$APD (-1 %) sieht auch schön aus.

CRV von 2

Gab nur einen Schein mit KO bei 298$

Bin hier ebenfalls drin.

Kauf wird gepostet wenn es getquin wieder zulässt.

$APD (-1 %) befindet sich gerade dabei neue Rekorstände zu generieren - das Geschäft brummt weiterhin - für mich stimmig!

Welche Gedanken habt ihr zu dem Unternehmen?

Hier gehts zur Kurzanalyse:

https://investment-traders.com/kurzanalysen/air-products-chemicals-aktie-jetzt-mit-dem-langfristigen-ausbruch

$BATS (-1,84 %)
https://www.tradingview.com/x/z3rRyfl7

Laufende Trades:

$GOOGL (-2,28 %)
https://www.tradingview.com/x/XOlpzCuu Einstieg 14.02

$APD (-1 %)
https://www.tradingview.com/x/Om7wzNuq

Einstieg 14.02

$AXP (-2,31 %)
https://www.tradingview.com/x/zMEzxQga

Einstieg 18.02

Geschlossene Trades:

08.01 $AD (+0,12 %)
https://www.tradingview.com/x/jWgHkMO8 🟢

$NOVO B (+5,32 %) Yolo Trade 20.01 / geschlossen 22.01 🟢+47%

31.1 $COST (+0,22 %)
https://www.tradingview.com/x/rjRs5UU0 +175%🟢

$NU (-11,11 %) +85% 🟢 https://www.tradingview.com/x/m1Vq6dAQ

14.02 $CPRT (-2,4 %) geschlossen aufgrund der Quartalszahlen am 19.02 / +20%🟢https://www.tradingview.com/x/k5xe1w71

Vom Sand zum Chip: wie entsteht ein moderner Halbleiter?

Lesezeit: ca. 10min

1) EINFÜHRUNG

Seit spätestens 2023 und dem rasanten Aufstieg von Nvidia $NVDA (-3,63 %) sind Halbleiter und insbesondere "KI-Chips" in aller Munde. Seitdem rennen die Anleger fast jedem Unternehmen hinterher, dass etwas mit der Herstellung von Chips zu tun hat, und treiben die Kurse in ungeahnte Höhen. Kaum ein Anleger weiß jedoch wirklich wie komplex die Wertschöpfungskette innerhalb der Herstellung moderner Chips ist. 

In diesem Beitrag werde ich euch einen Überblick über den gesamten Herstellungsprozess und der daran beteiligten Unternehmen geben. Auch wenn viele von euch eine vage Vorstellung haben, dass die Herstellung moderner Chips komplex ist, werdet ihr sicherlich überrascht sein wie komplex es wirklich in der Realität ist. 

2) GRUNDLEGENDES

Ausgangsbasis für jeden Chip sind sogenannte Wafer [1] - also dünne Scheiben, die meistens aus sogenanntem hochreinen monokristallinen Silizium bestehen. Im Bereich der Leistungshalbleiter, der vor allem Chips für Anwendungen mit höheren Strömen und Spannungen umfasst, wird neuerdings als Basis auch Siliziumkarbit (SiC) oder Galiumnitrid (GaN) als Grundmaterial für die Wafer verwendet. 

Im sogenannten Frontend werden dann auf den Wafern mithilfe verschiedener Verfahren die eigentlichen Herzstücke der Chips - die sogenannten Dies - erzeugt und aufgebracht. Die Dies sind rechteckige Strukturen, welche die eigentliche Funktionalität des späteren Chips enthalten. Die fertigen Dies werden dann auf ihre Funktionalität und elektrischen Eigenschaften getestet. Jeder für gut befundene Die wird dann im sogenannten Backend zum fertigen Chip in dem die einzelnen Dies auf dem Wafer vereinzelt werden. Danach erfolgt das sogenannte packaging. Die einzelnen Dies aus dem Frontend werden dann elektrisch kontaktiert und in ein schützendes Gehäuse integriert. Dieses Gehäuse mit dem kontaktiertem Die ist am Ende das, was in der Regel als Chip bezeichnet wird.

Nachdem wir jetzt einen groben Überblick über den Gesamtprozess haben, widmen wir uns detailliert den einzelnen Prozessen zur Herstellung der Dies auf dem Wafer. Dies ist der Bereich in denen die meisten hochkomplexen Maschinen zum Einsatz kommen und der in der Regel am empfindlichsten ist.

3) VOM SAND ZUM WAFER

Bevor es überhaupt Wafer aus hochreinem Silizium gibt und der eigentliche Prozess zur Herstellung der Dies starten kann, muss zunächst der eigentliche Wafer in nahezu perfekter Qualität hergestellt werden. Dazu wird Quarzsand, welcher zum Großteil aus Siliziumdioxid besteht, unter hohen Temperaturen mit Kohlenstoff reduziert. Dabei entsteht sogenanntes Roh-Silizium, welches mit einer Reinheit von etwa 96% aber noch nicht annähernd die Qualität hat, die für die Herstellung von Wafern benötigt wird.

In mehreren chemischen Prozessen, die beispielsweise von Wacker Chemie
$WCH (-0,13 %) oder Siltronic
$WAF (+1,46 %) bedient werden, wird aus dem "unsauberen" Silizium sogenanntes polykristallines Silizium mit einer Reinheit von 99.9999999%. Auf eine Milliarde Siliziumatome befindet sich dann nur noch ein Fremdatom im Silizium. Dieses reine polykristalline Silzium ist aber immer noch nicht geeignet für die Herstellung von Wafern, da die Kristallstruktur im Silzium nicht gleichmäßig genug ist. Um die passende Kristallstruktur zu erzeugen wird das polykristalline Silizium dann wieder geschmolzen und im sogenannten Einkristallziehverfahren [2] ein sogenannter Ingot, der aus monokristallinen Silzium besteht, erzeugt. Ein Vergleich zwischen Rohsilzium und dem Ingot findet ihr auf folgendem Bild [3]:

Dieser Ingot wird dann in dünne Scheiben gesägt, welche dann die letztendlichen Wafer für die Halbleiterproduktion sind. Die bekanntesten Waferproduzenten sind Shin Etsu
$4063, (+1,14 %)
Siltronic oder GlobalWafers
$6488. 

4) VOM WAFER ZUM DIE

Die im vorherigen Abschnitt beschriebenen Wafer können nun verwendet werden, um Dies herzustellen. Der Gesamtprozess zur Herstellung der Dies besteht prinzipiell darin eine große Anzahl an Schichten durch verschiedene chemische-, mechanische und physikalische Prozesse aufzubringen. Der Gesamtprozess wird (abhängig vom Produkt) ca. 80 verschiedene Schichten auf dem Wafer aufbringen, dafür nahezu 1000 unterschiedliche Prozessschritte und 3 Monate
non-stop-Produktion benötigen [4]. 

Hier bietet sich eine makroskopische Analogie an, die ich ebenfalls [4] entnommen habe. Man kann den Gesamtprozess zur Herstellung der Dies mit dem Backen einer großen mehrlagigen Torte vergleichen. Diese Torte hat 80 Stockwerke und das Rezept zum backen besteht aus 1000 Schritten. Man benötigt für die Herstellung der Torte 3 Monate und sollte auch nur eine Schicht der Torte eine Abweichung von mehr als 1% von dem Rezept haben, bricht die ganze Torte zusammen und muss entsorgt werden.

In den ersten Prozessschritten werden auf dem Wafer Milliarden winzig kleine Transistoren erzeugt, welche dann in den folgenden Schritten alle einzeln elektrisch kontaktiert werden. Die letzten Schritte bestehen darin, die Transistoren untereinander elektrisch anzuschließen, so dass sich eine komplette elektrische Schaltung ergibt [4]:

Jede einzelne Schicht von den etwa 80 Schichten im Die benötigt hochspezialisierte Prozesse, die sich im Groben zusammenfassen lassen als:

• Masken aufbringen: Photolithography, Photoresist coating (Fotolack aufbringen)
• Material aufbringen: Chemical Vapor Deposition (CVD), Physical Vapor Desposition (PVD), Atomic Layer Desposition
• Material entfernen: Plasma Echting, Wet Echting, Chemical Mechanical Planarization (CMP)
• Material modifizieren: Ion Implanting, Annealing
• Material säubern
• Inspizieren der Schichten: Optical, Microscopical, Focused Ion Beam, Defect Inspection 

Masken aufbringen

Letztendlich kann man sich unter einer Maske eine vergrößerte Kopie der Struktur einer speziellen Schicht im Die vorstellen. Diese sogenannten Fotomasken werden dann mittels sogenannten Scannern oder Steppern verkleinert auf den Wafer "kopiert". Der bekannteste Hersteller solcher Lithografiesysteme ist ASML
$ASML (-0,72 %). Es ist derzeit der einzige Produzent von Lithografiesystemen, die es ermöglichen Strukturen unter 10 Nanometer auf dem Wafer zu erzeugen. Bei heutigen leistungsstarken und modernen Chips, wie sie in Smartphones, KI-Chips und Prozessoren vorkommen, sind die kleinsten Strukturen etwa 3 Nanometer groß. Weitere Hersteller von Lithografiesystemen für größere Strukturen (10nm und größer) sind Canon Electronics
$7739 oder Nikon $7731 (-0,08 %) . 

Die Fotomasken - also die vergrößerten "Kopien" der Strukturen - werden von Unternehmen wie Toppan $7911 (+0 %) , Dai Nippon Printing
$7912 (+3,31 %) oder Hoya $7741 (-2,75 %) hergestellt. Systeme zur Reinigung der Fotomasken oder zur Auftragung des Fotolacks werden beispielsweise von Suss Microtec
$SMHN (-1,71 %) hergestellt. 

Material aufbringen/entfernen/modifizieren/säubern

Wie bereits weiter oben in der Übersicht ersichtlich, gibt es hier eine Vielzahl an Methoden und Verfahren um das Material einer bestimmten Schicht zu modifizieren. Demzufolge gibt es jede Menge unterschiedliches Equipment welches mit einer unglaublichen Spezialisierung einen Prozess sehr gut beherrscht. Zu den bekanntesten und erfolgreichsten Equipmentherstellern gehört Applied Materials $AMAT (-1,89 %), LAM Research
$LRCX (-3,19 %), Tokyo Electron (TEL)
$8035, (+0 %)
Suss Mictrotec, Entegris
$ENTG (-2,57 %) und Axcelis $ACLS (-1,73 %). 

Das Material - also beispielsweise hochspezialisierte Chemikalien - wird natürlich ebenfalls zur Herstellung benötigt. Unternehmen wie Linde
$LIN (-0,84 %), Air Liquide
$AI (+4,21 %), Air Products
$APD (-1 %) und Nippon Sanso
$4091 (+2,97 %) sind große Hersteller für Prozessgase wie Stickstoff, Wasserstoff oder Argon. 

Inspizieren

Wie erwähnt muss jede einzelne Schicht im Herstellungsprozess eines Dies perfekt sein um am Ende einen funktionsfähigen Die zu erhalten. Jede kleine Abweichung oder Fremdpartikel kann die Funktionsfähigkeit des Dies beeinträchtigen. Da die Funktion des Dies erst am fertig prozessiertem Die genau geprüft werden kann, ist es von Vorteil die einzelnen Schichten bereits während der Fertigung auf Defekte und Abweichungen zu untersuchen. Hierfür werden spezielle Maschinen benötigt, die je nach Schicht, Unterschiedliches leisten können müssen. Hersteller solcher Maschinen sind beispielsweise KLA
$KLAC (-2,61 %) oder Onto Innovation
$ONTO (-3,76 %). 

Für fast alle im Abschnitt erwähnten Unternehmen gilt: die Unternehmen sind hochspezialisiert und haben bei den Maschinen für gewisse Prozessschritten Quasimonopole. Geeignetes Equipment kostet deshalb meistens mehrere Millionen Dollar. Dazu sind die Anlagen teilweise so komplex, dass sie nur von Servicemitarbeitern der Hersteller selbst gewartet werden können, was bei jeder verkauften Maschine für wiederkehrende Serviceumsätze sorgt. Jede Maschine braucht in der Regel mehrere hochspezialisierte Ingenieure, um eine dauerhaft stabile Funktion zu gewährleisten. 

5) VOM DIE ZUM FERTIGEN CHIP

Ist der Wafer fertig prozessiert werden die Dies auf dem Wafer auf ihre Funktionalität überprüft. Dafür gibt es hochspezialisiertes Equipment, sogenannte Prober. Diese Prober testen jeden einzelnen Chip gegebenfalls mehrfach um die im Design implementierte Funktionalität zu überprüfen. Hersteller solcher Prober sind unter anderem Teradyne $TER (-1,73 %), Keysight Technologies
$KEYS (-4,73 %), Onto Innovation oder Tokyo Electron. Diese Prober müssen jedes einzelne Die, dass teilweise nur wenige Quadratmilimeter groß ist ansteuern und die entsprechenden noch viel kleineren Teststrukturen mit winzig kleinen Nadeln kontaktieren. Der Prozess des Testens wird teilweise auch an ganze Unternehmen ausgelagert, die das Testen der Dies als Komplettpaket anbieten. Ein Beispiel für solche Anbieter ist Amkor Technology
$AMKR (-3,72 %).  

Der fertig prozessierte und getestete Wafer wird nun zersägt um einzelne Dies zu erhalten. Die für gut befundenen Dies werden dann im Backend in ein schützendes Gehäuse integriert. Die Dies, welche den Test auf Funktionalität nicht bestanden haben, werden entweder aussortiert oder (je nach Fehlerbild) als Variante mit abgespeckter Funktionalität ähnlich zu denen mit voller Funktionalität verarbeitet. Nach einem letzten Funktionstest im Package ist der Chip bereit für den Einsatz. 

6) FOUNDRIES, FABLESS & SOFTWARE

Da wir nun einen Überblick über den komplexen Prozess der Herstellung eines Chips haben, möchten wir nun etwas weiter rauszoomen um zu verstehen welche Unternehmen welche Aufgabe in der Halbleiterindustrie übernehmen.

Komisch, dass im Prozess der Herstellung bis jetzt nicht ein einziges Mal der Name Nvidia $NVDA (-3,63 %) oder Apple $AAPL (+0,26 %) gefallen ist? Dabei haben gerade die doch die fortschrittlichsten Chips oder?

Die reine Herstellung der Chips übernehmen bei genannten Unternehmen nämlich andere Unternehmen - sogenannte Foundries. Unternehmen wie Nvidia und selbst AMD $AMD (-2,29 %) sind nämlich fabless, das heißt sie besitzen gar keine eigene Fertigung sondern liefern lediglich das Design der Chips und lassen die Foundries den eigentlichen Chip nach ihrem Design fertigen. 

Das Design eines Chips ist wie der Bauplan für die Fertigung - die Foundries übernehmen dann die Rezepterstellung und die eigentliche Fertigung. Für das Design von Chips gibt es spezielle Software. Bekannt für diese Software sind Unternehmen wie Cadance Design
$CDNS (-4,03 %) und Synopsys $SNPS (-3,7 %). Aber auch der Industriegigant Siemens
$SIE (-0,45 %) liefert mittlerweile Software zum Design integrierter Schaltkreise. Synopsys bietet darüber hinaus auch andere Software zur Datenanalyse innerhalb der Fertigung in Foundries. 

Apropos Foundries; die bekannteste Foundry ist wahrscheinlich TSMC
$TSM, (-0,58 %) die weltweit Marktführer im Bereich Foundries sind. TSMC designed selbst keine Chips und hat sich ausschließlich auf die Fertigung der fortschrittlichsten Generationen an Chips spezialisiert. Ein weiterer großer Player, der ebenfalls die fortschrittlichsten Strukturgrößen beherrscht, ist Samsung $005930. Im Gegensatz zu TSMC fertigt Samsung aber auch eigene Designs. Weitere große Foundries sind Global Foundries
$GFS, (-4,1 %) welches ursprünglich eine Abspaltung von AMD ist, und das taiwanesische Unternehmen United Micro Electronics
$UMC. (-0,8 %)

Die bekanntesten fabless-Unternehmen - also Unternehmen ohne eigene Chipfertigung - sind Nvidia, Apple, AMD, ARM Holdings
$ARM, (-3,76 %)
Broadcom $AVGO (-3,16 %), MediaTek $2454 und Qualcomm $QCOM. (-4,11 %) Mittlerweile haben aber auch Alphabet $GOOGL, (-2,28 %)
Microsoft $MSFT, (-1,57 %)
Amazon $AMZN (-2,39 %) und Meta $META (-1,11 %) eigene Chips für gewisse Funktionalitäten designed und lassen diese dann in Foundries fertigen.

Neben den Foundries und fabless-Unternehmen gibt es natürlich auch Hybride Modelle, das heißt Unternehmen, welche sowohl die Fertigung als auch Design übernehmen. Bekanntestes Beispiel hierfür sind natürlich Unternehmen wie Intel
$INTC (-4,07 %) und Samsung. Dazu gibt es noch eine ganze Reihe sogenannter Integrated Device Manufacturer (IDM), welche größtenteils einzig ihre selbst designten Chips herstellen und keine Kundenaufträge zur Fertigung entgegennehmen. Bekannte Unternehmen wie Texas Instruments
$TXN, (-0,26 %)
SK Hynix
$000660,
STMicroelectronics
$STMPA, (-1,92 %)
NXP Semiconductors
$NXPI, (-2,37 %)
Infineon $IFX (-1,86 %) und Renesas $6723 (+0,76 %) zählen zu den IDM's. 

SCHLUSSWORT

Ziel dieses Beitrags war es einen Überblick über die Komplexität der Halbleiterindustrie zu geben. Ich erhebe natürlich keinen Anspruch auf Vollständigkeit, da es natürlich noch jede Menge weitere Unternehmen gibt, die sich in dieser Wertschöpfungskette wiederfinden. Da Getquin von einem aktiven Austausch lebt, gebe ich euch noch ein paar Denkanstöße zum diskutieren in den Kommentaren unter dem Beitrag:

• verlinkt gerne noch weitere Unternehmen in den Kommentaren, falls ich ihr denkt ich habe relevante Firmen vergessen
• was war für euch die erstaunlichste neue Information aus dem Beitrag?
• welche Unternehmen aus dem Beitrag habt ihr noch nie gehört?
• wusstet ihr bevor ihr den Beitrag gelesen habt, annähernd wie ein moderner Chip hergestellt wird und welche Schritte dafür notwenig sind?

Generell kann ich jedem interessierten Leser das etwa 20 minütige YouTube-Video unter [4] empfehlen. Es liefert einen hervorragenden animierten Überblick über den Herstellungsprozess moderner Chips. 

Stay tuned,

Euer Nico Uhlig (aka RealMichaelScott)

QUELLEN:

[1] Wikipedia: https://de.wikipedia.org/wiki/Wafer

[2] https://www.halbleiter.org/waferherstellung/einkristall/

[3] https://solarmuseum.org/wp-content/uploads/2019/05/solarmuseum_org-07917.jpg

[4] Branch Education auf YouTube: "How are Microchips Made?" https://youtu.be/dX9CGRZwD-w?si=xeV0TYgJ2iwNOKyO

Analysten-Updates, 18.11.

⬆️⬆️⬆️

- MORGAN STANLEY erhöht das Kursziel für SIEMENS von 212 EUR auf 220 EUR. Overweight. $SIE (-0,45 %)

- HSBC erhöht das Kursziel für RHEINMETALL von 660 EUR auf 700 EUR. Buy. $RHM (-1,89 %)

- HSBC erhöht das Kursziel für DEUTSCHE TELEKOM von 33,50 EUR auf 34 EUR. Buy. $DTE (+0,67 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für ALLIANZ SE von 275 EUR auf 310 EUR. Buy. $ALV (-0,14 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH erhöht das Kursziel für SIEMENS ENERGY von 52 EUR auf 57 EUR. Buy. $ENR (-4,27 %)

- UBS stuft AIR PRODUCTS & CHEMICALS von Neutral auf Buy und hebt Kursziel von 338 USD auf 375 USD. $APD (-1 %)

- ODDO BHF erhöht das Kursziel für SWISS RE von 127 CHF auf 138 CHF. Outperform. $SREN (-0,09 %)

- BARCLAYS erhöht das Kursziel für MUNICH RE von 523 EUR auf 551 EUR. Overweight. $MUV2 (-0,6 %)

- BARCLAYS erhöht das Kursziel für HANNOVER RÜCK von 206 EUR auf 217 EUR. Underweight. $HNR1 (-0,02 %)

⬇️⬇️⬇️

- MORGAN STANLEY senkt das Kursziel für BAYER von 35 EUR auf 30 EUR. Equal-Weight. $BAYN (+1,43 %)

- KEPLER CHEUVREUX senkt das Kursziel für SIEMENS HEALTHINEERS von 60,50 EUR auf 59 EUR. Buy. $SHL (+0,45 %)

- KEPLER CHEUVREUX stuft KNAUS TABBERT auf Hold ab. Kursziel 15 EUR. $KTA (-0,67 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH senkt das Kursziel für SGL CARBON von 10,60 EUR auf 9 EUR. Buy. $SGL (+0,73 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH senkt das Kursziel für PVA TEPLA von 18 EUR auf 14,50 EUR. Hold. $TPE (+0,71 %)

- DEUTSCHE BANK RESEARCH senkt das Kursziel für KERING von 340 EUR auf 320 EUR. Buy. $KER (+1,01 %)

- ODDO BHF stuft BECHTLE auf Neutral ab. Kursziel 37 EUR. $BC8 (-0,42 %)

- BARCLAYS senkt das Kursziel für UNITED INTERNET von 27 EUR auf 23 EUR. Equal-Weight. $UTDI (+0,66 %)

- BARCLAYS senkt das Kursziel für 1&1 von 19 EUR auf 17 EUR. Equal-Weight. $1U1 (+1,37 %)

- BERENBERG senkt das Kursziel für AIR LIQUIDE von 195 EUR auf 190 EUR. Buy. $AI (+4,21 %)

- HSBC stuft PORSCHE SE von Hold auf Reduce ab und senkt Kursziel von 36 EUR auf 26 EUR. $PAH3 (+0,48 %)

Air products Chemicals Q3 2024 $APD (-1 %)

Finanzergebnisse

• Umsatz: Der Umsatz für das Geschäftsjahr 2024 belief sich auf 12,1 Milliarden US-Dollar, was einem Rückgang von 4 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Dies war hauptsächlich auf einen 5 % geringeren Durchlauf von Energiekosten zurückzuführen, der jedoch teilweise durch eine 1 %ige Preiserhöhung ausgeglichen wurde.
• Nettoeinkommen: Das GAAP-Nettoeinkommen stieg im Geschäftsjahr 2024 um 65 % auf 3,9 Milliarden US-Dollar, was hauptsächlich auf einen nachsteuerlichen Gewinn von 1,2 Milliarden US-Dollar aus dem Verkauf des LNG-Geschäfts zurückzuführen ist.
• Bereinigtes EBITDA: Das bereinigte EBITDA für das Geschäftsjahr 2024 lag bei 5,0 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 7 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Dieser Anstieg wurde durch positive Preisentwicklungen, eine günstige Geschäftsmix und verbesserte Produktivität unterstützt.

Bilanzübersicht

• Gesamtvermögen: Am 30. September 2024 belief sich das Gesamtvermögen auf 39,6 Milliarden US-Dollar, was einen Anstieg von 32,0 Milliarden US-Dollar im Vorjahr darstellt.
• Gesamtverbindlichkeiten: Die Gesamtverbindlichkeiten betrugen 20,9 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 16,3 Milliarden US-Dollar im Vorjahr.
• Eigenkapital: Das Eigenkapital stieg auf 18,7 Milliarden US-Dollar, von 15,7 Milliarden US-Dollar im Vorjahr.

Details zur Gewinn- und Verlustrechnung

• GAAP EPS: Das GAAP-EPS aus fortgeführten Geschäftsbereichen für das Geschäftsjahr 2024 betrug 17,24 US-Dollar, was einem Anstieg von 67 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht.
• Bereinigtes EPS: Das bereinigte EPS für das Geschäftsjahr 2024 betrug 12,43 US-Dollar, was einer Steigerung von 8 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

Cashflow-Überblick

• Operativer Cashflow: Der Cashflow aus operativen Tätigkeiten betrug 3,6 Milliarden US-Dollar, verglichen mit 3,2 Milliarden US-Dollar im Vorjahr.
• Investitionstätigkeiten: Für Investitionstätigkeiten wurden 4,9 Milliarden US-Dollar aufgewendet, hauptsächlich für Anlagen- und Geräteerwerb.
• Finanzierungstätigkeiten: Aus Finanzierungstätigkeiten wurden 2,6 Milliarden US-Dollar erwirtschaftet, hauptsächlich durch Mittelzuflüsse aus langfristigen Schulden.

Wichtige Kennzahlen und Rentabilitätsmetriken

• Bereinigte EBITDA-Marge: Diese verbesserte sich auf 41,7 % für das Geschäftsjahr 2024, was einem Anstieg von 440 Basispunkten im Vergleich zum Vorjahr entspricht.
• Betriebsmarge: Die Betriebsmarge stieg auf 31,9 %, was einem Anstieg von 1.330 Basispunkten entspricht, hauptsächlich durch den Verkauf des LNG-Geschäfts.

Segmentinformationen

• Amerikas: Der Umsatz betrug 1,3 Milliarden US-Dollar, was einem Rückgang von 3 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht, mit einer Betriebsmarge von 34,2 %.
• Asien: Der Umsatz stieg um 7 % auf 861 Millionen US-Dollar, mit einer Betriebsmarge von 28,4 %.
• Europa: Der Umsatz stieg um 3 % auf 731 Millionen US-Dollar, mit einer Betriebsmarge von 28,3 %.

Wettbewerbsposition

Air Products ist ein führender globaler Anbieter von Wasserstoff und Industriegasen, mit starkem Fokus auf saubere Wasserstoffprojekte.

Prognosen und Kommentare des Managements

• Prognose für das Geschäftsjahr 2025: Das bereinigte EPS wird auf 12,70 bis 13,00 US-Dollar prognostiziert; Investitionsausgaben werden voraussichtlich zwischen 4,5 Milliarden und 5,0 Milliarden US-Dollar liegen.

Risiken und Chancen

• Chancen: Starker Cashflow unterstützt Kapitalallokation und Renditen für die Aktionäre; die strategische Veräußering des LNG-Geschäfts passt zum Kernfokus des Unternehmens.
• Risiken: Mögliche Auswirkungen globaler wirtschaftlicher Bedingungen, Inflation und Lieferkettenunterbrechungen.

Zusammenfassung der Ergebnisse

Positive Aspekte:

• Deutlicher Anstieg des GAAP-Nettoeinkommens und des EPS aufgrund des Verkaufs des LNG-Geschäfts.
• Verbesserte bereinigte EBITDA und Margen, die auf eine starke operative Leistung hinweisen.
• Erfolgreiche strategische Veräußering des LNG-Geschäfts im Einklang mit dem Kernfokus des Unternehmens.
• Starker Cashflow unterstützt die Kapitalallokation und Renditen für die Aktionäre.
• Positive Preisentwicklungen und ein günstiger Geschäftsmix trugen zum finanziellen Wachstum bei.

Negative Aspekte:

• Rückgang des Gesamtumsatzes aufgrund des geringeren Durchlaufs von Energiekosten.
• Rückgang der Verkaufszahlen in den Amerikas, bedingt durch einen geringeren Durchlauf von Energiekosten und Währungsfaktoren.
• Höhere Kosten im Nahen Osten und Indien beeinträchtigten das EBITDA.
• Erhöhte Verbindlichkeiten, insbesondere langfristige Schulden.
• Der Cashflow aus Investitionstätigkeiten überstieg den Cashflow aus operativen Tätigkeiten.

Für meine Dividenden Strategie passt der Wert recht gut, weshalb ich nach den aktuellen Zahlen meine zweite Order getätigt habe.

Jetzt meine größte Einzelposition im Depot, vor $KO (+2,3 %) & $APD (-1 %)

⚡ Gasriesen der Zukunft: Wer wird das Energie Rennen anführen? 🏁

Unternehmensvorstellung

Die vier führenden Akteure auf dem globalen Markt für Industriegase sind Linde, Air Liquide, Air Products and Chemicals sowie Nippon Sanso Holding. Jedes dieser Unternehmen blickt auf eine lange Geschichte zurück und hat sich im Laufe der Zeit zu einem bedeutenden Player entwickelt:

- Linde wurde 1879 in Deutschland gegründet und ist heute ein unangefochtener Marktführer.

- Air Liquide entstand 1902 in Frankreich und belegt Platz zwei auf dem Weltmarkt.

- Air Products and Chemicals wurde 1940 in den USA gegründet und ist die Nummer drei im Markt.

- Nippon Sanso Holding hat seine Ursprünge in einem 1910 in Japan gegründeten Unternehmen und ist derzeit die Nummer vier in der Branche.

Historische Entwicklung

Die Industriegasbranche zeichnet sich durch eine bemerkenswerte Stabilität aus. Seit über einem Jahrhundert dominieren dieselben Unternehmen den Markt, was auf hohe Markteintrittsbarrieren und ein besonders robustes Geschäftsmodell hindeutet. In den letzten Jahrzehnten kam es zu einer zunehmenden Konsolidierung:

- 2018 fusionierten $LIN (-0,84 %) und Praxair, was den neuen Branchenführer hervorbrachte.

- 2016 $AI (+4,21 %) Liquide den US-Konkurrenten Airgas, um seine Marktstellung zu stärken

$4091 (+2,97 %) Sanso profitierte von den Fusionen der Konkurrenten und konnte durch strategische Übernahmen in Europa und den USA expandieren.

Geschäftsmodell

Die vier Unternehmen produzieren und vertreiben industrielle Gase wie Sauerstoff, Stickstoff und Wasserstoff, die in zahlreichen Branchen unverzichtbar sind, von der Stahlindustrie bis zur Medizintechnik. Das Geschäftsmodell basiert auf langfristigen Kundenbeziehungen, technologischer Expertise und einer hoch effizienten Logistik, die es ermöglicht, die Gase sicher und wirtschaftlich zu transportieren und zu liefern.

Kernkompetenzen und Zukunftsperspektiven

Die Kernkompetenzen der Unternehmen liegen in der effizienten Produktion und Distribution von Industriegasen sowie in ihrem tiefgreifenden technischen Know-how. Alle vier Unternehmen setzen verstärkt auf Wachstumsmärkte wie die Wasserstofftechnologie und Elektronikgase, die als Schlüsselbereiche für die Zukunft gelten. Insbesondere der wachsende Bedarf an sauberen Energieträgern und die Entwicklung neuer Technologien schaffen Potenziale für weiteres Wachstum.

Marktposition und Wettbewerb

Der globale Markt für Industriegase wird von diesen vier Unternehmen dominiert:

- Linde ist der klare Marktführer.

- Air Liquide folgt auf dem zweiten Platz.

-$APD (-1 %) rangiert an dritter Stelle.

- Nippon Sanso ist die Nummer vier auf dem Markt.

Gemeinsam kontrollieren Linde und Air Liquide etwa 63% des weltweiten Marktanteils, was ihre Vormachtstellung in der Branche unterstreicht.

Total Addressable Market (TAM)

Der weltweite Markt für Industriegase wächst kontinuierlich und wird voraussichtlich auch in den kommenden Jahren expandieren. Zwar sind genaue Zahlen zum "Total Addressable Market" (TAM) nicht öffentlich verfügbar, doch Schätzungen gehen davon aus, dass der weltweite Markt für Industriegas bis 2030 einen Wert von 173,43 Milliarden US-Dollar erreicht.

Aktienperformance

Die Bewertung und Performance der Aktien dieser Unternehmen zeigen erhebliche Unterschiede:

Mit einer Marktkapitalisierung von $221.43B  ist Linde derzeit das wertvollste von den 4 Unternehmen. Seit dem IPO am 17.06.1992 hat Linde 10.041% gebracht und auf der 3 Jahresbasis liegt man bei 55,72%. Air Liquide liegt auf der drei Jahre Basis bei 44,28% und seit dem IPO am 02.01.1992 bei 3.248,2% und damit klar hinter Linde. APC liegt seit dem IPO am 02.01.1990 bei 5.183,8% und damit vor Air Liquide, aber hinter Linde. Auf 3 Jahresbasis liegt sie bei 11.07%. Nippon Sanso ist bei 71% und seit dem IPO vom 06.01.1992 nur bei 1.311,56% und damit der schlechteste der vier Werten.

Für die Entwicklung ( Unternehmens Zahlen), bessere Ansicht und mehr schaut im Kostenlosen Blog vorbei :https://topicswithhead.beehiiv.com/p/gasriesen-der-zukunft-wer-wird-das-energie-rennen-anf-hren

Fazit

Würde ich mich nur auf ein Unternehmen konzentrieren, wäre das eine schwierige Entscheidung. Daher betrachte ich zwei Werte, durchlaufe aber dennoch den Entscheidungsprozess gründlich. Wenn ich alle relevanten Informationen über die Branche und meine persönlichen Prioritäten zusammenführe, tendiere ich dazu, Linde als die bevorzugte Wahl zu sehen. Die Branche erfordert Kapital, und Linde ist in dieser Hinsicht am besten aufgestellt. Zudem profitieren die größeren Unternehmen klar davon, dass sie ihre Größe effektiv gegenüber Banken und Kunden ausspielen können. Linde ist sowohl in Europa als auch in Amerika gut positioniert und hat durch die jüngsten Entwicklungen in den USA ihren Fokus auf den Shareholder Return verstärkt. Als etablierte Marke bietet Linde zudem eine hervorragende Diversifizierung.

Air Products and Chemicals ist ebenfalls interessant, hat jedoch in ihrer Bindung an die “heavy Industrie” Schwächen im Vergleich zu Linde. Das kann zwar Vorteile haben, hat in den letzten Jahren jedoch auch Nachteile mit sich gebracht. Daher habe ich Air Liquide zunächst als eventuellen Favoriten betrachtet. Sie sind in vielen Geschäftsbereichen stark aufgestellt und haben eine bekannte Marke, auch wenn sie in den USA “etwas” schwächer vertreten sind. Ihre Kultur und Domizil in Europa ist jedoch super ausgeprägt, was den Shareholder Value ein wenig beeinträchtigt.

Wenn man eine bessere Diversifizierung haben will, was auf APC und Air Liquide zutrifft, da sie unterschiedliche Stärken abdecken, sollte man die beiden nehmen, denn man muss bedenken, dass die Linde-Aktie erst in den letzten vier Jahren so richtig an den Werten gewonnen hat. Auch wenn ich persönlich Linde und Air Liquide bevorzugen würde, halte ich tatsächlich Air Liquide und APC für eine rational bessere Entscheidung aufgrund ihrer diversifizierten Positionierung und stabilen Marktstellung in den Bereichen wo sie tätig sind.

Und Aktien kauft man ja für die Zukünftige Entwicklung und nicht die Vergangene.

Podcast-Folge 50 "Buy High. Sell Low."

Podcast abonnieren damit Bitcoin-Gewinne steuerfrei bleiben nach einem Jahr Haltezeit! 

00:00:00 Jubiläum

00:04:00 Schwarzer Montag, Iran & Israel

00:34:00 Palantir $PLTR (-3,33 %)

00:53:00 Air Products $APD (-1 %)

01:00:00 Crowdstrike $CRWD (-6,19 %)

01:05:00 Cloudflare $NET (-2,1 %)

01:11:00 Nu Holdings $NU (-11,11 %)

01:15:00 Coinbase & Bitcoin $COIN (-7,3 %)
$BTC (+0,48 %)

01:19:00 PayPal $PYPL (-2,73 %)

01:23:00 Airbnb $ABNB (-5,19 %)

01:28:00 Tesla - OS HS4PHR 

01:36:00 Nvidia $NVDA (-3,63 %)

01:49:00 Schmutz der Woche: BSW $TSLA (-4,32 %)

Spotify

https://open.spotify.com/episode/25f8FceRaUG4CSZPE9j7ze?si=CyNZUGRVQMyGSOy0OX7KcA

YouTube

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Hallo war zu schmackhaft der einstieg hshaha