Die letzten beiden Posts drehten sich um HBM/Memory sowie Power & Cooling. Beide Themen zeigen, dass sich die kritischen Punkte im AI-Stack Schritt für Schritt weiter verschieben.
Heute geht es um Advanced Packaging.
Der Grund dafür liegt in der Architektur moderner AI-Systeme: Speicher, Compute und weitere Komponenten rücken physisch immer näher zusammen. Ohne diese Integration wären aktuelle Leistungs- und Bandbreitenanforderungen kaum noch erreichbar.
Damit verändert sich auch die Rolle des Packaging. Früher war es eher ein nachgelagerter Produktionsschritt. Inzwischen wird es selbst zu einer technologischen Schlüsselstelle.
Besonders sichtbar wird das bei HBM (High Bandwith Memory). Der Speicher sitzt direkt neben der GPU, Daten müssen extrem schnell übertragen werden, gleichzeitig steigen Anforderungen an Präzision, Wärmeabfuhr und Yield (Ausbeute) erheblich an.
Deshalb betrachte ich Unternehmen wie $ASX (-3,64 %) (ASE Technology), $BESI (-1,83 %) (BE Semiconductor) oder auch $TSM (-2,59 %) (TSMC) aktuell als sehr nah an diesem Engpass.
Interessant finde ich dabei vor allem eines: Der limitierende Faktor verschiebt sich erneut ein Stück weiter innerhalb der Infrastruktur. Nicht mehr nur die Rechenleistung zählt, sondern zunehmend die Fähigkeit, hochkomplexe Komponenten überhaupt noch effizient miteinander zu verbinden.
Als nächstes schaue ich mir Energy/Grid an. Ein weiterer Bottleneck-Bereich, der innerhalb des Technologie-Stacks aktuell kritisch wird.
