Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR Azione
AzioneAzionePrezzo
Dividendi storici e previsioni
Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR ha finora distribuito 2,181 USD in 2024. Il prossimo dividendo sarà pagato il 09.01.2025
GRAFICO PER
Domande frequenti
Qual è la capitalizzazione di mercato di Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR?
Qual è il rapporto prezzo/utile (P/E) di Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR?
Qual è l'utile per azione (EPS) di Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR?
Quali sono le valutazioni degli analisti e i prezzi obiettivo per le azioni di Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR?
Qual è il fatturato di Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR nei dodici mesi precedenti?
Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR sta pagando i dividendi?
Qual è l'EBITDA di Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR?
Qual è il flusso di cassa libero di Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR?
Qual è il beta a 5 anni delle azioni di Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR?
Quanti dipendenti ha Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR e a quale settore e industria appartiene?
Qual è il flottante delle azioni di Taiwan Semiconductor Manufacturing ADR?
Dati finanziari
Cap. di mercato
835,30 Mrd USDBeta a 5 anni
1,39EPS (TTM)
1,251 USDFree Float
24,28 MrdRapporto P/E (TTM)
25,75Ricavi (TTM)
82,91 Mrd USDEBITDA (TTM)
56,30 Mrd USDFlusso di cassa libero (TTM)
15,55 Mrd USDPrezzi
Valutazioni degli analisti
L'obiettivo di prezzo è 30,88 USD e l'azione è coperta da 29 analisti.
Acquisto
28
Tenere
1
Vendere
0
Informazioni
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. è una fonderia di semiconduttori. La Società è impegnata nella produzione, vendita, imballaggio, test e progettazione assistita da computer di circuiti integrati ed altri dispositivi a semiconduttore e produzione di maschere. Opera attraverso il segmento della fonderia. Il segmento della fonderia è impegnato nella produzione, vendita, imballaggio, test e progettazione assistita da computer di circuiti integrati (IC) e altri dispositivi a semiconduttore e produzione di maschere. Opera tre fabbriche di wafer da 12 pollici, quattro fabbriche di wafer da otto pollici, un wafer da sei pollici (fab 2) e due fab a backend (backend avanzato fab 1 e 2). Gestisce anche due fabs da otto pollici presso le sue filiali, WaferTech, LLC negli Stati Uniti e TSMC China Company Limited. Il suo lavoro esplorativo si concentra su transistor e tecnologie, come strutture tridimensionali (3D), semiconduttori complementari a ossido di metallo a strati tesi (CMOS), materiali ad alta mobilità e dispositivi 3D IC.
52.045
Semiconductors
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