Hallo meine Lieben,
nach dem Besuch von Juan bei ASE zeigt die Aktie weiterhin ein gutes Momentum.
Hier möchte ich Juan noch einmal ausdrücklich loben. Und euch im Nachgang mit dem Bericht zeigen wieso er gerade das Unternehmen ausgesucht hat. Und wieso Juan hier das Potential schon vor der Planung der Reise nach Taiwan erkannt hat.
Wettlauf um Halbleiterverpackungen und Testkapazitäten verschärft sich, als ASE, Samsung und Amkor neue Schritte ankündigten
(dieser Artikel zitiert Informationen aus Bloomberg )
Seit April 2026 hat der globale Halbleiter-Verpackungs- und Testsektor eine Welle bedeutender Entwicklungen erlebt. ASE hat sein bisher größtes Fertigungsbauprogramm gestartet, mit sechs neuen Anlagen, die in diesem Jahr weltweit den Bau beginnen sollen. Unterdessen plant Samsung Electronics, 4 Milliarden US-Dollar in eine neue Verpackungs- und Testanlage in Vietnam zu investieren, während Amkor gleichzeitig seine Kapazitätserweiterung im Land beschleunigt.
ASE baut die Produktion weltweit aus
Am 10. April 2026 veranstaltete ASE Technology Holding eine Grundsteinlegung für eine neue Anlage im Renwu Industrial Park in Kaohsiung. Mit einer Gesamtinvestition von über 108,3 Milliarden TWD wird sich das Werk auf fortschrittliche Halbleitertestdienste konzentrieren, die Anwendungen wie KI, HPC, 5G-Kommunikation und Automobilelektronik abdecken. Die erste Phase soll bis April 2027 abgeschlossen sein, gefolgt von Phase zwei im Oktober desselben Jahres. Die Anlage wird voraussichtlich einen jährlichen Produktionswert von bis zu 177,3 Milliarden TWD erzielen.
Dieses Projekt stellt nur einen Teil der umfassenderen globalen Expansion von ASE dar. Laut CEO Tien Wu markiert 2026 das aggressivste Jahr des Unternehmens beim Fertigungsbau, mit sechs neuen Anlagen, die weltweit in Betrieb genommen werden – ein Rekordhoch. Neben dem Standort Kaohsiung erstrecken sich Expansionsprojekte über die Vereinigten Staaten, Malaysia, Japan und Deutschland, um das Wachstum der KI-getriebenen Halbleiternachfrage zu adressieren.
Was die Investitionsausgaben betrifft, so plante die ASE zunächst 7 Milliarden US-Dollar für 2026, wies jedoch eine mögliche Aufwärtskorrektur aufgrund der starken Marktnachfrage an, wobei Details in der kommenden Ergebnisübersicht bekannt gegeben werden.
Im Bereich Technologie wies Wu darauf hin, dass Co-Packaged Optics (CPO) im Jahr 2026 in die Massenproduktion gehen soll. Um die rasche Expansion zu unterstützen, hat ASE außerdem eine neue Einstellungsrunde gestartet, die 2026 3.000 technische Rekruten und 2027 weitere 1.000 anstrebt, um F&E und den Kapazitätsausbau zu stärken.
Samsung und Amkor setzen auf Vietnam
Laut Bloomberg vom 10. April plant Samsung Electronics, 4 Milliarden USD in den Bau einer Halbleiterverpackungs- und Testanlage in der Provinz Thai Nguyen im Norden Vietnams zu investieren, mit einer Anfangsphase von 2 Milliarden USD. Dies wäre Samsungs größte Einzelinvestition in diesem Segment seit dem Eintritt in Vietnam im Jahr 2008. Das Finanzministerium Vietnams hat laufende Gespräche mit Samsung bezüglich der Investitionskooperation im Bereich Halbleiter bestätigt.
Die neue Anlage wird sich in der Nähe der bestehenden Samsung-Smartphone-Produktionsbasis befinden und nutzt die etablierte Lieferkette und Infrastruktur der Region, um der steigenden globalen Nachfrage nach Chipverpackungen und -tests zu decken, die von Rechenzentren und KI-Geräten gesteuert werden.
Branchenbeobachter stellen fest, dass Samsungs Schritt mit laufenden Investitionen von TSMC und Intel in fortschrittliche Verpackungen übereinstimmt und so seine Position in der gesamten Halbleiterwertschöpfungskette festigt. Vietnam, profitiert von wettbewerbsfähigen Arbeitskosten, strategischer Lage und einer etablierten Industriebasis, entwickelt sich zunehmend zu einem wichtigen Ziel für die Verlagerung von Verpackungs- und Testkapazitäten.
Unterdessen beschleunigt Amkor die Expansion seiner Aktivitäten in Vietnam. Seit 2021 hat das Unternehmen insgesamt 1,6 Milliarden US-Dollar investiert, um fortschrittliche Verpackungsanlagen im Yen Phong 2C Industriepark in der Provinz Bac Ninh zu errichten. Dieser Standort stellt Amkors weltweit größte fortschrittliche Verpackungsbasis dar, konzentriert sich auf System-in-Package (SiP) und HBM-Speicherintegration und bietet schlüsselfertige Lösungen vom Design bis zur elektrischen Prüfung an.
Laut dem Finanzbericht von Amkor vom Februar 2026 plant das Unternehmen Investitionsausgaben in Höhe von 2,5–3,0 Milliarden USD für das Jahr, mit dem Schwerpunkt auf eine erweiterte Erweiterung der Verpackungskapazität, einschließlich der Aktivitäten in Vietnam. Wichtige Endmärkte sind HPC, KI, Automobilelektronik, IoT und mobile Kommunikation.
Vietnam wurde von Amkor als "Wachstumsmotor für das nächste Jahrzehnt" positioniert, der darauf abzielt, Risiken in der Lieferkette zu diversifizieren. Die Standorte in Vietnam verfügen über ein modulares Produktionslayout mit 25 % Flexibilität in der reservierten Kapazität, was eine schnelle Umkonfiguration der Ausrüstung als Reaktion auf politische oder marktwirtschaftliche Veränderungen ermöglicht.
Der Wettbewerb im Bereich Halbleiterverpackungen und -tests nimmt zu
Die Verpackung und Prüfung von Halbleitern bilden die Backend-Prozesse der Chipherstellung und umfassen zwei Hauptphasen: Verpackung und Testing. Die Verpackung umfasst Prozesse wie Würfeln, Chipanschluss, Drahtbindung oder Flip-Chip sowie Formen, die physischen Schutz, elektrische Verbindungen, Wärmemanagement und standardisierte Schnittstellen für Chips bieten. Die Tests umfassen Wafer-Probing (CP) und Endtests (FT), wobei spezielle Geräte zur Identifizierung fehlerhafter oder leistungsschwacher Chips verwendet werden, um Produktqualität und Zuverlässigkeit vor dem Versand sicherzustellen.
Da der Effekt des Moore-Gesetzes nachlässt, ist fortschrittliche Verpackung zu einem entscheidenden Weg zur Verbesserung der Chipleistung geworden, während der Wertbeitrag von Tests parallel zur zunehmenden Chipkomplexität weiter steigt. Seit Anfang 2026 haben weltweit zahlreiche Unternehmen neue oder erweiterte Verpackungs- und Testeinrichtungen angekündigt.
