In Teil 1 habe ich meinen Start als Anleger von 2010 bis 2016 beschrieben. Trotz verlustreicher Investitionen und Fehlentscheidungen (Kauf von AT&T statt Amazon) konnte ich einen Depotwert von 35.000€ erreichen. Diese Erfahrungen sollten den ersten Grundstein für meine zukünftige erfolgreiche Anlagestrategie legen (https://app.getquin.com/de/activity/PElWrODsmV)

In Teil 2 erzähle ich von weiteren Rückschlägen in den Jahren 2017 und 2018 und wie der Kauf von MasterCard-Aktien den Wendepunkt in meiner Investorenkarriere markierte. Trotz anfänglicher Verluste und beruflicher Unzufriedenheit erkannte ich, dass meine ursprüngliche Strategie nicht zielführend war, und entdeckte das „Dividendenwachstum“ für mich. Mit einer neuen beruflichen Position und einem soliden Gehalt konnte ich ab 2019 endlich richtig durchstarten (https://app.getquin.com/de/activity/LUkWiLtZKX)

In Teil 3 soll es nun um die Jahre 2019 bis 2021 gehen. In diesen 3 Jahren hat sich mein Depot verfünffacht. Von 40.000€ ging es zwischendurch auf 199.000€ nach oben. Aber auch hier sollte nicht alles nur positiv sein. In dieser Zeit gab es auch die zwei schlechtesten Trades meiner Anlegerkarriere. Neben Wirecard gab es zwei weitere Aktieninvestments, die mit Verlusten von über 80% zu Buche schlugen.

Das Jahr 2019 & die ersten Aktien-Sparpläne:

Das Jahr 2019 startete mit einem Depotstand von ~40.000€ und nach meinem MasterCard-Kauf im Dezember 2018 sollte mein großer Depotumbau Anfang 2019 direkt weitergehen. So sind in den ersten vier Monaten mit Tencent $700 (+2,55 %)
Intel $INTC (+1,8 %)
Salesforce $CRM (+0,69 %)
Alphabet $GOOG (+1,03 %) und Meta $META (-2,23 %) (damals noch Facebook) fünf weitere Techaktien in mein Depot gewandert. Dafür habe ich BHP Billiton $BHP (-0,6 %)
Macy’s $M (+1,82 %)
und Hugo Boss $BOSS (+0,51 %) verkauft.

Im weiteren Jahresverlauf sind dann auch noch die Aktien von Mercedes $MBG (-0,07 %)
und AT&T $T (-0,14 %) aus dem Depot geflogen.

Neben weiteren Zukäufen wie Pepsi $PEP (+0,05 %)
Nextera Energy $NEE (+1,64 %)
oder Xylem $XYL (+0 %) habe ich im Jahr 2019 auch die Vorzüge von Aktiensparplänen erkannt und begonnen, ein reines „Sparplandepot“ zu erstellen. Damals lief das noch über die comdirect bzw. Consorsbank und jede Sparplanausführung hat 0,75% Gebühr gekostet.

Ein weiterer Verkauf im Jahr 2019 war die Gamestop-Aktie $GME (+2,79 %) . Gekauft im Jahr 2016, um irgendetwas mit Gaming im Depot zu haben, allerdings nicht berücksichtigt, dass der stationäre Vertrieb immer weniger relevant ist. So stand am Ende ein Kursverlust von 85% – leider war das lange bevor der Memestock-Hype aufkam.

Mein Depot ist im Jahr 2019 auf ~67.000€ gestiegen und konnte eine Rendite von 23% aufweisen. Allerdings lag das immer noch ein gutes Stück unter dem MSCI World und dem S&P 500.

Das Jahr 2020 - Corona, Wirecard Pleite & 100k vor 30 im Depot

2020 – ein Jahr, das wahrscheinlich die wenigsten von uns vergessen werden. Während im Januar und Februar 2020 noch alles in einigermaßen geordneten Bahnen lief, sollte ab Mitte Februar/März das Chaos ausbrechen.

Die ersten Wochen 2020 hatten noch eine sehr positive Entwicklung in meinem Depot erhoffen lassen. Von Anfang Januar bis Mitte Februar stieg mein Depot um knapp 10.000€ auf 77.000€.

Ab Mitte Februar ist dann langsam Panik ausgebrochen. Ich erinnere mich noch genau daran, wie der Handel an den US-Börsen immer wieder kurzzeitig ausgesetzt wurde und Tagesverluste von 10% normal waren. Um Punkt 0 Uhr habe ich mir die US-Futures angeschaut und in Sekunden gingen die Futures um -5% nach unten. Ein Deckel für die Futures, höher dürfen die Future-Verlust nicht ausfallen und man wusste am nächsten Morgen wird es schon wieder böse enden für den DAX.

Aber, wenn Blut in den Straßen fließt, kann man bekanntlich sehr gute Deals machen! So habe ich im März 2020 die Allianz
$ALV (-0,66 %) für 118€ gekauft. Dadurch habe ich eine persönliche Dividendenrendite von fast 12% bezogen auf die aktuelle Dividende von 13,80€. Leider habe ich in Summe nur für 1.000€ gekauft.

Auch Starbucks
$SBUX (-1,55 %) konnte ich für unter 50€ kaufen.

Der Börsencrash ging weiter bis die FED kurzen Prozess machte und den Crash eigenhändig beendet hatte. Mit Zinssenkungen und massiven Gelddrucken hat man den Absturz beendet und mal wieder hat sich das Sprichwort „Never bet against the FED“ bewahrheitet.

Im Anschluss gingen die Börsen durch die Decke und innerhalb kürzester Zeit waren die Börsen schon wieder auf einem positiven Stand gegenüber dem Ende 2019. Jede Aktie, die irgendwie unter den Begriff „stay at home“ fiel, war nun plötzlich der heiße Tipp an der Börse. Ob das Peloton $PTON (+0,79 %)

oder Teladoc $TDOC (+4,49 %) war, alles ging durch die Decke.

Hier hatte ich mich mitreißen lassen und ca. 10 „Stay at Home“-Hypeaktien in ein Growth-Sparplan-Depot gepackt. Davon sind Ende 2024 mit Sea $SE (-1,3 %) und MercadoLibre $MELI (+2,5 %) nur noch zwei Aktie übrig. Die meisten sind selbstverständlich mit Verlust aus dem Depot geflogen.

2020 war aber auch das Wirecard-Jahr $WDI : Leerverkaufsverbot durch die BaFin, jahreslange Prüfung durch EY, Rückendeckung durch die Politik und massive Investitionen durch deutsche Fondsmanager von DWS, UnionInvest oder Deka vs. einem Journalisten der Financial Times.

Die Behauptungen von Wirecard, dass der Journalist mit Shortsellern unter einer Decke steckt und die Rückendeckung durch diverse Institutionen war für mich leider zu glaubwürdig.

Als Wirecard sich der Presse stellte und mitteilte, dass 2 Milliarden Euro nicht mehr aufzufinden sind, ging es bergab und allen wurde klar, hier geht es Richtung Insolvenz. Bevor der Handel ausgesetzt wurde, konnte ich meine Aktien noch mit 50% Verlust abstoßen und bin mit einem blauen Auge davongekommen.

Im weiteren Jahresverlauf konnte ich ein extrem günstiges Leasingangebot abschließen und mein privates Auto verkaufen. Die Einnahmen sind direkt in mein Depot geflossen und damit habe ich im November 2020 die 100.000€ geknackt.

Das Jahr hat mein Depot dann mit einem Wert von ~120.000€ beendet. Meine Performance lag mit +5% ziemlich genau auf dem Niveau des MSCI World.

Das Jahr 2021 – HYPE! Wall Street Bets, Krypto und fast 200k im Depot

Das Jahr 2021 war vor allem von Hypes geprägt. Kryptowährungen, Memestocks und Memecoins waren überall in den Schlagzeilen. Gamestop, Dogecoin, SPACs und NFTs musste jeder haben.

Klassische Aktien wurden fast schon langweilig.

Einer der Gründe war mit Sicherheit die Schecks, die die US-Regierung an ihre Bürger ausgestellt hat. Es war immer noch Corona, viele waren im Lockdown eingesperrt und plötzlich hat man mit dem Zocken an der Börse angefangen.

Der Hype lässt sich sehr gut am Beispiel von NFTs aufzeigen. Im Jahr 2021 wurden NFTs im Wert von 17 Milliarden $ gehandelt, im Jahr 2023 waren es nur noch 80 Millionen – ein Rückgang um 97%. Laut einer Studie sind mittlerweile ~95% aller NFTs komplett wertlos.

Der Wahnsinn in einem Beispiel: Procter & Gamble hat einen Charmin Toilettenpapier-NFT ins Leben gerufen. Dieser wurde für über 4.000 $ verkauft. Die Einnahmen wurden komplett gespendet, aber ein Sinnbild für den Wahnsinn des Jahres 2021.

Aus einer Depotperspektive war das Jahr 2021 super! Am Ende standen +32% Rendite und ein Depotwert von über 190.000€, der zeitweise im November 2021 bei 199.000€ lag.

Meine Top-Performer waren NVIDIA
$NVDA (+2,01 %) mit über 100% Kursgewinnen und Pfizer $PFE (+1,49 %)
, die durch den Impfstoffhype getrieben waren und mit 50€ doppelt so hoch standen wie im Jahr 2024.

Mein schlechtester Performer war ein erneuter 80% Verlust mit TAL Education $TAL (-0,27 %) . Ein Bildungsunternehmen aus China. Leider habe ich hier zum ersten Mal die politische Willkür in Ländern wie China erleben dürfen. Über Nacht wurde entschieden, dass Bildung/Nachhilfe nur noch als Non-Profit betrieben werden dürfen. Das war für das Unternehmen natürlich fast ein Todesurteil und die Aktie ist um 80% eingebrochen.

Vermögensentwicklung & Rendite:

Nachdem die Jahre 2013 bis 2018 renditetechnisch zum Vergessen waren, lieferten die Jahre 2019 bis 2021 endlich ab:

Jahr
Depotwert
Rendite

2019 67.000€ +19%

2020 121.000€ +5%

2021 193.000€ +34%

Vermögensentwicklung 2019-2021:

Vermögensentwicklung 2013-2021:

Ausblick:

Im Rückblick auf das Hypejahr 2021 ist es fast offensichtlich, dass das Jahr 2022 deutlich negativ werden musste.

Nach der Party kam allerdings der Kater in Form von Inflation & Ukraine-Krieg. Stark steigende Zinsen und weltweite Konjunktursorgen trugen ihr Übriges bei.

Im nächsten Teil möchte ich daher auf die Jahre 2022 & 2023 eingehen. Das Jahr 2024 werde ich dann im letzten Teil mit meinem Jahresrückblick verbinden.

#strategy

#personalstrategy

#etfs

#dividends

Warum ich jetzt groß in $AMD (-0,35 %) einsteige und mit einer Verdopplung rechne

Ich habe mich entschieden, eine größere Position in $AMD (-0,35 %) (Advanced Micro Devices) aufzubauen, da ich überzeugt bin, dass das Unternehmen vor einer signifikanten Wachstumsphase steht. Hier sind meine wichtigsten Gründe:

1. Marktführerschaft im Chip-Sektor

$AMD (-0,35 %) hat in den letzten Jahren $INTC (+1,8 %) in vielen Bereichen überholt, insbesondere bei Hochleistungs-CPUs und GPUs. Ihre neuen Zen-Architekturen und RDNA-Chipsätze setzen weiterhin Maßstäbe. Mit der wachsenden Nachfrage nach KI-Hardware und Datenzentren wird $AMD (-0,35 %) weiter profitieren.

2. KI-Boom und Datenzentren

Die KI-Revolution ist in vollem Gange, und AMD ist bestens positioniert, um durch Server-Prozessoren und GPUs Marktanteile zu gewinnen. Der Konkurrenzdruck durch $NVDA (+2,01 %) ist hoch, aber $AMD (-0,35 %) bietet oft ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis und könnte von wachsender Nachfrage profitieren.

3. Solide Fundamentaldaten und attraktive Bewertung

$AMD (-0,35 %) hat in den letzten Jahren ein starkes Umsatz- und Gewinnwachstum verzeichnet. Nach der jüngsten Marktkorrektur scheint die Bewertung nun wieder attraktiv zu sein, insbesondere im Vergleich zu anderen Tech-Giganten wie $NVDA (+2,01 %)

4. Partnerschaften und Zukunftsprojekte

Durch strategische Partnerschaften mit Unternehmen wie $MSFT (-1,05 %) , $SONY (+1,01 %) und den großen Cloud-Anbietern sichert sich $AMD (-0,35 %) langfristige Umsatzströme. Auch der Vorstoß in den Bereich KI-Beschleuniger und Custom-Chips ist vielversprechend.

5. Technische Analyse spricht für eine Trendwende

Aus technischer Sicht hat sich $AMD (-0,35 %) nach der jüngsten Korrektur stabilisiert. Die Unterstützungslinien halten und es gibt Anzeichen für einen möglichen Aufwärtstrend. Ein erneuter Test der Allzeithochs scheint in Reichweite zu sein.

Fazit:

$AMD (-0,35 %) kombiniert starkes Wachstumspotenzial mit einer aktuell attraktiven Bewertung und langfristigen Wachstumstreibern wie KI, Gaming und Datenzentren. Ich bin überzeugt, dass wir in den kommenden Monaten eine Verdopplung des Kurses sehen könnten – und jetzt scheint ein idealer Einstiegszeitpunkt zu sein.

Wie seht ihr das? Teilt gerne eure Meinung! 🚀

Vom Sand zum Chip: wie entsteht ein moderner Halbleiter?

Lesezeit: ca. 10min

1) EINFÜHRUNG

Seit spätestens 2023 und dem rasanten Aufstieg von Nvidia $NVDA (+2,01 %) sind Halbleiter und insbesondere "KI-Chips" in aller Munde. Seitdem rennen die Anleger fast jedem Unternehmen hinterher, dass etwas mit der Herstellung von Chips zu tun hat, und treiben die Kurse in ungeahnte Höhen. Kaum ein Anleger weiß jedoch wirklich wie komplex die Wertschöpfungskette innerhalb der Herstellung moderner Chips ist. 

In diesem Beitrag werde ich euch einen Überblick über den gesamten Herstellungsprozess und der daran beteiligten Unternehmen geben. Auch wenn viele von euch eine vage Vorstellung haben, dass die Herstellung moderner Chips komplex ist, werdet ihr sicherlich überrascht sein wie komplex es wirklich in der Realität ist. 

2) GRUNDLEGENDES

Ausgangsbasis für jeden Chip sind sogenannte Wafer [1] - also dünne Scheiben, die meistens aus sogenanntem hochreinen monokristallinen Silizium bestehen. Im Bereich der Leistungshalbleiter, der vor allem Chips für Anwendungen mit höheren Strömen und Spannungen umfasst, wird neuerdings als Basis auch Siliziumkarbit (SiC) oder Galiumnitrid (GaN) als Grundmaterial für die Wafer verwendet. 

Im sogenannten Frontend werden dann auf den Wafern mithilfe verschiedener Verfahren die eigentlichen Herzstücke der Chips - die sogenannten Dies - erzeugt und aufgebracht. Die Dies sind rechteckige Strukturen, welche die eigentliche Funktionalität des späteren Chips enthalten. Die fertigen Dies werden dann auf ihre Funktionalität und elektrischen Eigenschaften getestet. Jeder für gut befundene Die wird dann im sogenannten Backend zum fertigen Chip in dem die einzelnen Dies auf dem Wafer vereinzelt werden. Danach erfolgt das sogenannte packaging. Die einzelnen Dies aus dem Frontend werden dann elektrisch kontaktiert und in ein schützendes Gehäuse integriert. Dieses Gehäuse mit dem kontaktiertem Die ist am Ende das, was in der Regel als Chip bezeichnet wird.

Nachdem wir jetzt einen groben Überblick über den Gesamtprozess haben, widmen wir uns detailliert den einzelnen Prozessen zur Herstellung der Dies auf dem Wafer. Dies ist der Bereich in denen die meisten hochkomplexen Maschinen zum Einsatz kommen und der in der Regel am empfindlichsten ist.

3) VOM SAND ZUM WAFER

Bevor es überhaupt Wafer aus hochreinem Silizium gibt und der eigentliche Prozess zur Herstellung der Dies starten kann, muss zunächst der eigentliche Wafer in nahezu perfekter Qualität hergestellt werden. Dazu wird Quarzsand, welcher zum Großteil aus Siliziumdioxid besteht, unter hohen Temperaturen mit Kohlenstoff reduziert. Dabei entsteht sogenanntes Roh-Silizium, welches mit einer Reinheit von etwa 96% aber noch nicht annähernd die Qualität hat, die für die Herstellung von Wafern benötigt wird.

In mehreren chemischen Prozessen, die beispielsweise von Wacker Chemie
$WCH (+1,9 %) oder Siltronic
$WAF (-3,21 %) bedient werden, wird aus dem "unsauberen" Silizium sogenanntes polykristallines Silizium mit einer Reinheit von 99.9999999%. Auf eine Milliarde Siliziumatome befindet sich dann nur noch ein Fremdatom im Silizium. Dieses reine polykristalline Silzium ist aber immer noch nicht geeignet für die Herstellung von Wafern, da die Kristallstruktur im Silzium nicht gleichmäßig genug ist. Um die passende Kristallstruktur zu erzeugen wird das polykristalline Silizium dann wieder geschmolzen und im sogenannten Einkristallziehverfahren [2] ein sogenannter Ingot, der aus monokristallinen Silzium besteht, erzeugt. Ein Vergleich zwischen Rohsilzium und dem Ingot findet ihr auf folgendem Bild [3]:

Dieser Ingot wird dann in dünne Scheiben gesägt, welche dann die letztendlichen Wafer für die Halbleiterproduktion sind. Die bekanntesten Waferproduzenten sind Shin Etsu
$4063, (-1,14 %)
Siltronic oder GlobalWafers
$6488. 

4) VOM WAFER ZUM DIE

Die im vorherigen Abschnitt beschriebenen Wafer können nun verwendet werden, um Dies herzustellen. Der Gesamtprozess zur Herstellung der Dies besteht prinzipiell darin eine große Anzahl an Schichten durch verschiedene chemische-, mechanische und physikalische Prozesse aufzubringen. Der Gesamtprozess wird (abhängig vom Produkt) ca. 80 verschiedene Schichten auf dem Wafer aufbringen, dafür nahezu 1000 unterschiedliche Prozessschritte und 3 Monate
non-stop-Produktion benötigen [4]. 

Hier bietet sich eine makroskopische Analogie an, die ich ebenfalls [4] entnommen habe. Man kann den Gesamtprozess zur Herstellung der Dies mit dem Backen einer großen mehrlagigen Torte vergleichen. Diese Torte hat 80 Stockwerke und das Rezept zum backen besteht aus 1000 Schritten. Man benötigt für die Herstellung der Torte 3 Monate und sollte auch nur eine Schicht der Torte eine Abweichung von mehr als 1% von dem Rezept haben, bricht die ganze Torte zusammen und muss entsorgt werden.

In den ersten Prozessschritten werden auf dem Wafer Milliarden winzig kleine Transistoren erzeugt, welche dann in den folgenden Schritten alle einzeln elektrisch kontaktiert werden. Die letzten Schritte bestehen darin, die Transistoren untereinander elektrisch anzuschließen, so dass sich eine komplette elektrische Schaltung ergibt [4]:

Jede einzelne Schicht von den etwa 80 Schichten im Die benötigt hochspezialisierte Prozesse, die sich im Groben zusammenfassen lassen als:

• Masken aufbringen: Photolithography, Photoresist coating (Fotolack aufbringen)
• Material aufbringen: Chemical Vapor Deposition (CVD), Physical Vapor Desposition (PVD), Atomic Layer Desposition
• Material entfernen: Plasma Echting, Wet Echting, Chemical Mechanical Planarization (CMP)
• Material modifizieren: Ion Implanting, Annealing
• Material säubern
• Inspizieren der Schichten: Optical, Microscopical, Focused Ion Beam, Defect Inspection 

Masken aufbringen

Letztendlich kann man sich unter einer Maske eine vergrößerte Kopie der Struktur einer speziellen Schicht im Die vorstellen. Diese sogenannten Fotomasken werden dann mittels sogenannten Scannern oder Steppern verkleinert auf den Wafer "kopiert". Der bekannteste Hersteller solcher Lithografiesysteme ist ASML
$ASML (-1,59 %). Es ist derzeit der einzige Produzent von Lithografiesystemen, die es ermöglichen Strukturen unter 10 Nanometer auf dem Wafer zu erzeugen. Bei heutigen leistungsstarken und modernen Chips, wie sie in Smartphones, KI-Chips und Prozessoren vorkommen, sind die kleinsten Strukturen etwa 3 Nanometer groß. Weitere Hersteller von Lithografiesystemen für größere Strukturen (10nm und größer) sind Canon Electronics
$7739 oder Nikon $7731 (+1,29 %) . 

Die Fotomasken - also die vergrößerten "Kopien" der Strukturen - werden von Unternehmen wie Toppan $7911 (-7,06 %) , Dai Nippon Printing
$7912 (-1,09 %) oder Hoya $7741 (-3,54 %) hergestellt. Systeme zur Reinigung der Fotomasken oder zur Auftragung des Fotolacks werden beispielsweise von Suss Microtec
$SMHN (+0,76 %) hergestellt. 

Material aufbringen/entfernen/modifizieren/säubern

Wie bereits weiter oben in der Übersicht ersichtlich, gibt es hier eine Vielzahl an Methoden und Verfahren um das Material einer bestimmten Schicht zu modifizieren. Demzufolge gibt es jede Menge unterschiedliches Equipment welches mit einer unglaublichen Spezialisierung einen Prozess sehr gut beherrscht. Zu den bekanntesten und erfolgreichsten Equipmentherstellern gehört Applied Materials $AMAT (+0,53 %), LAM Research
$LRCX (+0,38 %), Tokyo Electron (TEL)
$8035, (-0,76 %)
Suss Mictrotec, Entegris
$ENTG (-0,55 %) und Axcelis $ACLS (-0,8 %). 

Das Material - also beispielsweise hochspezialisierte Chemikalien - wird natürlich ebenfalls zur Herstellung benötigt. Unternehmen wie Linde
$LIN (+0,54 %), Air Liquide
$AI (-0,22 %), Air Products
$APD (+0,04 %) und Nippon Sanso
$4091 (+0,26 %) sind große Hersteller für Prozessgase wie Stickstoff, Wasserstoff oder Argon. 

Inspizieren

Wie erwähnt muss jede einzelne Schicht im Herstellungsprozess eines Dies perfekt sein um am Ende einen funktionsfähigen Die zu erhalten. Jede kleine Abweichung oder Fremdpartikel kann die Funktionsfähigkeit des Dies beeinträchtigen. Da die Funktion des Dies erst am fertig prozessiertem Die genau geprüft werden kann, ist es von Vorteil die einzelnen Schichten bereits während der Fertigung auf Defekte und Abweichungen zu untersuchen. Hierfür werden spezielle Maschinen benötigt, die je nach Schicht, Unterschiedliches leisten können müssen. Hersteller solcher Maschinen sind beispielsweise KLA
$KLAC (+0,46 %) oder Onto Innovation
$ONTO (-0,62 %). 

Für fast alle im Abschnitt erwähnten Unternehmen gilt: die Unternehmen sind hochspezialisiert und haben bei den Maschinen für gewisse Prozessschritten Quasimonopole. Geeignetes Equipment kostet deshalb meistens mehrere Millionen Dollar. Dazu sind die Anlagen teilweise so komplex, dass sie nur von Servicemitarbeitern der Hersteller selbst gewartet werden können, was bei jeder verkauften Maschine für wiederkehrende Serviceumsätze sorgt. Jede Maschine braucht in der Regel mehrere hochspezialisierte Ingenieure, um eine dauerhaft stabile Funktion zu gewährleisten. 

5) VOM DIE ZUM FERTIGEN CHIP

Ist der Wafer fertig prozessiert werden die Dies auf dem Wafer auf ihre Funktionalität überprüft. Dafür gibt es hochspezialisiertes Equipment, sogenannte Prober. Diese Prober testen jeden einzelnen Chip gegebenfalls mehrfach um die im Design implementierte Funktionalität zu überprüfen. Hersteller solcher Prober sind unter anderem Teradyne $TER (-0,02 %), Keysight Technologies
$KEYS (+1,5 %), Onto Innovation oder Tokyo Electron. Diese Prober müssen jedes einzelne Die, dass teilweise nur wenige Quadratmilimeter groß ist ansteuern und die entsprechenden noch viel kleineren Teststrukturen mit winzig kleinen Nadeln kontaktieren. Der Prozess des Testens wird teilweise auch an ganze Unternehmen ausgelagert, die das Testen der Dies als Komplettpaket anbieten. Ein Beispiel für solche Anbieter ist Amkor Technology
$AMKR (-0,58 %).  

Der fertig prozessierte und getestete Wafer wird nun zersägt um einzelne Dies zu erhalten. Die für gut befundenen Dies werden dann im Backend in ein schützendes Gehäuse integriert. Die Dies, welche den Test auf Funktionalität nicht bestanden haben, werden entweder aussortiert oder (je nach Fehlerbild) als Variante mit abgespeckter Funktionalität ähnlich zu denen mit voller Funktionalität verarbeitet. Nach einem letzten Funktionstest im Package ist der Chip bereit für den Einsatz. 

6) FOUNDRIES, FABLESS & SOFTWARE

Da wir nun einen Überblick über den komplexen Prozess der Herstellung eines Chips haben, möchten wir nun etwas weiter rauszoomen um zu verstehen welche Unternehmen welche Aufgabe in der Halbleiterindustrie übernehmen.

Komisch, dass im Prozess der Herstellung bis jetzt nicht ein einziges Mal der Name Nvidia $NVDA (+2,01 %) oder Apple $AAPL (+1,34 %) gefallen ist? Dabei haben gerade die doch die fortschrittlichsten Chips oder?

Die reine Herstellung der Chips übernehmen bei genannten Unternehmen nämlich andere Unternehmen - sogenannte Foundries. Unternehmen wie Nvidia und selbst AMD $AMD (-0,35 %) sind nämlich fabless, das heißt sie besitzen gar keine eigene Fertigung sondern liefern lediglich das Design der Chips und lassen die Foundries den eigentlichen Chip nach ihrem Design fertigen. 

Das Design eines Chips ist wie der Bauplan für die Fertigung - die Foundries übernehmen dann die Rezepterstellung und die eigentliche Fertigung. Für das Design von Chips gibt es spezielle Software. Bekannt für diese Software sind Unternehmen wie Cadance Design
$CDNS (+0,16 %) und Synopsys $SNPS (-1,06 %). Aber auch der Industriegigant Siemens
$SIE (-0,29 %) liefert mittlerweile Software zum Design integrierter Schaltkreise. Synopsys bietet darüber hinaus auch andere Software zur Datenanalyse innerhalb der Fertigung in Foundries. 

Apropos Foundries; die bekannteste Foundry ist wahrscheinlich TSMC
$TSM, (+0,43 %) die weltweit Marktführer im Bereich Foundries sind. TSMC designed selbst keine Chips und hat sich ausschließlich auf die Fertigung der fortschrittlichsten Generationen an Chips spezialisiert. Ein weiterer großer Player, der ebenfalls die fortschrittlichsten Strukturgrößen beherrscht, ist Samsung $005930. Im Gegensatz zu TSMC fertigt Samsung aber auch eigene Designs. Weitere große Foundries sind Global Foundries
$GFS, (+0,33 %) welches ursprünglich eine Abspaltung von AMD ist, und das taiwanesische Unternehmen United Micro Electronics
$UMC. (-0,79 %)

Die bekanntesten fabless-Unternehmen - also Unternehmen ohne eigene Chipfertigung - sind Nvidia, Apple, AMD, ARM Holdings
$ARM, (-2,66 %)
Broadcom $AVGO (+0,31 %), MediaTek $2454 und Qualcomm $QCOM. (+2,48 %) Mittlerweile haben aber auch Alphabet $GOOGL, (+0,94 %)
Microsoft $MSFT, (-1,05 %)
Amazon $AMZN (+0,26 %) und Meta $META (-2,23 %) eigene Chips für gewisse Funktionalitäten designed und lassen diese dann in Foundries fertigen.

Neben den Foundries und fabless-Unternehmen gibt es natürlich auch Hybride Modelle, das heißt Unternehmen, welche sowohl die Fertigung als auch Design übernehmen. Bekanntestes Beispiel hierfür sind natürlich Unternehmen wie Intel
$INTC (+1,8 %) und Samsung. Dazu gibt es noch eine ganze Reihe sogenannter Integrated Device Manufacturer (IDM), welche größtenteils einzig ihre selbst designten Chips herstellen und keine Kundenaufträge zur Fertigung entgegennehmen. Bekannte Unternehmen wie Texas Instruments
$TXN, (-0,01 %)
SK Hynix
$000660,
STMicroelectronics
$STMPA, (-0,02 %)
NXP Semiconductors
$NXPI, (+0,87 %)
Infineon $IFX (-1,35 %) und Renesas $6723 (+2,12 %) zählen zu den IDM's. 

SCHLUSSWORT

Ziel dieses Beitrags war es einen Überblick über die Komplexität der Halbleiterindustrie zu geben. Ich erhebe natürlich keinen Anspruch auf Vollständigkeit, da es natürlich noch jede Menge weitere Unternehmen gibt, die sich in dieser Wertschöpfungskette wiederfinden. Da Getquin von einem aktiven Austausch lebt, gebe ich euch noch ein paar Denkanstöße zum diskutieren in den Kommentaren unter dem Beitrag:

• verlinkt gerne noch weitere Unternehmen in den Kommentaren, falls ich ihr denkt ich habe relevante Firmen vergessen
• was war für euch die erstaunlichste neue Information aus dem Beitrag?
• welche Unternehmen aus dem Beitrag habt ihr noch nie gehört?
• wusstet ihr bevor ihr den Beitrag gelesen habt, annähernd wie ein moderner Chip hergestellt wird und welche Schritte dafür notwenig sind?

Generell kann ich jedem interessierten Leser das etwa 20 minütige YouTube-Video unter [4] empfehlen. Es liefert einen hervorragenden animierten Überblick über den Herstellungsprozess moderner Chips. 

Stay tuned,

Euer Nico Uhlig (aka RealMichaelScott)

QUELLEN:

[1] Wikipedia: https://de.wikipedia.org/wiki/Wafer

[2] https://www.halbleiter.org/waferherstellung/einkristall/

[3] https://solarmuseum.org/wp-content/uploads/2019/05/solarmuseum_org-07917.jpg

[4] Branch Education auf YouTube: "How are Microchips Made?" https://youtu.be/dX9CGRZwD-w?si=xeV0TYgJ2iwNOKyO

Nvidia-CEO Jensen Huang lehnte CEO-Angebot von TSMC ab. $NVDA (+2,01 %)
$2330
$INTC (+1,8 %) . $ASML (-1,59 %)
$AAPL (+1,34 %)

TSMC-Mitgründer Morris Chang hat seine Memoiren veröffentlicht. Neben herzlichen Anekdoten zu Nvidia gibt es weniger freundliche zu Intel.

Morris Chang wird oft als Halbleiterpate Taiwans bezeichnet. Der Mitgründer von TSMC, dem wichtigsten Auftragsfertiger für Halbleiter weltweit, ist unbestritten eine der bedeutendsten Persönlichkeiten der Branche. Kürzlich hat der ehemalige TSMC-CEO den zweiten Teil seiner Memoiren zu seiner Zeit in der Halbleiterbranche veröffentlicht. Erste Besprechungen der bislang nur auf Chinesisch erschienenen Lebenserinnerungen versprechen interessante Einblicke in die Branche.

So offenbart Chang seine Bewunderung für Nvidia und dessen CEO und Mitgründer Jensen Huang. Das Unternehmen, das mit Grafikkarten groß und mit KI gigantisch wurde, zählt zu TSMCs wichtigsten Kunden. Chang wollte Huang sogar zu seinem Nachfolger als TSMC-CEO machen, er war der dritte Kandidat neben C.C. Wei, dem aktuellen CEO, und Mark Liu, die damals beide Mitglied der Unternehmensführung waren. Laut Chang hat Huang mit dem schlichten Kommentar abgelehnt, er habe bereits einen Job – obwohl ihm TSMC ein deutlich besseres Einkommen bot. Anteile an Nvidia hätten seinen Wechsel allerdings erschwert.

Während Chang viel auf Nvidia und insbesondere auf Huang hält, sieht das beim aktuell strauchelnden Konkurrenten Intel anders aus – obwohl Chang und die Intel-Gründer Gordon Moore und Robert Noyce enge Kontakte pflegten. Auch sei Intel TSMCs erster wichtiger Kunde gewesen, der durch seine hohen Ansprüche die Kultur des jungen Auftragsfertigers entscheidend mitgeprägt habe.

Gelsinger war keine gute Wahl

Kritischer sieht Chang aber Intels jüngere Geschichte. So habe das Unternehmen monatelang Apples Wechsel von Samsung zu TSMC als Fertiger der Systems-on-Chip (SoCs) für die iPhones blockiert.

Neben TSMC verhandelte Apple mit Intel, das die Fertigung der SoCs schlussendlich ablehnte, da diese nicht profitabel genug war. Tim Cook, heutiger CEO, habe das früh erkannt und Chang bei einem Treffen beruhigt, dass Intel "nicht gut im Foundry-Geschäft", also der Auftragsfertigung, sei. Daran hat sich auch unter dem kürzlich geschassten Ex-CEO Pat Gelsinger bislang wenig geändert.

Gleichzeitig spricht Chang Gelsinger die Qualifikation als Intel-CEO ab – seine Auswahl habe mehr einem Rhetorikwettbewerb geglichen als einer ernsthaften Suche nach einem geeigneten CEO. Chang scheint es Gelsinger aber auch übel zu nehmen, dass dieser Intel als Konkurrenten zu TSMC aufbauen wollte – seiner Meinung nach solle sich Intel lieber auf KI als auf sein Foundry-Geschäft konzentrieren. Analysten sind hier allerdings anderer Ansicht.

Auch zu ASML, heute dem wichtigsten Hersteller von Belichtungsmaschinen für die Halbleiterindustrie, hat Chang eine interessante Anekdote: So sei TSMC nicht unwesentlich für den Erfolg des Unternehmens verantwortlich. Über die gemeinsame Partnerschaft zu Philips habe man früh auf das noch junge Unternehmen gesetzt, obwohl dessen Maschinen damals teurer waren als die von japanischen Konkurrenten.

https://www.vietnam.vn/de/jensen-huang-tu-choi-lam-ceo-xuong-duc-lon-nhat-the-gioi/

https://www.golem.de/news/habe-schon-einen-job-nvidia-ceo-jensen-huang-lehnte-ceo-angebot-von-tsmc-ab-2412-191569.html

Mal sehen.........

"Jeden Donnerstag, über 24 Stunden hinweg, habe ich einen Tag des Fastens und Betens. Diese Woche lade ich Sie ein, sich mir im Gebet und Fasten für die 100.000 Mitarbeiter von Intel anzuschließen, die eine schwierige Zeit durchlaufen", schrieb Gelsinger am 8. Dezember im sozialen Netzwerk X."

Pat Gelsinger

Ohne P.G. wird Intel sich langfristig erholen.

Der ehemalige Intel-CEO Pat Gelsinger, der im frühen Dezember zurücktrat, hat die Menschen aufgefordert, für eine 24-stündige Periode zu fasten und für die 100.000 Mitarbeiter des Unternehmens zu beten. Laut ihm gehen sie durch eine "schwierige Zeit". Das Unternehmen hat in diesem Jahr 15% seiner Mitarbeiter entlassen und andere Ausgaben gekürzt, und seine Aktien sind um mehr als 50% gefallen und aus dem "Blue Chip"-Index gefallen.

Gelsinger ist bekannt als ein "tief religiöser Mensch", der bei Geschäftsentscheidungen oft auf seinen Glauben vertraute und jeden Sonntag einen Bibelvers in den sozialen Medien veröffentlichte, berichtete die Wall Street Journal. In einem Interview mit der New York Times im Jahr 2022 sagte er, dass er darüber nachgedacht habe, Priester zu werden, sich aber schließlich dafür entschied zu "arbeiten", da er sich dort "als für Gott arbeitenden CEO, formal für Intel arbeitend, betrachten konnte".

🫡

Morgen kaufe ich $INTC (+1,8 %)

Wie jeden Sonntag, die wichtigsten Nachrichten der letzten Woche, sowie die Termine der kommenden Woche.

Auch als Video:

https://youtube.com/shorts/oV3omttRVN0?si=4olXTaUPp-fMjSYS

Montag:

Die Subventionspleite von unserem Wirtschaftsminister geht weiter. Bei $INTC (+1,8 %) Intel und $WOLF (+0,15 %) Wolfspeed wurden die Werke gar nicht erst gebaut und es sind daher keine Subventionen geflossen. Bei Northvolt könnte es jetzt noch übler kommen, hier sind die Subventionen bereits geflossen. Northvolt hat jetzt allerdings Insolvenz angemeldet. Im schlimmsten Fall hat der Staat hier 620 Millionen Euro Steuergeld verschenkt. 

https://www.handelsblatt.com/politik/deutschland/batteriefabrik-northvolt-insolvenz-koennte-steuerzahler-620-millionen-euro-kosten/100092346.html

Am Montag hatte sich die Stimmung in der US-Industrie überraschend stark aufgehellt. Trotzdem signalisiert der Einkaufsmanagerindex eine Abkühlung. 

https://www.boerse.de/nachrichten-amp/US-Anleihen-Kursverluste-nach-robusten-Wirtschaftsdaten/36763380

Dienstag: 

Der DAX knackt erstmalig in seiner Geschichte die 20.000 Punkte Marke und erreicht damit ein neues Rekordhoch.

https://www.handelsblatt.com/finanzen/maerkte/marktberichte/dax-aktuell-20000-punkte-ein-rekord-in-unsicheren-zeiten/100079470.html

Südkoreas Präsident verkündet das Kriegsrecht. Damit will man auf die Gefahr durch Nordkorea reagieren. Der Rest sieht darin einen Staatsstreich, es kommt zu Protesten. 

https://www.instagram.com/p/DDHpNlBsl0c/?igsh=MW5ycDh2NHNkbno1dg==

Donnerstag: 

$HFG (+0,69 %) Hellofresh kann nach mehreren Aufstufungen durch Analysten deutlich dazugewinnen. Jeffries und JPMorgan haben das Kursziel teilweise um 100 % angehoben. 

https://www.deraktionaer.de/artikel/aktien/hellofresh-rally-geht-weiter-kursziel-verdoppelt-20371228.html

Freitag:

Die größte Freihandelszone der Welt könnte entstehen, das sogenannte Mercosur Abkommen zwischen der EU und Südamerika. Frankreich will den Deal noch platzen lassen, Javier Milei will dagegen die Freihandelszone. Das Mercosur-Abkommen wurde am Freitagabend verabschiedet. 

https://www.handelsblatt.com/politik/international/handelsabkommen-mega-handelsdeal-zwischen-eu-und-mercosur-auf-zielgeraden/100090629.html

Die Verbraucherstimmung in den USA hat sich weiter verbessert. Der Michigan Consumer Sentiment Index stieg an. Damit hat sich die Verbraucherstimmung den fünften Monat in Folge verbessert. 

https://www.advisorperspectives.com/dshort/updates/2024/12/06/michigan-consumer-sentiment-edges-higher

Samstag: 

Milliardäre wechseln seit Covid häufiger den Standort. Das sagt zumindest eine neue Studie von $UBSG (+0 %) UBS. Haupteinflussfaktoren sind Lebensqualität in den jeweiligen Ländern, sowie die rechtlichen Rahmenbedingungen für Wohlhabende. Hauptzielländer sind daher auch Länder mit besonders niedrigen Steuern: Die USA 🇺🇸, die Schweiz 🇨🇭, die VAE 🇦🇪 und Singapur 🇸🇬. 

https://www.instagram.com/p/DDSYluRumiW/?igsh=YjJkb3gybWhxc3I4

Wichtigste Termine der kommenden Woche: 

Dienstag: 08:00 Inflationsdaten (DE)

Mittwoch: 15:45 Zinsentscheidung BoC (Kanada)

Donnerstag: 14:30 Zinsentscheidung (EZB)

Welche wichtigen Termine fallen euch noch ein?

#inflation
#kanada
#boc
#ezb
#zinsen

Intel
$INTC (+1,8 %) konzentriert sich bei der Suche nach einem neuen CEO stark auf externe Kandidaten.

Laut Bloomberg zieht das Unternehmen unter anderem Marvell-CEO Matt Murphy und den ehemaligen Cadence-CEO Lip-Bu Tan in Betracht. -WSJ

$INTC (+1,8 %) Intels Misere nimmt kein Ende, denn kurz nachdem CEO Pat Gelsinger das Unternehmen verlassen hat, deuten Berichte auf eine enorm hohe Defektrate im Intel 18A-Verfahren, in dem Panther Lake im nächsten Jahr eigentlich gefertigt werden.

Intel wollte insgesamt mehr als 100 Milliarden US-Dollar in fortschrittliche Chipfabriken investieren, um TSMC $2330 ernsthafte Konkurrenz zu machen, und künftig Chips für Giganten wie $NVDA (+2,01 %) , Apple $AAPL (+1,34 %) und Qualcomm $QCOM (+2,48 %) zu fertigen. Durch die finanzielle Schieflage des Unternehmens sind diese Pläne bereits ins Stocken geraten, denn der Konzern hat unter anderem bereits die Pläne für Chipfabrik in Magdeburg auf Eis gelegt. Die Massenproduktion im Intel 18A-Verfahren (1,8 nm) sollte dennoch schon Anfang 2025 anlaufen, erste in dem Verfahren hergestellte Prozessoren sollen schon im August lauffähig gewesen sein.

Kunden zu finden könnte sich aber als schwierig erweisen, denn wie Reuters berichtet, ist ein Testlauf mit Broadcom $AVGO (+0,31 %) fehlgeschlagen. Die Ingenieure von Broadcom sollen einen ersten Wafer, der im Intel 18A-Verfahren hergestellt wurde, untersucht haben, und zu dem Schluss gekommen sein, dass das Verfahren noch nicht reif für die Massenproduktion sei. Das liegt vor allem an der enorm hohen Defektrate – laut der Angaben von Chosun liegt die Produktions-Ausbeute aktuell bei unter 10 Prozent, was bedeutet, dass mehr als 9 von 10 produzierten Chips Defekte aufweisen. Dadurch sinkt nicht nur die Produktionskapazität um denselben Faktor, eine hohe Defektrate wirkt sich auch immens auf die Kosten aus.

Offiziell bleibt Intel dabei, dass Intel 18A produktionsreif ist, und eine "gute" Ausbeute erzielt, die Massenproduktion soll wie geplant im nächsten Jahr anlaufen. Nachdem Intel aktuell selbst eigene Produkte wie etwa Lunar Lake größtenteils bei TSMC fertigen lässt, ist unklar, ob der Konzern ausreichend Kunden finden kann, um alle Fabriken auszulasten. Nicht zuletzt, weil es viel Kapital in Anspruch nimmt, einen Chip von einer Fertigung bei TSMC auf ein anderes Verfahren bei Intel zu portieren, und es laut Reuters etwa drei Monate dauert, bis ein erster Wafer vom Fließband laufen kann – zu lange, um zu riskieren, wie Broadcom zu dem Schluss zu kommen, dass das Verfahren für die eigenen Zwecke (noch) nicht geeignet ist.

Quellen Reuters, Notebookcheck