BE Semiconductors Aktie
AktieAktieKursverlauf
Historische Dividende und Prognose
BE Semiconductors hat bisher 2,316 $ in 2024 ausgeschüttet. Die nächste Dividende wird am 03.05.2025 ausgeschüttet.
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Häufig gestellte Fragen
Wie hoch ist die Marktkapitalisierung von BE Semiconductors?
Wie hoch ist das Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) von BE Semiconductors?
Wie hoch ist der Gewinn pro Aktie (EPS) für BE Semiconductors?
Wie lauten die Analystenbewertungen und das Kursziel für die BE Semiconductors Aktie?
Wie hoch ist der Umsatz von BE Semiconductors in den letzten zwölf Monaten?
Wie hoch ist das EBITDA für BE Semiconductors?
Wie hoch ist der freie Cashflow von BE Semiconductors?
Wie hoch ist das 5-Jahres-Beta der BE Semiconductors Aktie?
Wie viele Mitarbeiter beschäftig BE Semiconductors, und welchem Sektor und welcher Branche wird es zugeordnet?
Wie hoch ist der Streubesitz (free float) der Aktien von BE Semiconductors?
Kennzahlen
Marktkapitalisierung
9,83 Mrd. $5J Beta
1,82EPS (TTM)
2,299 $Handelbares Volumen
74,01 Mio.KGV (TTM)
52,71Umsatz (TTM)
651,54 Mio. $EBITDA (TTM)
253,63 Mio. $Free Cashflow (TTM)
189,07 Mio. $Kursstellung
Analysten
Das Preisziel liegt bei 165,24 $ und die Aktie wird von 20 Analysten gedeckt.
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1
Informationen
BE Semiconductor Industries N.V. ist eine Holdinggesellschaft. Die Gesellschaft ist mit der Entwicklung, Fertigung, dem Marketing, Vertrieb und Service von Halbleiter-Montageanlagen für die globale Halbleiter- und Elektronikindustrie befasst. Sie betreibt über drei Segmente: Die Attach, Packaging und Plating. Es entwickelt Montageprozesse und Geräte für Trägerstreifen, Substrate und Halbleiter-Verpackungs-Anwendungen in einer Reihe von Endnutzermärkten, einschließlich Elektronik, Computer, Automobil, Industrie und Solarenergie. Das Unternehmen bietet Produkte wie Die-Attach-Ausrüstung, darunter Single-Chip, Multi-Chip, Multi-Modul, Flip-Chip, Thermokompressions-Bonden (TCB) und Enhanced Wafer Level Ball Grid Array (eWLB)- Die-Bonding -Systemen; Verpackungsausrüstung, darunter-Halbleiter-Gussformen und Vereinzelungs-Systeme und Beschichtungsanlagen, darunter Metallplattierungs-Systeme und dazugehörige Prozess-Chemikalien.
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