Amkor Technology Aktie
AktieAktieKursverlauf
Historische Dividende und Prognose
Amkor Technology hat bisher 0,236 $ in 2024 ausgeschüttet. Die nächste Dividende wird am 26.12.2024 ausgeschüttet.
CHART VON
Häufig gestellte Fragen
Wie hoch ist die Marktkapitalisierung von Amkor Technology?
Wie hoch ist das Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) von Amkor Technology?
Wie hoch ist der Gewinn pro Aktie (EPS) für Amkor Technology?
Wie lauten die Analystenbewertungen und das Kursziel für die Amkor Technology Aktie?
Wie hoch ist der Umsatz von Amkor Technology in den letzten zwölf Monaten?
Wie hoch ist das EBITDA für Amkor Technology?
Wie hoch ist der freie Cashflow von Amkor Technology?
Wie hoch ist das 5-Jahres-Beta der Amkor Technology Aktie?
Wie viele Mitarbeiter beschäftig Amkor Technology, und welchem Sektor und welcher Branche wird es zugeordnet?
Wie hoch ist der Streubesitz (free float) der Aktien von Amkor Technology?
Kennzahlen
Marktkapitalisierung
6,68 Mrd. $5J Beta
1,86EPS (TTM)
1,477 $Handelbares Volumen
109,79 Mio.KGV (TTM)
18,35Umsatz (TTM)
6,44 Mrd. $EBITDA (TTM)
1,07 Mrd. $Free Cashflow (TTM)
351,66 Mio. $Kursstellung
Analysten
Das Preisziel liegt bei 39,50 $ und die Aktie wird von 7 Analysten gedeckt.
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Informationen
Amkor Technology, Inc. Ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit der Auslagerung von Halbleiterverpackungen und Testdienstleistungen. Das Unternehmen entwirft und entwickelt Verpackungs- und Testtechnologien, die auf fortschrittliche Verpackungslösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz, ausgerichtet sind. Seine Verpackungs- und Testdienstleistungen sind so konzipiert, dass sie Anwendungs- und Chip-spezifische Anforderungen erfüllen, darunter: Die erforderliche Art der Verbindungstechnologie, Größe, Dicke sowie elektrische, mechanische, und Wärmeleistung. Es bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testservices einschließlich Halbleiterwafer-Bump, Wafer-Sonde, Wafer-Backgrind, Verpackungsdesign, Verpackung, Service auf Systemebene und abschließende Test- und Drop-Shipment-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für integrierte Gerätehersteller (IDMs), fabless-Halbleiterhersteller, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. IDMs können so Verpackungs- und Testservices auslagern und ihre Investitionen konzentrieren.
28.700
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Informationstechnologie
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