, der aus monokristallinen Silzium besteht, erzeugt. Ein Vergleich zwischen Rohsilzium und dem Ingot findet ihr auf folgendem Bild [3]:

Dieser Ingot wird dann in dünne Scheiben gesägt, welche dann die letztendlichen Wafer für die Halbleiterproduktion sind. Die bekanntesten Waferproduzenten sind Shin Etsu
$4063,
Siltronic oder GlobalWafers
$6488. 

4) VOM WAFER ZUM DIE

Die im vorherigen Abschnitt beschriebenen Wafer können nun verwendet werden, um Dies herzustellen. Der Gesamtprozess zur Herstellung der Dies besteht prinzipiell darin eine große Anzahl an Schichten durch verschiedene chemische-, mechanische und physikalische Prozesse aufzubringen. Der Gesamtprozess wird (abhängig vom Produkt) ca. 80 verschiedene Schichten auf dem Wafer aufbringen, dafür nahezu 1000 unterschiedliche Prozessschritte und 3 Monate
non-stop-Produktion benötigen [4]. 

Hier bietet sich eine makroskopische Analogie an, die ich ebenfalls [4] entnommen habe. Man kann den Gesamtprozess zur Herstellung der Dies mit dem Backen einer großen mehrlagigen Torte vergleichen. Diese Torte hat 80 Stockwerke und das Rezept zum backen besteht aus 1000 Schritten. Man benötigt für die Herstellung der Torte 3 Monate und sollte auch nur eine Schicht der Torte eine Abweichung von mehr als 1% von dem Rezept haben, bricht die ganze Torte zusammen und muss entsorgt werden.

In den ersten Prozessschritten werden auf dem Wafer Milliarden winzig kleine Transistoren erzeugt, welche dann in den folgenden Schritten alle einzeln elektrisch kontaktiert werden. Die letzten Schritte bestehen darin, die Transistoren untereinander elektrisch anzuschließen, so dass sich eine komplette elektrische Schaltung ergibt [4]:

Jede einzelne Schicht von den etwa 80 Schichten im Die benötigt hochspezialisierte Prozesse, die sich im Groben zusammenfassen lassen als:

• Masken aufbringen: Photolithography, Photoresist coating (Fotolack aufbringen)
• Material aufbringen: Chemical Vapor Deposition (CVD), Physical Vapor Desposition (PVD), Atomic Layer Desposition
• Material entfernen: Plasma Echting, Wet Echting, Chemical Mechanical Planarization (CMP)
• Material modifizieren: Ion Implanting, Annealing
• Material säubern
• Inspizieren der Schichten: Optical, Microscopical, Focused Ion Beam, Defect Inspection 

Masken aufbringen

Letztendlich kann man sich unter einer Maske eine vergrößerte Kopie der Struktur einer speziellen Schicht im Die vorstellen. Diese sogenannten Fotomasken werden dann mittels sogenannten Scannern oder Steppern verkleinert auf den Wafer "kopiert". Der bekannteste Hersteller solcher Lithografiesysteme ist ASML
$ASML. Es ist derzeit der einzige Produzent von Lithografiesystemen, die es ermöglichen Strukturen unter 10 Nanometer auf dem Wafer zu erzeugen. Bei heutigen leistungsstarken und modernen Chips, wie sie in Smartphones, KI-Chips und Prozessoren vorkommen, sind die kleinsten Strukturen etwa 3 Nanometer groß. Weitere Hersteller von Lithografiesystemen für größere Strukturen (10nm und größer) sind Canon Electronics
$7739 oder Nikon $7731 . 

Die Fotomasken - also die vergrößerten "Kopien" der Strukturen - werden von Unternehmen wie Toppan $7911 , Dai Nippon Printing
$7912 oder Hoya $7741 hergestellt. Systeme zur Reinigung der Fotomasken oder zur Auftragung des Fotolacks werden beispielsweise von Suss Microtec
$SMHN hergestellt. 

Material aufbringen/entfernen/modifizieren/säubern

Wie bereits weiter oben in der Übersicht ersichtlich, gibt es hier eine Vielzahl an Methoden und Verfahren um das Material einer bestimmten Schicht zu modifizieren. Demzufolge gibt es jede Menge unterschiedliches Equipment welches mit einer unglaublichen Spezialisierung einen Prozess sehr gut beherrscht. Zu den bekanntesten und erfolgreichsten Equipmentherstellern gehört Applied Materials $AMAT, LAM Research
$LRCX, Tokyo Electron (TEL)
$8035,
Suss Mictrotec, Entegris
$ENTG (-0,11 %) und Axcelis $ACLS. 

Das Material - also beispielsweise hochspezialisierte Chemikalien - wird natürlich ebenfalls zur Herstellung benötigt. Unternehmen wie Linde
$LIN, Air Liquide
$AI, Air Products
$APD und Nippon Sanso
$4091 sind große Hersteller für Prozessgase wie Stickstoff, Wasserstoff oder Argon. 

Inspizieren

Wie erwähnt muss jede einzelne Schicht im Herstellungsprozess eines Dies perfekt sein um am Ende einen funktionsfähigen Die zu erhalten. Jede kleine Abweichung oder Fremdpartikel kann die Funktionsfähigkeit des Dies beeinträchtigen. Da die Funktion des Dies erst am fertig prozessiertem Die genau geprüft werden kann, ist es von Vorteil die einzelnen Schichten bereits während der Fertigung auf Defekte und Abweichungen zu untersuchen. Hierfür werden spezielle Maschinen benötigt, die je nach Schicht, Unterschiedliches leisten können müssen. Hersteller solcher Maschinen sind beispielsweise KLA
$KLAC oder Onto Innovation
$ONTO. 

Für fast alle im Abschnitt erwähnten Unternehmen gilt: die Unternehmen sind hochspezialisiert und haben bei den Maschinen für gewisse Prozessschritten Quasimonopole. Geeignetes Equipment kostet deshalb meistens mehrere Millionen Dollar. Dazu sind die Anlagen teilweise so komplex, dass sie nur von Servicemitarbeitern der Hersteller selbst gewartet werden können, was bei jeder verkauften Maschine für wiederkehrende Serviceumsätze sorgt. Jede Maschine braucht in der Regel mehrere hochspezialisierte Ingenieure, um eine dauerhaft stabile Funktion zu gewährleisten. 

5) VOM DIE ZUM FERTIGEN CHIP

Ist der Wafer fertig prozessiert werden die Dies auf dem Wafer auf ihre Funktionalität überprüft. Dafür gibt es hochspezialisiertes Equipment, sogenannte Prober. Diese Prober testen jeden einzelnen Chip gegebenfalls mehrfach um die im Design implementierte Funktionalität zu überprüfen. Hersteller solcher Prober sind unter anderem Teradyne $TER, Keysight Technologies
$KEYS, Onto Innovation oder Tokyo Electron. Diese Prober müssen jedes einzelne Die, dass teilweise nur wenige Quadratmilimeter groß ist ansteuern und die entsprechenden noch viel kleineren Teststrukturen mit winzig kleinen Nadeln kontaktieren. Der Prozess des Testens wird teilweise auch an ganze Unternehmen ausgelagert, die das Testen der Dies als Komplettpaket anbieten. Ein Beispiel für solche Anbieter ist Amkor Technology
$AMKR.  

Der fertig prozessierte und getestete Wafer wird nun zersägt um einzelne Dies zu erhalten. Die für gut befundenen Dies werden dann im Backend in ein schützendes Gehäuse integriert. Die Dies, welche den Test auf Funktionalität nicht bestanden haben, werden entweder aussortiert oder (je nach Fehlerbild) als Variante mit abgespeckter Funktionalität ähnlich zu denen mit voller Funktionalität verarbeitet. Nach einem letzten Funktionstest im Package ist der Chip bereit für den Einsatz. 

6) FOUNDRIES, FABLESS & SOFTWARE

Da wir nun einen Überblick über den komplexen Prozess der Herstellung eines Chips haben, möchten wir nun etwas weiter rauszoomen um zu verstehen welche Unternehmen welche Aufgabe in der Halbleiterindustrie übernehmen.

Komisch, dass im Prozess der Herstellung bis jetzt nicht ein einziges Mal der Name Nvidia $NVDA (+2,51 %) oder Apple $AAPL gefallen ist? Dabei haben gerade die doch die fortschrittlichsten Chips oder?

Die reine Herstellung der Chips übernehmen bei genannten Unternehmen nämlich andere Unternehmen - sogenannte Foundries. Unternehmen wie Nvidia und selbst AMD $AMD sind nämlich fabless, das heißt sie besitzen gar keine eigene Fertigung sondern liefern lediglich das Design der Chips und lassen die Foundries den eigentlichen Chip nach ihrem Design fertigen. 

Das Design eines Chips ist wie der Bauplan für die Fertigung - die Foundries übernehmen dann die Rezepterstellung und die eigentliche Fertigung. Für das Design von Chips gibt es spezielle Software. Bekannt für diese Software sind Unternehmen wie Cadance Design
$CDNS und Synopsys $SNPS. Aber auch der Industriegigant Siemens
$SIE liefert mittlerweile Software zum Design integrierter Schaltkreise. Synopsys bietet darüber hinaus auch andere Software zur Datenanalyse innerhalb der Fertigung in Foundries. 

Apropos Foundries; die bekannteste Foundry ist wahrscheinlich TSMC
$TSM, die weltweit Marktführer im Bereich Foundries sind. TSMC designed selbst keine Chips und hat sich ausschließlich auf die Fertigung der fortschrittlichsten Generationen an Chips spezialisiert. Ein weiterer großer Player, der ebenfalls die fortschrittlichsten Strukturgrößen beherrscht, ist Samsung $005930. Im Gegensatz zu TSMC fertigt Samsung aber auch eigene Designs. Weitere große Foundries sind Global Foundries
$GFS, welches ursprünglich eine Abspaltung von AMD ist, und das taiwanesische Unternehmen United Micro Electronics
$UMC.

Die bekanntesten fabless-Unternehmen - also Unternehmen ohne eigene Chipfertigung - sind Nvidia, Apple, AMD, ARM Holdings
$ARM,
Broadcom $AVGO, MediaTek $2454 und Qualcomm $QCOM. Mittlerweile haben aber auch Alphabet $GOOGL,
Microsoft $MSFT,
Amazon $AMZN und Meta $META eigene Chips für gewisse Funktionalitäten designed und lassen diese dann in Foundries fertigen.

Neben den Foundries und fabless-Unternehmen gibt es natürlich auch Hybride Modelle, das heißt Unternehmen, welche sowohl die Fertigung als auch Design übernehmen. Bekanntestes Beispiel hierfür sind natürlich Unternehmen wie Intel
$INTC und Samsung. Dazu gibt es noch eine ganze Reihe sogenannter Integrated Device Manufacturer (IDM), welche größtenteils einzig ihre selbst designten Chips herstellen und keine Kundenaufträge zur Fertigung entgegennehmen. Bekannte Unternehmen wie Texas Instruments
$TXN,
SK Hynix
$000660,
STMicroelectronics
$STMPA,
NXP Semiconductors
$NXPI,
Infineon $IFX und Renesas $6723 zählen zu den IDM's. 

SCHLUSSWORT

Ziel dieses Beitrags war es einen Überblick über die Komplexität der Halbleiterindustrie zu geben. Ich erhebe natürlich keinen Anspruch auf Vollständigkeit, da es natürlich noch jede Menge weitere Unternehmen gibt, die sich in dieser Wertschöpfungskette wiederfinden. Da Getquin von einem aktiven Austausch lebt, gebe ich euch noch ein paar Denkanstöße zum diskutieren in den Kommentaren unter dem Beitrag:

• verlinkt gerne noch weitere Unternehmen in den Kommentaren, falls ich ihr denkt ich habe relevante Firmen vergessen
• was war für euch die erstaunlichste neue Information aus dem Beitrag?
• welche Unternehmen aus dem Beitrag habt ihr noch nie gehört?
• wusstet ihr bevor ihr den Beitrag gelesen habt, annähernd wie ein moderner Chip hergestellt wird und welche Schritte dafür notwenig sind?

Generell kann ich jedem interessierten Leser das etwa 20 minütige YouTube-Video unter [4] empfehlen. Es liefert einen hervorragenden animierten Überblick über den Herstellungsprozess moderner Chips. 

Stay tuned,

Euer Nico Uhlig (aka RealMichaelScott)

QUELLEN:

[1] Wikipedia: https://de.wikipedia.org/wiki/Wafer

[2] https://www.halbleiter.org/waferherstellung/einkristall/

[3] https://solarmuseum.org/wp-content/uploads/2019/05/solarmuseum_org-07917.jpg

[4] Branch Education auf YouTube: "How are Microchips Made?" https://youtu.be/dX9CGRZwD-w?si=xeV0TYgJ2iwNOKyO

Halbleiteraktien seit ihren 52-Wochenhochs

-61% Intel $INTC

-54% Aixtron $AIXA

-45% STMicroelectronics $STMPA

-44% Micron Technology $MU

-37% Globalfoundries $GFS

-36% BE Semiconductor $OXVE

-33% Lam Research $LRCX

-29% AMD $AMD

-29% Qualcomm $QCOM

-28% ON Semiconductor $ON

-27% ASML $ASML

-26% Applied Materials $AMAT

-26% Elmos Semiconductor $ELG

-24% Microchip Techn. $MCHP

-23% ARM $ARM

-23% Synopsys $SNPS

-23% Infineon $IFX

-22% NXP Semiconductors $NXPI

-20% Cadence Design $CDNS

-17% Nvidia $NVDA (+2,51 %)

-17% VanEck Semicon. ETF $IE00BMC38736

-17% Nordic Semi $NRS

-17% KLA Corporation $KLAC

-13% Marvell Technology $MRVL

-12% TSMC $2330

-11% Broadcom $AVGO

-7% Texas Instruments $TXN

-6% Monolithic Power Syst. $MPWR

>> In welche bist Du investiert mit welcher Performance? Welche dieser Aktien hast Du auf der Watchlist? #semiconductor
#halbleiter

📣 Alle diese Aktien haben heute irgendwann neue 52-WOCHEN-Tiefststände erreicht

📣 All these stocks hit new 52 WEEK LOWS at some point today

Boeing $BA

Chevron $CVX

Occidental $OXY

$ETSY

Mobileye $MBLY

$APA

Bath & Body Works $BBWI

Franklin Resources $BEN

Cleveland Cliffs $CLF

Conoco $COP

Coterra $CTRA

Devon Energy $DVN

Estee Lauder $EL

Equinor $EQNR

GlobalFoundries $GFS

Halliburton $HAL

Hess $HES

Nucor $NUE

Mosaic $MOS

Schlumberger $SLB

Stellantis $STLAM

Top Golf $MODG

Dave & Bysters $PLAY

Durch den Anstieg von $NVDA (+2,51 %) und anderen Tech-Stocks sind in den vergangenen Monaten und Jahren immer mehr Anleger in die Halbleiterindustrie reingezogen worden. Durch den enormen Umfang und der Komplexität der Industrie ist es jedoch nicht einfach einen Überblick zu behalten wer und wie nun jetzt zum Weltmarkt beiträgt und welche Stocks in der Zukunft den Markt outperformen könnten.

1) Was macht die Haltleiter-Industrie?

Die Halbleiterindustrie stellt als Endprodukt grundsätzlich Mikrochip her, die aus Abermillionen kleinen Schaltern bestehen. Diese Produkte sind aus unseren Leben nicht mehr wegzudenken und befinden sich überall. Beispiele wären hier die Rechenzentren von $GOOGL , Smartphones von $AAPL , Antriebe und Umrichter von $TSLA oder $SIE oder auch in den Anlagen von $UKW (-0,45 %) . Aber auch Zahnbürsten, Bankomatkarten, Reisepässe, Uhren, Lampen, und und und...

2) Aber die besten Mikrochips macht doch $NVDA (+2,51 %) ?

Ja. Im Bereich für Grafikprozessoren... Sieht man sich die Semicondutor Top100 tauchen viele bekannte Namen auf: $AVGO und $QCOM für Kommunikation, $AMD und $INTC für Prozessoren für PCs, $TXN und $STM für diskrete Bauteile, $IFX und $NXPI Systeme für die Automobil-Branche und Sicherheitslösungen und noch viele mehr...

3) Nehmen sich die Hersteller nicht Marktanteile weg?

Nein, da jedes Unternehmen für sich spezialisiert und in einen Bereich Weltmarktführer ist. Man kann sich das ganze wie die Automobil-Industrie vorstellen: Lamborghini macht Sportwagen, Landrover Jeeps... Könnte Landrover Sportwagen machen? Klar. Wären diese gut? Wenn genug Geld und Zeit investiert wird sicherlich. Würde das Sinn machen? Wahrscheindlich weniger. Und genau dort liegt auch der Wert der Halbleiter-Hersteller. Da die Produkte selbst höchst kompliziert sind muss das Knowhow über Jahrzehnte aufgebaut werden. Der Aufbau ist mit extrem hohen Kosten verbunden und Projektlaufzeiten von Idee bis Massenfertigung sind selten unter 3-4 Jahren. Deswegen würde es für z.B. $NVDA (+2,51 %) auch keinen Sinn machen in den Power-Bereich einzusteigen da dort bereits etablilierte Player mit vielen Jahren Vorsprung sich breit gemacht haben.

4) Wie werden Mikrochips nun gebaut?

Für die Herstellung von Mikrochips werden sehr viele Schritte benötigt. Die Ingenieure der Halbleiterhersteller entwickeln die Schaltungen für die finalen Produkte. Da die Strukturgrößen im Nano-Meter Bereich liegen müssen sie auf Simulationumgebungen wie $CDNS oder $SNPS zurückgreifen. Wenn die Ingenieure alles entwickelt und überprüft haben (Ein nicht vorhandenes First-Time-Right kostet viele viele Millionen!) werden die Daten an die Fabs geschickt. Je nach Hersteller sind die In-House ($005930 , $STM , $IFX ) oder wie im Fall von z.B. $NVDA (+2,51 %) extern. Sprich Nvidia selbst entwickelt nur die "Schaltpläne" für Projekte, das finalen Produkt kommt z.B. von $TSM oder $GFS . Diese Fabs nehmen Aufträge von vielen verschiedenen Herstellern entgegen und produzieren die Produkte in enger Abstimmung mit den Herstellern Millionen und Milliardenfach...

5) Wie produzieren die Fabs die Mikrochips?

So komplex die Mikrochips auch sind, so komplex sind die Fertigungen selbst. Um Strukturen von wenigen Nanometer erschaffen zu können werden Reinräume benötigt die um ein vielfaches cleaner als OP-Säle sind. In diesen Reinräumen stehen nun Maschinen von $ASML , $AMAT oder $7751 . Diese Maschinen fertigen nun 24h auf Basis von verschiedenen Halbleitermaterialien wie z.B. von $ATS oder $WOLF die fertigen Produkte. Diese werden an die Hersteller zurück geschickt, überprüft (In einer ersten Phase manuell von den Ingenieuren mit Produkten von z.B: $KEYS , später vollautomatisch mit z.B. $TEK ) und dann verkauft. Hier gibt es wieder Zwischenhändler wie $SMCI,
$SIE oder $AAPL die fertige Mikrochips kaufen und für größere Produkte weiterverarbeiten. Interessant hierbei: Apple entwickelt z.B. vieles selbst, kauft aber Knowhow und Produkte von anderen Firmen hinzu da die gesamte Entwicklung viel zu komplex wäre. Sprich es finden sich Halbleiter von vielen vielen verschiedenen Herstellern in Produkten von Apple oder andere Produkte - es herrscht also auch eine große Abhängigkeit untereinander, je nach Kernkompetenz.

6) Was wird nun NVIDIA Verfolger Nr 1?

Schwer zu sagen. Wie beschrieben ist die gesamte Semicondutor Industrie sehr engmaschig verbunden. Ausgehend von den globalen Trends werden unterschiedliche Firmen profitieren. Sei es nun die Firmen in der ersten Reihe (Hersteller) als auch die der zweiten und dritten (Fabs, Zulieferer, Software, Endkunden,...) Die Verflechtung ergibt enorme Chancen für viele Firmen aber auch viele Risiken - Wird z.B. Taiwan angegriffen hat $NVDA (+2,51 %) mit Fertigung von $TSM sehr sehr große Probleme (nicht nur Nvidia sondern quasi die gesamte Industrie) und der Markt verschiebt sich komplett.

Addons:

• Keine Garantie auf Vollständigkeit oder Korrektheit, die gesamte Industrie ist sehr sehr umfangreich.
• Wer sich für die Sparte interessiert: Eine sehr gute Erklärung zum gesamten Ablauf gibt z.B. https://www.youtube.com/watch?v=_Kj58yQ67KI . Hier wird auch nochmals deutlich wie groß die Verkaufszahlen (und damit auch die Risiken der Unternehmen) sein müssen damit sich die R&D und Fertigungskosten auszahlen.. Man erinnere sich hier an die Projektlaufzeiten - Wer weiß schon was in 5 Jahren wichtig ist?

𝗠𝗮𝗿𝗸𝗲𝘁 𝗡𝗲𝘄𝘀 🗞️

𝗚𝗲𝘁𝗾𝘂𝗶𝗻 𝟮.𝟬 𝗶𝘀 𝗼𝘂𝘁 / 𝗗𝗮𝘅 𝗶𝗺 𝗢𝗺𝗶𝗸𝗿𝗼𝗻-𝗦𝗼𝗴 / 𝗕𝗶𝗼𝗡𝗧𝗲𝗰𝗵 𝗹𝗶𝗲𝗳𝗲𝗿𝘁

𝗘𝘅-𝗗𝗮𝘁𝗲𝘀 📅

Ab heute werden unter anderem The Coca-Cola Company ($KO), Ball Corporation ($BLL), eBay ($EBAY), Lockheed Martin ($LMT), Manulife Financial ($MFC), McDonald’s ($MCD), McKesson ($MCK), Old Dominion Freight Line ($ODFL), Realty Income Corporation ($O), Schlumberger ($SLB) und Stanley Black & Decker ($SWK) ex-dividende gehandelt.

𝗤𝘂𝗮𝗿𝘁𝗮𝗹𝘀𝘇𝗮𝗵𝗹𝗲𝗻 📈

Heute legen unter anderem Scotiabank ($BNS), Globalfoundries ($GFS), Salesforce.com ($CRM) und Zscaler ($ZS) ​​ihre Zahlen vor.

𝗠𝗮𝗿𝗸𝗲𝘁𝘀 🏛️

Dax ($GDAXI) - Der Dax befindet sich wieder im Sog von Omikron und die 15.000er-Marke ist in Sicht. Es ist keine Erholung am deutschen Aktienmarkt in Sicht, da die Omikron-Mutation weiterhin Anleger verunsichert. Die asiatischen Märkte hatten bereits auf die Warnung des Moderna ($MRNA) -Chefs, Stephane Bancel reagiert und trieb die Börsen ins Minus. Laut Bancel seinen die aktuellen Vakzine weniger wirksam gegen die neue Mutation von COVID-19.

BioNTech ($BNTX) - Der Mainzer Impfstoffhersteller BioNTech zieht angesichts der großen Impf-Nachfrage eine Lieferung von 2,9 Millionen Impfdosen an Deutschland vor. Somit werden insgesamt 5,8 Millionen Impfdosen an den Bund geliefert. BioNTech reagiert mit dieser Lieferung auf den hochschnellenden Bedarf an Auffrischungsimpfungen. In Deutschland werden bis zum Jahresende mehr als 20 Millionen Booster-Impfungen angestrebt. Die Aktie des Pharmakonzerns konnte zwischenzeitlich auf 323,95 Euro zulegen.

𝗚𝗲𝘁𝗾𝘂𝗶𝗻 𝟮.𝟬 🚀

Heute um 13 Uhr ist unsere neue Version der getquin 2.0 App veröffentlicht worden.

Durch eine komplett neue native Programmierung läuft die App nun schneller und smoother. Das führt zu einer blitzschnellen und fehlerfreien Nutzung. Außerdem ist nun auch der langersehnte Darkmode verfügbar, der die Nutzung auch in der Nacht viel angenehmer macht.

Zieh die Sonnenbrille ab und tauche ein in die wunderbare Welt von getquin 2.0.

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