Heute verlassen wir das Feld der akuten AI-Engpässe (HBM/Memory, Power & Cooling, Advanced Packaging, Energy/Grid) und schauen uns zukünftige AI-Bottlenecks an.
Hier sehe ich u. a. Test & Metrology, weil moderne AI-Systeme immer komplexer werden. Mehr Layer, mehr Integration, kleinere Strukturen und höhere Leistungsdichten. Gleichzeitig sinkt die Fehlertoleranz massiv. Oder anders gesagt:
‼️ Die Industrie bewegt sich langsam in Richtung „Zero Tolerance“.
Schon minimale Abweichungen können künftig Ausbeute (Yield), Energieverbrauch oder Stabilität beeinflussen. Genau dadurch steigen die Anforderungen an Messung, Kontrolle, Verifikation und Präzision entlang der gesamten Fertigungskette.
Ebene 1: Core Metrology (Messung & Prozess-Kontrolle)
Hier sitzt für mich der strukturelle Kern. Es geht vereinfacht gesagt darum, kleinste Abweichungen in modernen Fertigungsprozessen überhaupt sichtbar und kontrollierbar zu machen. Unternehmen $ONTO (-1,64 %) (Onto Innovation), $CAMT (-0,12 %) (Camtek) oder auch $FORM (-1,41 %) (FormFactor) adressieren genau diese Ebene.
Ebene 2: Test & Verification (Funktionsprüfung & Verifikation)
Es wird geprüft, ob komplexe Systeme überhaupt stabil funktionieren. Mit steigender Integrationsdichte wächst auch die Bedeutung von Test-Systemen erheblich. Fehler lassen sich später oft kaum noch korrigieren. Unternehmen wie $TER (-5,14 %) (Teradyne) zeigen, wie wichtig Test & Verification mit steigender Systemkomplexität wird.
Ebene 3: Yield Engineering & Integration Control (Ausbeute & Integrationskontrolle)
Gerade hier verschiebt sich aktuell viel Wert innerhalb des Stacks. Mit Themen wie HBM, Chiplets oder 3D-Integration steigen die Anforderungen an Präzision, Yield (Ausbeute) und thermische Kontrolle massiv an. Für mich sitzt beispielsweise $BESI (-1,83 %) (BE Semiconductor) sehr nah an dieser Entwicklung.
Ebene 4: Specialized Metrology (Hochpräzise Spezial-Messtechnik)
Zukünftige optische Systeme und neue Integrationsarchitekturen erhöhen die Anforderungen an Präzision und Kontrolle zusätzlich. Der Engpass liegt dabei zunehmend nicht mehr nur in der Integration selbst, sondern in der Fähigkeit, hochkomplexe Komponenten fehlerfrei zusammenzuführen und die Qualität stabil zu halten. Unternehmen wie $BESI (-1,83 %) (BE Semiconductor) oder $ONTO (-1,64 %) (Onto Innovation) adressieren genau diese Entwicklung.
Je komplexer moderne Systeme werden, desto kritischer wird die Fähigkeit, minimale Fehler überhaupt noch sichtbar und kontrollierbar zu machen.
Aufstrebende Bereiche wie Photonics (optische Datenübertragung), Optoelectronics (Verbindung aus Elektronik und Lichttechnik) oder CPO/Co-Packaged Optics (optische Komponenten direkt neben dem Chip) treiben diese Entwicklung zusätzlich voran, weil dort immer komplexere Stacks, optische Verbindungen und Integrationsarchitekturen entstehen.
