- Revenue: $26.24B (Est. 25.83B) ; +39% YoY
- Net Income: $11.31B (Est. $11.17B) ; +57% YoY
- Gross Margin: 59.0% (Est. 58.5%) ; +53% YoY
- Oper. Margin: 49.0% (Est. 48.1%)
- FY25 CapEx: $38B - $42B (Est. $35.15B)
- FY24 CapEx: $29.76B (Est. ~$29.5B)
Q1’25 Guidance:
- Revenue: $25B - $25.8B (Est. $24.43B)
- Gross Margin: 57% - 59%
- Operating Margin: 46.5% - 48.5% (Est. 46.4%)
- Management expects a ~5.5% sequential revenue drop (smartphone seasonality) but sustained robust AI demand.
Long-Term Revenue CAGR: ~20% (2024–2028)
- AI-related revenue was mid-teens percent of total in 2024 and is expected to double in 2025, with a ~40% CAGR for AI accelerators through 2029.
- AI & HPC cited as main growth engines
- Smartphone & PC segments also gain from higher silicon content
Q4 Process & Segment Details:
- Wafer Shipments: 3.418M; UP +15.6% YoY
- ASP per Wafer: ~$6,850 (FY basis); UP +19% YoY
- Advanced Technologies (7nm & below): 74% of total wafer revenue (vs. 69% in Q3)
- 3nm: 26% (vs. 20% in Q3)
- 5nm: 34% (vs. 32% in Q3)
- 7nm: 14% (vs. 17% in Q3)
Q4 Revenue by Product Platform
- HPC (incl. AI): 53% (vs. 51% in Q3) — HPC up +69% YoY
- Smartphone: 35% (vs. 34% in Q3)
- IoT: 5%
- Automotive: 4%
- Consumer Electronics: 1%
- Others: 2%
Q4 Revenue by Geography
- North America: 75% (vs. 71% in Q3)
- China: 9%
- Asia Pacific (ex-China): 9%
- Japan: 4%
- EMEA: 3%
Capital Expenditure:
- FY24 CapEx: $29.76B (Est. ~$29.5B)
• ~70% allocated to advanced nodes (N3, N2)
• ~10-20% for specialty tech & non-wafer (e.g., advanced packaging, mask)
- Sees FY25 CapEx: $38B - $42B (Est. $35.15B)
• “Higher than 2024” to fund advanced nodes (N3, N2) & packaging expansions
• Overseas fabs contribute to increased spending
Advanced Packaging (CoWoS, SoIC):
- ~8% of revenue in 2024; expected to exceed 10% in 2025
- “Any rumors about CoWoS order cuts are simply not true. We continue to increase capacity.”
Kommentar der Geschäftsführung:
Umsatztreiber und Gesamtleistung im 4.Quartal
- „Wir führen unsere Umsatzentwicklung im vierten Quartal auf die starke Nachfrage nach 3-nm- und 5-nm-Prozesstechnologien zurück.“
- „Fortschrittliche Technologien (7 nm und darunter) machten 74 % des gesamten Waferumsatzes aus, gegenüber 69 % im dritten Quartal.“
Gesamtjahr 2024 und Zukunftsausblick
- „TSMC erwartet, dass 2025 ein weiteres starkes Wachstumsjahr wird, mit einem Umsatzanstieg von über 20 % in US-Dollar.“
- „In den nächsten fünf Jahren (ab 2024) erwarten wir eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von etwa 20 %, die in erster Linie auf die KI-bezogene Nachfrage und das anhaltende Wachstum des Siliziumanteils bei Smartphones und PCs zurückzuführen ist.“
- „Im Jahr 2024 lag der KI-bezogene Umsatz bei einem mittleren zweistelligen Prozent des Gesamtumsatzes von TSMC. Er wird sich voraussichtlich bis 2025 verdoppeln, da der starke Anstieg der KI-Nachfrage anhält.“
- „Wir erwarten für die nächsten fünf Jahre (2025–2029) eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 40 % für den Umsatz mit KI-Beschleunigern. Dies ist ein wichtiger Treiber für zukünftiges Wachstum.“
KI-Nachfrage, HPC und HBM
- „Der Speicher wird insgesamt wachsen, aber der HBM (High-Bandwidth Memory) wird sehr schnell wachsen.“
- „Die Nachfrage nach KI hat sich bei TSMC im letzten Jahr mehr als verdreifacht und wir erwarten, dass sie sich im Jahr 2025 noch einmal mehr als verdoppeln wird.“
- „Wir sehen weiterhin ein robustes Nachfrageprofil im Bereich KI und können nur hoffen, dass wir genügend Teams und Kapazitäten zusammenbekommen, um dieses Wachstum zu unterstützen.“
Kommentar zu Gerüchten und Expansion ins Ausland
- „Gerüchte über Kapazitätskürzungen bei CoWoS sind bloß Gerüchte – wir bauen unsere Kapazitäten weiter aus. Es gibt keine Pläne, Bestellungen zu kürzen.“
- „Fabriken im Ausland, darunter in den USA und Japan, haben einen jährlichen Bruttomargenverwässerungseffekt von 2-3 %, hauptsächlich aufgrund kleinerer Größenordnungen und höherer Kosten in der Lieferkette. Wir gehen davon aus, dass dieser Margeneffekt von 2-3 % in den nächsten fünf Jahren anhalten wird.“
- „Taiwan wird aufgrund der Nähe zu unseren F&E-Laboren (Hsinchu) immer als erstes neue Knotenpunkte hochfahren. Andere Fabriken im Ausland werden je nach Kundennachfrage und staatlicher Unterstützung folgen.“
- „Unsere Fabrik in Arizona hat mit der Massenproduktion von N4 begonnen. Die zweite Fabrik ist im Zeitplan und soll N3- oder N2-Technologie produzieren. Japans zweite Fabrik ist für 2025 geplant und Europas erste Fabrik ist ebenfalls im Zeitplan.“
Nicht-KI-Märkte und Silizium-Inhalte
- „Smartphones verzeichnen nach wie vor ein Wachstum im niedrigen einstelligen Bereich, aber der Trend zu einem höheren Siliziumanteil (KI-Features, erweiterte Funktionen) wird für weiteres Wachstum sorgen und die Austauschzyklen verkürzen.“
- „Beim PC ist es ähnlich: Das Gesamtwachstum der Einheiten ist bescheiden, aber die KI-Funktionen in PCs nehmen zu, was zu fortgeschrittenen Knoten führt und einen höheren ASP bewirkt.“
Exportkontrollen und Nachfrage aus China
- „Wir halten die neuen US-Exportregeln für beherrschbar. Wir werden bei Bedarf Sondergenehmigungen für Kunden beantragen, insbesondere in den Bereichen Automobil, Industrie oder anderen Anwendungsfällen außerhalb der KI.“
- „China bleibt ein wichtiger Markt, macht derzeit jedoch nur etwa 9–10 % des Umsatzes aus. Wir arbeiten weiterhin innerhalb der regulatorischen Rahmenbedingungen.“
Siliziumphotonik und -verpackung
- „Wir hatten einige technische Erfolge mit Siliziumphotonik, aber bedeutende Mengen werden wir wahrscheinlich erst in ein bis anderthalb Jahren erreichen.“
- „Hochentwickelte Verpackungen machten 2024 über 8 % des Umsatzes aus und werden 2025 voraussichtlich über 10 % betragen. Unsere Margen für hochentwickelte Verpackungen liegen noch immer etwas unter dem Unternehmensdurchschnitt, verbessern sich jedoch.“
- „Die Nachfrage nach CoWoS ist für HPC und KI extrem hoch. Andere Anwendungen (wie Smartphones oder PCs) werden CoWoS in Zukunft vielleicht übernehmen, aber im Moment liegt der Schwerpunkt auf KI.“
HBM, Partnerschaften und Lieferkette
- „Wir arbeiten mit allen Speicherherstellern zusammen, um fortschrittliche Logik für HBM-Controller bereitzustellen. Bis eine signifikante Produktproduktion aus HBM-bezogener Logik einen großen Umsatzbeitrag bringt, könnten noch 1,5 Jahre vergehen.“
- „Wir sehen TSMC nicht als Engpass für die KI-Nachfrage. Wir erweitern die Kapazität für Advanced Packaging (CoWoS) so schnell wie möglich und arbeiten mit Speicherpartnern zusammen, um die Kapazitäten anzugleichen.“
Margen & Preisstrategie
- „Wir sind in einem kapitalintensiven Geschäft tätig und benötigen daher eine gesunde Bruttomarge, um weiterhin in fortschrittliche Technologien investieren zu können. Die Preisgestaltung muss dies widerspiegeln.“
- „Wir sehen mehrere Kostengegenwinde, darunter N3-Rampen, N2-F&E, Umstellungen von N5 auf N3, Inflationsdruck und höhere Kosten im Ausland. Wir sind weiterhin zuversichtlich, dass wir langfristig eine Bruttomarge von ~53 % oder mehr erreichen werden.“
- „Bei in den USA produzierten Wafern besprechen wir mit den Kunden, wie sie die höheren Kosten tragen. Die Kunden verstehen, dass die Kostenstruktur anders ist.“
Weitere Fragen und Antworten für CEO/CFO
- „Zu den IDMs der Konkurrenz äußern wir uns nicht, sondern sagen lediglich, dass es sich um wichtige Kunden handelt. Dieses Geschäft ist uns wichtig.“
- „KI umfasst CPUs, GPUs, ASICs und HBM-Logik für HPC/Rechenzentren. Edge-KI könnte 5–10 % mehr Chipfläche in Smartphones/PCs schaffen und so die Einführung fortschrittlicher Knoten weiter vorantreiben.“
- „Derzeit wird SoIC hauptsächlich in KI-Anwendungen eingesetzt, wir rechnen jedoch in Zukunft mit weiteren Einsatzmöglichkeiten.“
- „Für 2026 erwarten wir ein weiterhin starkes Wachstum im KI-Bereich, obwohl wir noch keine konkrete Prognose abgegeben haben. Unser Fokus liegt auf der Sicherstellung ausreichender Kapazitäten.“
- „Wir konzentrieren uns auf die Verringerung der Kostenlücke zwischen den Fabriken in den USA und Japan, aber realistisch gesehen wird der Maßstab noch jahrelang kleiner bleiben als in Taiwan.“
Abschließende Anmerkung des CEO
- „2025 wird ein weiteres starkes Jahr. Wir erwarten einen Umsatzanstieg von 20 % in US-Dollar, angetrieben durch KI und unsere fortschrittlichen Technologien. Wir steigern 3 nm und bereiten uns auf N2 und darüber hinaus vor, um die Technologieführerschaft von TSMC aufrechtzuerhalten.“
$ASML (-1,69 %) , $ASML (-1,74 %) , $NVDA (-0,85 %) , $AMD (-1,3 %) , $KLAC (+2,07 %) , $QCOM (+0,85 %) , $INTC (+1,34 %) , $MU (+2,71 %) ,
