Diese Aktien erreichten heute ein neues 52-Wochen-Hoch:

Meta $META (+0,04 %)

Broadcom $AVGO (+0,29 %)

AMD $AMD (-0,44 %)

Blackrock $BLK (-0,15 %)

Astera Labs $ALAB

Arista Networks $ANET (+0,7 %)

Reddit $RDDT (-2,33 %)

Lam Research $LRCX (+0,21 %)

KLA Corp $KLAC (+0,18 %)

S&P Global $SPGI (+0,15 %)

Celsius $CELH

United Rentals $URI (+0,09 %)

Hält du eine der Aktien? Falls ja, Gratulation!

Bei $KLAC (+0,18 %) läuft es 💪😊

Quelle

https://ir.kla.com/news-events/press-releases/detail/491/kla-corporation-reports-fiscal-2025-second-quarter-results

Moin zusammen,

der gestrige Tag hat mir gestern mal wieder gezeigt, wie wichtig es ist branchenübergreifend zu investieren. Jeder der in Einzeltitel investiert, sollte in möglichst verschiedene Branchen sein Geld "aufteilen".

Die Tech-Werte liefen gestern nicht so gut im Gegensatz zu einigen klassischen Blue-Chips wie $PEP (+0,23 %) oder $JNJ (+0,05 %) . Auch wenn diese Werte kein Riesen-Wachstumsstory mehr hinlegen, geben Sie meinen Depot in stürmischen Zeiten Stabilität.

So konnte ich gestern den Tag dennoch positiv abschließen, auch wenn ich $AVGO (+0,29 %) und $KLAC (+0,18 %) usw. im Depot habe.

Lag hier und da wahrscheinlich auch noch an der geringen Gewichtung, dennoch bin ich froh darüber und fühle mich irgendwie bestätigt, dass ich mit meiner "Strategie" auf dem richtigen Weg bin.

Das sind aktuell so meine Gedankengänge dazu....wie habt ihr den gestrigen Tag gesehen?

Grüße gehen raus, von DivGrowth1989 ;)

Wegen Deepseek - Panik fallen heute Halbleiterwerte und Stromaktien. Diese Panik ist wahrscheinlich überzogen. Wir werden heute Abend im Podcast darüber reden. Daher Podcast unbedingt abonnieren: https://open.spotify.com/show/3SHlvxmpYWkpiWnykajNPa

Halbleiter:

-12% Broadcom $AVGO (+0,29 %)

-12% TSMC $2330
$TSM (-0,55 %)

-11% Nvidia $NVDA (-0,01 %)

-11% BE Semiconductor $SMH (+0,16 %)

-11% ARM Holdings $ARM (+0 %)

-11% ASML $ASML (+0,16 %)

-9% Dell $DELL
$DELL (+0,07 %)

-9% Micron $MU (-0,08 %)

-6% AMD $AMD (-0,44 %)

-5% KLA $KLAC (+0,18 %)

Stromaktien:

-20% Siemens Energy $ENR (+1,42 %)

-15% Bloom Energy $BE (-0,53 %)

-14% GE Vernova $GEV (+0,19 %)

-13% Vistra $VST (+0,11 %)

-11% Schneider Electric $SCHNEIDER

#deepseek
#openai
#ai
#ki
#china
#podcast
#spotify
$SPOT (+0,48 %)
#semiconductor
#halbleiter

$TSM (-0,55 %)
$2330

• Revenue: $26.24B (Est. 25.83B) ; +39% YoY
• Net Income: $11.31B (Est. $11.17B) ; +57% YoY
• Gross Margin: 59.0% (Est. 58.5%) ; +53% YoY
• Oper. Margin: 49.0% (Est. 48.1%)
• FY25 CapEx: $38B - $42B (Est. $35.15B)
• FY24 CapEx: $29.76B (Est. ~$29.5B)

Q1’25 Guidance:

• Revenue: $25B - $25.8B (Est. $24.43B)
• Gross Margin: 57% - 59%
• Operating Margin: 46.5% - 48.5% (Est. 46.4%)
• Management expects a ~5.5% sequential revenue drop (smartphone seasonality) but sustained robust AI demand.

Long-Term Revenue CAGR: ~20% (2024–2028)

• AI-related revenue was mid-teens percent of total in 2024 and is expected to double in 2025, with a ~40% CAGR for AI accelerators through 2029.
• AI & HPC cited as main growth engines
• Smartphone & PC segments also gain from higher silicon content

Q4 Process & Segment Details:

• Wafer Shipments: 3.418M; UP +15.6% YoY
• ASP per Wafer: ~$6,850 (FY basis); UP +19% YoY
• Advanced Technologies (7nm & below): 74% of total wafer revenue (vs. 69% in Q3)
• 3nm: 26% (vs. 20% in Q3)
• 5nm: 34% (vs. 32% in Q3)
• 7nm: 14% (vs. 17% in Q3)

Q4 Revenue by Product Platform

• HPC (incl. AI): 53% (vs. 51% in Q3) — HPC up +69% YoY
• Smartphone: 35% (vs. 34% in Q3)
• IoT: 5%
• Automotive: 4%
• Consumer Electronics: 1%
• Others: 2%

Q4 Revenue by Geography

• North America: 75% (vs. 71% in Q3)
• China: 9%
• Asia Pacific (ex-China): 9%
• Japan: 4%
• EMEA: 3%

Capital Expenditure:

• FY24 CapEx: $29.76B (Est. ~$29.5B)

 • ~70% allocated to advanced nodes (N3, N2)

 • ~10-20% for specialty tech & non-wafer (e.g., advanced packaging, mask)

• Sees FY25 CapEx: $38B - $42B (Est. $35.15B)

 • “Higher than 2024” to fund advanced nodes (N3, N2) & packaging expansions

 • Overseas fabs contribute to increased spending

Advanced Packaging (CoWoS, SoIC):

• ~8% of revenue in 2024; expected to exceed 10% in 2025
• “Any rumors about CoWoS order cuts are simply not true. We continue to increase capacity.”

Kommentar der Geschäftsführung:

Umsatztreiber und Gesamtleistung im 4.Quartal

• „Wir führen unsere Umsatzentwicklung im vierten Quartal auf die starke Nachfrage nach 3-nm- und 5-nm-Prozesstechnologien zurück.“
• „Fortschrittliche Technologien (7 nm und darunter) machten 74 % des gesamten Waferumsatzes aus, gegenüber 69 % im dritten Quartal.“

Gesamtjahr 2024 und Zukunftsausblick

• „TSMC erwartet, dass 2025 ein weiteres starkes Wachstumsjahr wird, mit einem Umsatzanstieg von über 20 % in US-Dollar.“
• „In den nächsten fünf Jahren (ab 2024) erwarten wir eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von etwa 20 %, die in erster Linie auf die KI-bezogene Nachfrage und das anhaltende Wachstum des Siliziumanteils bei Smartphones und PCs zurückzuführen ist.“

• „Im Jahr 2024 lag der KI-bezogene Umsatz bei einem mittleren zweistelligen Prozent des Gesamtumsatzes von TSMC. Er wird sich voraussichtlich bis 2025 verdoppeln, da der starke Anstieg der KI-Nachfrage anhält.“

• „Wir erwarten für die nächsten fünf Jahre (2025–2029) eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 40 % für den Umsatz mit KI-Beschleunigern. Dies ist ein wichtiger Treiber für zukünftiges Wachstum.“

KI-Nachfrage, HPC und HBM

• „Der Speicher wird insgesamt wachsen, aber der HBM (High-Bandwidth Memory) wird sehr schnell wachsen.“

• „Die Nachfrage nach KI hat sich bei TSMC im letzten Jahr mehr als verdreifacht und wir erwarten, dass sie sich im Jahr 2025 noch einmal mehr als verdoppeln wird.“

• „Wir sehen weiterhin ein robustes Nachfrageprofil im Bereich KI und können nur hoffen, dass wir genügend Teams und Kapazitäten zusammenbekommen, um dieses Wachstum zu unterstützen.“

Kommentar zu Gerüchten und Expansion ins Ausland

• „Gerüchte über Kapazitätskürzungen bei CoWoS sind bloß Gerüchte – wir bauen unsere Kapazitäten weiter aus. Es gibt keine Pläne, Bestellungen zu kürzen.“

• „Fabriken im Ausland, darunter in den USA und Japan, haben einen jährlichen Bruttomargenverwässerungseffekt von 2-3 %, hauptsächlich aufgrund kleinerer Größenordnungen und höherer Kosten in der Lieferkette. Wir gehen davon aus, dass dieser Margeneffekt von 2-3 % in den nächsten fünf Jahren anhalten wird.“

• „Taiwan wird aufgrund der Nähe zu unseren F&E-Laboren (Hsinchu) immer als erstes neue Knotenpunkte hochfahren. Andere Fabriken im Ausland werden je nach Kundennachfrage und staatlicher Unterstützung folgen.“

• „Unsere Fabrik in Arizona hat mit der Massenproduktion von N4 begonnen. Die zweite Fabrik ist im Zeitplan und soll N3- oder N2-Technologie produzieren. Japans zweite Fabrik ist für 2025 geplant und Europas erste Fabrik ist ebenfalls im Zeitplan.“

Nicht-KI-Märkte und Silizium-Inhalte

• „Smartphones verzeichnen nach wie vor ein Wachstum im niedrigen einstelligen Bereich, aber der Trend zu einem höheren Siliziumanteil (KI-Features, erweiterte Funktionen) wird für weiteres Wachstum sorgen und die Austauschzyklen verkürzen.“

• „Beim PC ist es ähnlich: Das Gesamtwachstum der Einheiten ist bescheiden, aber die KI-Funktionen in PCs nehmen zu, was zu fortgeschrittenen Knoten führt und einen höheren ASP bewirkt.“

Exportkontrollen und Nachfrage aus China

• „Wir halten die neuen US-Exportregeln für beherrschbar. Wir werden bei Bedarf Sondergenehmigungen für Kunden beantragen, insbesondere in den Bereichen Automobil, Industrie oder anderen Anwendungsfällen außerhalb der KI.“

• „China bleibt ein wichtiger Markt, macht derzeit jedoch nur etwa 9–10 % des Umsatzes aus. Wir arbeiten weiterhin innerhalb der regulatorischen Rahmenbedingungen.“

Siliziumphotonik und -verpackung

• „Wir hatten einige technische Erfolge mit Siliziumphotonik, aber bedeutende Mengen werden wir wahrscheinlich erst in ein bis anderthalb Jahren erreichen.“

• „Hochentwickelte Verpackungen machten 2024 über 8 % des Umsatzes aus und werden 2025 voraussichtlich über 10 % betragen. Unsere Margen für hochentwickelte Verpackungen liegen noch immer etwas unter dem Unternehmensdurchschnitt, verbessern sich jedoch.“

• „Die Nachfrage nach CoWoS ist für HPC und KI extrem hoch. Andere Anwendungen (wie Smartphones oder PCs) werden CoWoS in Zukunft vielleicht übernehmen, aber im Moment liegt der Schwerpunkt auf KI.“

HBM, Partnerschaften und Lieferkette

• „Wir arbeiten mit allen Speicherherstellern zusammen, um fortschrittliche Logik für HBM-Controller bereitzustellen. Bis eine signifikante Produktproduktion aus HBM-bezogener Logik einen großen Umsatzbeitrag bringt, könnten noch 1,5 Jahre vergehen.“

• „Wir sehen TSMC nicht als Engpass für die KI-Nachfrage. Wir erweitern die Kapazität für Advanced Packaging (CoWoS) so schnell wie möglich und arbeiten mit Speicherpartnern zusammen, um die Kapazitäten anzugleichen.“

Margen & Preisstrategie

• „Wir sind in einem kapitalintensiven Geschäft tätig und benötigen daher eine gesunde Bruttomarge, um weiterhin in fortschrittliche Technologien investieren zu können. Die Preisgestaltung muss dies widerspiegeln.“

• „Wir sehen mehrere Kostengegenwinde, darunter N3-Rampen, N2-F&E, Umstellungen von N5 auf N3, Inflationsdruck und höhere Kosten im Ausland. Wir sind weiterhin zuversichtlich, dass wir langfristig eine Bruttomarge von ~53 % oder mehr erreichen werden.“

• „Bei in den USA produzierten Wafern besprechen wir mit den Kunden, wie sie die höheren Kosten tragen. Die Kunden verstehen, dass die Kostenstruktur anders ist.“

Weitere Fragen und Antworten für CEO/CFO

• „Zu den IDMs der Konkurrenz äußern wir uns nicht, sondern sagen lediglich, dass es sich um wichtige Kunden handelt. Dieses Geschäft ist uns wichtig.“

• „KI umfasst CPUs, GPUs, ASICs und HBM-Logik für HPC/Rechenzentren. Edge-KI könnte 5–10 % mehr Chipfläche in Smartphones/PCs schaffen und so die Einführung fortschrittlicher Knoten weiter vorantreiben.“

• „Derzeit wird SoIC hauptsächlich in KI-Anwendungen eingesetzt, wir rechnen jedoch in Zukunft mit weiteren Einsatzmöglichkeiten.“

• „Für 2026 erwarten wir ein weiterhin starkes Wachstum im KI-Bereich, obwohl wir noch keine konkrete Prognose abgegeben haben. Unser Fokus liegt auf der Sicherstellung ausreichender Kapazitäten.“

• „Wir konzentrieren uns auf die Verringerung der Kostenlücke zwischen den Fabriken in den USA und Japan, aber realistisch gesehen wird der Maßstab noch jahrelang kleiner bleiben als in Taiwan.“

Abschließende Anmerkung des CEO

• „2025 wird ein weiteres starkes Jahr. Wir erwarten einen Umsatzanstieg von 20 % in US-Dollar, angetrieben durch KI und unsere fortschrittlichen Technologien. Wir steigern 3 nm und bereiten uns auf N2 und darüber hinaus vor, um die Technologieführerschaft von TSMC aufrechtzuerhalten.“

$ASML (+0,16 %) , $ASML (+0 %) , $NVDA (-0,01 %) , $AMD (-0,44 %) , $KLAC (+0,18 %) , $QCOM (-0,08 %) , $INTC (-0,26 %) , $MU (-0,08 %) ,

Das Börsenjahr ist nun Geschichte und ich bin mit der Performance durchaus zufrieden, besser gesagt das war bisher mein persönlich bester Jahr an der Börse in meiner fast 8 Jährigen "Karriere" als " Fondsmanager" fast 50.000 € Brutto Vermögenszuwachs in einem Jahr, für mich als einfacher Mann und Normal verdiener immer noch surreal. Ich mein das sind mehr als mein Brutto Jahres Einkommen bei meinem Job. Zusätzlich gab es ca. 9000€ Brutto Dividende, hierbei muss ich auf getquin verlassen, denn ich bin dieses Jahr etwas faul geworden und habe die netto Dividende nicht extra bei Portfolio Performance auf dem PC getrackt. Etwas seltsam ist es, meine "Erfolge" hier anonym auf Social Media zu teilen, darüber in Real Life mit Freunden/Kollegen und teilweise mit Familie zu reden ist für mich immer noch unvorstellbar.

Was die Portfolios angeht war viel Bewegung im Spiel zumindest in meinem Scalable Depot.

Reit Anteil wurde etwas reduziert, die BP und Shell Position sind raus und wurden teilweise in Chevron und Exxon umgeschichtet. Altria und BAT sind auch nicht mehr dabei. Zudem habe ich mich schweren Herzens von $UKW (-0,82 %) getrennt.😥

Da es Positionen mit hoher Dividende sind, sinkt auch der Cashflow für 2025 auf ca. 7000€ Brutto.

Die Kohle habe ich teilweise dafür verwendet in Aktien zu investieren mit etwas mehr Potenzial in der Zukunft und so sind erst im November Positionen da zu gekommen, wie $ASML (+0,16 %)
$LRCX (+0,21 %)
$KLAC (+0,18 %)
$DB1 (-1,08 %)
$CSL (+0,5 %)
$NXPI (+0 %)
$TTEK (+0 %)
$CTAS (+0,22 %)

Zusätzlich hab ich Februar 2024 mein "Sparplan Projekt" bei Trade Republic gestartet den "Ultimate Homer Hardcore ETF " der hat mittlerweile ein"Fondsvolumen" von über 70.000€ erreicht 💪😁

2025 sind die 100k dran 😁👍

Die 50k teilen sich auf ca. 45k Kursgewinne bei Aktien und 5k bei Gold/Silber

Euch allen einen guten Rutsch und ein frohes neues Jahr 2025 🥳💰🍀❤️

Was für eine turbulente Börsenwoche, ich musste nachkaufen 😅 Wie sieht's bei euch aus?

$KLAC (+0,18 %)
$ADBE (+0,18 %)
$SIKA (-0,66 %)
$HOLN (-0,26 %)
$MBG (+0,73 %)
$CVX (+0,04 %)
$MRNA (+0,57 %)

Vom Sand zum Chip: wie entsteht ein moderner Halbleiter?

Lesezeit: ca. 10min

1) EINFÜHRUNG

Seit spätestens 2023 und dem rasanten Aufstieg von Nvidia $NVDA (-0,01 %) sind Halbleiter und insbesondere "KI-Chips" in aller Munde. Seitdem rennen die Anleger fast jedem Unternehmen hinterher, dass etwas mit der Herstellung von Chips zu tun hat, und treiben die Kurse in ungeahnte Höhen. Kaum ein Anleger weiß jedoch wirklich wie komplex die Wertschöpfungskette innerhalb der Herstellung moderner Chips ist. 

In diesem Beitrag werde ich euch einen Überblick über den gesamten Herstellungsprozess und der daran beteiligten Unternehmen geben. Auch wenn viele von euch eine vage Vorstellung haben, dass die Herstellung moderner Chips komplex ist, werdet ihr sicherlich überrascht sein wie komplex es wirklich in der Realität ist. 

2) GRUNDLEGENDES

Ausgangsbasis für jeden Chip sind sogenannte Wafer [1] - also dünne Scheiben, die meistens aus sogenanntem hochreinen monokristallinen Silizium bestehen. Im Bereich der Leistungshalbleiter, der vor allem Chips für Anwendungen mit höheren Strömen und Spannungen umfasst, wird neuerdings als Basis auch Siliziumkarbit (SiC) oder Galiumnitrid (GaN) als Grundmaterial für die Wafer verwendet. 

Im sogenannten Frontend werden dann auf den Wafern mithilfe verschiedener Verfahren die eigentlichen Herzstücke der Chips - die sogenannten Dies - erzeugt und aufgebracht. Die Dies sind rechteckige Strukturen, welche die eigentliche Funktionalität des späteren Chips enthalten. Die fertigen Dies werden dann auf ihre Funktionalität und elektrischen Eigenschaften getestet. Jeder für gut befundene Die wird dann im sogenannten Backend zum fertigen Chip in dem die einzelnen Dies auf dem Wafer vereinzelt werden. Danach erfolgt das sogenannte packaging. Die einzelnen Dies aus dem Frontend werden dann elektrisch kontaktiert und in ein schützendes Gehäuse integriert. Dieses Gehäuse mit dem kontaktiertem Die ist am Ende das, was in der Regel als Chip bezeichnet wird.

Nachdem wir jetzt einen groben Überblick über den Gesamtprozess haben, widmen wir uns detailliert den einzelnen Prozessen zur Herstellung der Dies auf dem Wafer. Dies ist der Bereich in denen die meisten hochkomplexen Maschinen zum Einsatz kommen und der in der Regel am empfindlichsten ist.

3) VOM SAND ZUM WAFER

Bevor es überhaupt Wafer aus hochreinem Silizium gibt und der eigentliche Prozess zur Herstellung der Dies starten kann, muss zunächst der eigentliche Wafer in nahezu perfekter Qualität hergestellt werden. Dazu wird Quarzsand, welcher zum Großteil aus Siliziumdioxid besteht, unter hohen Temperaturen mit Kohlenstoff reduziert. Dabei entsteht sogenanntes Roh-Silizium, welches mit einer Reinheit von etwa 96% aber noch nicht annähernd die Qualität hat, die für die Herstellung von Wafern benötigt wird.

In mehreren chemischen Prozessen, die beispielsweise von Wacker Chemie
$WCH (+0 %) oder Siltronic
$WAF (-1,48 %) bedient werden, wird aus dem "unsauberen" Silizium sogenanntes polykristallines Silizium mit einer Reinheit von 99.9999999%. Auf eine Milliarde Siliziumatome befindet sich dann nur noch ein Fremdatom im Silizium. Dieses reine polykristalline Silzium ist aber immer noch nicht geeignet für die Herstellung von Wafern, da die Kristallstruktur im Silzium nicht gleichmäßig genug ist. Um die passende Kristallstruktur zu erzeugen wird das polykristalline Silizium dann wieder geschmolzen und im sogenannten Einkristallziehverfahren [2] ein sogenannter Ingot, der aus monokristallinen Silzium besteht, erzeugt. Ein Vergleich zwischen Rohsilzium und dem Ingot findet ihr auf folgendem Bild [3]:

Dieser Ingot wird dann in dünne Scheiben gesägt, welche dann die letztendlichen Wafer für die Halbleiterproduktion sind. Die bekanntesten Waferproduzenten sind Shin Etsu
$4063, (+0,93 %)
Siltronic oder GlobalWafers
$6488. 

4) VOM WAFER ZUM DIE

Die im vorherigen Abschnitt beschriebenen Wafer können nun verwendet werden, um Dies herzustellen. Der Gesamtprozess zur Herstellung der Dies besteht prinzipiell darin eine große Anzahl an Schichten durch verschiedene chemische-, mechanische und physikalische Prozesse aufzubringen. Der Gesamtprozess wird (abhängig vom Produkt) ca. 80 verschiedene Schichten auf dem Wafer aufbringen, dafür nahezu 1000 unterschiedliche Prozessschritte und 3 Monate
non-stop-Produktion benötigen [4]. 

Hier bietet sich eine makroskopische Analogie an, die ich ebenfalls [4] entnommen habe. Man kann den Gesamtprozess zur Herstellung der Dies mit dem Backen einer großen mehrlagigen Torte vergleichen. Diese Torte hat 80 Stockwerke und das Rezept zum backen besteht aus 1000 Schritten. Man benötigt für die Herstellung der Torte 3 Monate und sollte auch nur eine Schicht der Torte eine Abweichung von mehr als 1% von dem Rezept haben, bricht die ganze Torte zusammen und muss entsorgt werden.

In den ersten Prozessschritten werden auf dem Wafer Milliarden winzig kleine Transistoren erzeugt, welche dann in den folgenden Schritten alle einzeln elektrisch kontaktiert werden. Die letzten Schritte bestehen darin, die Transistoren untereinander elektrisch anzuschließen, so dass sich eine komplette elektrische Schaltung ergibt [4]:

Jede einzelne Schicht von den etwa 80 Schichten im Die benötigt hochspezialisierte Prozesse, die sich im Groben zusammenfassen lassen als:

• Masken aufbringen: Photolithography, Photoresist coating (Fotolack aufbringen)
• Material aufbringen: Chemical Vapor Deposition (CVD), Physical Vapor Desposition (PVD), Atomic Layer Desposition
• Material entfernen: Plasma Echting, Wet Echting, Chemical Mechanical Planarization (CMP)
• Material modifizieren: Ion Implanting, Annealing
• Material säubern
• Inspizieren der Schichten: Optical, Microscopical, Focused Ion Beam, Defect Inspection 

Masken aufbringen

Letztendlich kann man sich unter einer Maske eine vergrößerte Kopie der Struktur einer speziellen Schicht im Die vorstellen. Diese sogenannten Fotomasken werden dann mittels sogenannten Scannern oder Steppern verkleinert auf den Wafer "kopiert". Der bekannteste Hersteller solcher Lithografiesysteme ist ASML
$ASML (+0,16 %). Es ist derzeit der einzige Produzent von Lithografiesystemen, die es ermöglichen Strukturen unter 10 Nanometer auf dem Wafer zu erzeugen. Bei heutigen leistungsstarken und modernen Chips, wie sie in Smartphones, KI-Chips und Prozessoren vorkommen, sind die kleinsten Strukturen etwa 3 Nanometer groß. Weitere Hersteller von Lithografiesystemen für größere Strukturen (10nm und größer) sind Canon Electronics
$7739 oder Nikon $7731 (+5,47 %) . 

Die Fotomasken - also die vergrößerten "Kopien" der Strukturen - werden von Unternehmen wie Toppan $7911 (-2,65 %) , Dai Nippon Printing
$7912 (-3,34 %) oder Hoya $7741 (-2,91 %) hergestellt. Systeme zur Reinigung der Fotomasken oder zur Auftragung des Fotolacks werden beispielsweise von Suss Microtec
$SMHN (-1,68 %) hergestellt. 

Material aufbringen/entfernen/modifizieren/säubern

Wie bereits weiter oben in der Übersicht ersichtlich, gibt es hier eine Vielzahl an Methoden und Verfahren um das Material einer bestimmten Schicht zu modifizieren. Demzufolge gibt es jede Menge unterschiedliches Equipment welches mit einer unglaublichen Spezialisierung einen Prozess sehr gut beherrscht. Zu den bekanntesten und erfolgreichsten Equipmentherstellern gehört Applied Materials $AMAT (-0,57 %), LAM Research
$LRCX (+0,21 %), Tokyo Electron (TEL)
$8035, (-2,57 %)
Suss Mictrotec, Entegris
$ENTG (+0,11 %) und Axcelis $ACLS (+0,32 %). 

Das Material - also beispielsweise hochspezialisierte Chemikalien - wird natürlich ebenfalls zur Herstellung benötigt. Unternehmen wie Linde
$LIN (-0,05 %), Air Liquide
$AI (+0,48 %), Air Products
$APD (+0,06 %) und Nippon Sanso
$4091 (-3,02 %) sind große Hersteller für Prozessgase wie Stickstoff, Wasserstoff oder Argon. 

Inspizieren

Wie erwähnt muss jede einzelne Schicht im Herstellungsprozess eines Dies perfekt sein um am Ende einen funktionsfähigen Die zu erhalten. Jede kleine Abweichung oder Fremdpartikel kann die Funktionsfähigkeit des Dies beeinträchtigen. Da die Funktion des Dies erst am fertig prozessiertem Die genau geprüft werden kann, ist es von Vorteil die einzelnen Schichten bereits während der Fertigung auf Defekte und Abweichungen zu untersuchen. Hierfür werden spezielle Maschinen benötigt, die je nach Schicht, Unterschiedliches leisten können müssen. Hersteller solcher Maschinen sind beispielsweise KLA
$KLAC (+0,18 %) oder Onto Innovation
$ONTO (+0 %). 

Für fast alle im Abschnitt erwähnten Unternehmen gilt: die Unternehmen sind hochspezialisiert und haben bei den Maschinen für gewisse Prozessschritten Quasimonopole. Geeignetes Equipment kostet deshalb meistens mehrere Millionen Dollar. Dazu sind die Anlagen teilweise so komplex, dass sie nur von Servicemitarbeitern der Hersteller selbst gewartet werden können, was bei jeder verkauften Maschine für wiederkehrende Serviceumsätze sorgt. Jede Maschine braucht in der Regel mehrere hochspezialisierte Ingenieure, um eine dauerhaft stabile Funktion zu gewährleisten. 

5) VOM DIE ZUM FERTIGEN CHIP

Ist der Wafer fertig prozessiert werden die Dies auf dem Wafer auf ihre Funktionalität überprüft. Dafür gibt es hochspezialisiertes Equipment, sogenannte Prober. Diese Prober testen jeden einzelnen Chip gegebenfalls mehrfach um die im Design implementierte Funktionalität zu überprüfen. Hersteller solcher Prober sind unter anderem Teradyne $TER (+0,02 %), Keysight Technologies
$KEYS (+0,14 %), Onto Innovation oder Tokyo Electron. Diese Prober müssen jedes einzelne Die, dass teilweise nur wenige Quadratmilimeter groß ist ansteuern und die entsprechenden noch viel kleineren Teststrukturen mit winzig kleinen Nadeln kontaktieren. Der Prozess des Testens wird teilweise auch an ganze Unternehmen ausgelagert, die das Testen der Dies als Komplettpaket anbieten. Ein Beispiel für solche Anbieter ist Amkor Technology
$AMKR (-0,06 %).  

Der fertig prozessierte und getestete Wafer wird nun zersägt um einzelne Dies zu erhalten. Die für gut befundenen Dies werden dann im Backend in ein schützendes Gehäuse integriert. Die Dies, welche den Test auf Funktionalität nicht bestanden haben, werden entweder aussortiert oder (je nach Fehlerbild) als Variante mit abgespeckter Funktionalität ähnlich zu denen mit voller Funktionalität verarbeitet. Nach einem letzten Funktionstest im Package ist der Chip bereit für den Einsatz. 

6) FOUNDRIES, FABLESS & SOFTWARE

Da wir nun einen Überblick über den komplexen Prozess der Herstellung eines Chips haben, möchten wir nun etwas weiter rauszoomen um zu verstehen welche Unternehmen welche Aufgabe in der Halbleiterindustrie übernehmen.

Komisch, dass im Prozess der Herstellung bis jetzt nicht ein einziges Mal der Name Nvidia $NVDA (-0,01 %) oder Apple $AAPL (+0,17 %) gefallen ist? Dabei haben gerade die doch die fortschrittlichsten Chips oder?

Die reine Herstellung der Chips übernehmen bei genannten Unternehmen nämlich andere Unternehmen - sogenannte Foundries. Unternehmen wie Nvidia und selbst AMD $AMD (-0,44 %) sind nämlich fabless, das heißt sie besitzen gar keine eigene Fertigung sondern liefern lediglich das Design der Chips und lassen die Foundries den eigentlichen Chip nach ihrem Design fertigen. 

Das Design eines Chips ist wie der Bauplan für die Fertigung - die Foundries übernehmen dann die Rezepterstellung und die eigentliche Fertigung. Für das Design von Chips gibt es spezielle Software. Bekannt für diese Software sind Unternehmen wie Cadance Design
$CDNS (+0,29 %) und Synopsys $SNPS (+0,01 %). Aber auch der Industriegigant Siemens
$SIE (-0,23 %) liefert mittlerweile Software zum Design integrierter Schaltkreise. Synopsys bietet darüber hinaus auch andere Software zur Datenanalyse innerhalb der Fertigung in Foundries. 

Apropos Foundries; die bekannteste Foundry ist wahrscheinlich TSMC
$TSM, (-0,55 %) die weltweit Marktführer im Bereich Foundries sind. TSMC designed selbst keine Chips und hat sich ausschließlich auf die Fertigung der fortschrittlichsten Generationen an Chips spezialisiert. Ein weiterer großer Player, der ebenfalls die fortschrittlichsten Strukturgrößen beherrscht, ist Samsung $005930. Im Gegensatz zu TSMC fertigt Samsung aber auch eigene Designs. Weitere große Foundries sind Global Foundries
$GFS, (-0,11 %) welches ursprünglich eine Abspaltung von AMD ist, und das taiwanesische Unternehmen United Micro Electronics
$UMC. (+0 %)

Die bekanntesten fabless-Unternehmen - also Unternehmen ohne eigene Chipfertigung - sind Nvidia, Apple, AMD, ARM Holdings
$ARM, (+0 %)
Broadcom $AVGO (+0,29 %), MediaTek $2454 und Qualcomm $QCOM. (-0,08 %) Mittlerweile haben aber auch Alphabet $GOOGL, (-0,25 %)
Microsoft $MSFT, (+0,19 %)
Amazon $AMZN (+0,07 %) und Meta $META (+0,04 %) eigene Chips für gewisse Funktionalitäten designed und lassen diese dann in Foundries fertigen.

Neben den Foundries und fabless-Unternehmen gibt es natürlich auch Hybride Modelle, das heißt Unternehmen, welche sowohl die Fertigung als auch Design übernehmen. Bekanntestes Beispiel hierfür sind natürlich Unternehmen wie Intel
$INTC (-0,26 %) und Samsung. Dazu gibt es noch eine ganze Reihe sogenannter Integrated Device Manufacturer (IDM), welche größtenteils einzig ihre selbst designten Chips herstellen und keine Kundenaufträge zur Fertigung entgegennehmen. Bekannte Unternehmen wie Texas Instruments
$TXN, (+0,36 %)
SK Hynix
$000660,
STMicroelectronics
$STMPA, (-0,82 %)
NXP Semiconductors
$NXPI, (+0 %)
Infineon $IFX (-0,79 %) und Renesas $6723 (-0,45 %) zählen zu den IDM's. 

SCHLUSSWORT

Ziel dieses Beitrags war es einen Überblick über die Komplexität der Halbleiterindustrie zu geben. Ich erhebe natürlich keinen Anspruch auf Vollständigkeit, da es natürlich noch jede Menge weitere Unternehmen gibt, die sich in dieser Wertschöpfungskette wiederfinden. Da Getquin von einem aktiven Austausch lebt, gebe ich euch noch ein paar Denkanstöße zum diskutieren in den Kommentaren unter dem Beitrag:

• verlinkt gerne noch weitere Unternehmen in den Kommentaren, falls ich ihr denkt ich habe relevante Firmen vergessen
• was war für euch die erstaunlichste neue Information aus dem Beitrag?
• welche Unternehmen aus dem Beitrag habt ihr noch nie gehört?
• wusstet ihr bevor ihr den Beitrag gelesen habt, annähernd wie ein moderner Chip hergestellt wird und welche Schritte dafür notwenig sind?

Generell kann ich jedem interessierten Leser das etwa 20 minütige YouTube-Video unter [4] empfehlen. Es liefert einen hervorragenden animierten Überblick über den Herstellungsprozess moderner Chips. 

Stay tuned,

Euer Nico Uhlig (aka RealMichaelScott)

QUELLEN:

[1] Wikipedia: https://de.wikipedia.org/wiki/Wafer

[2] https://www.halbleiter.org/waferherstellung/einkristall/

[3] https://solarmuseum.org/wp-content/uploads/2019/05/solarmuseum_org-07917.jpg

[4] Branch Education auf YouTube: "How are Microchips Made?" https://youtu.be/dX9CGRZwD-w?si=xeV0TYgJ2iwNOKyO

Da heute Weihnachtsgeld gekommen ist, auch hier ein bisschen die Position ausgebaut 😁👍

Bei KLA läuft das Business weiterhin recht solide, Letzte Earnings EPS
7.01$

Hier mehr Infos

Quelle:

https://ir.kla.com/news-events/press-releases/detail/486/kla-corporation-reports-fiscal-2025-first-quarter-results