Kursverlauf
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Historische Dividende und Prognose
Die nächste Dividende wird am 08.03.2025 ausgeschüttet.
0,272 $
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Kursstellung
- 1T Spanne
- 7,498 $7,756 $
- 52W Spanne
- 6,93 $17,03 $
Informationen
SUMCO Corp. befasst sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Seine Siliziumprodukte reichen von einkristallinen Siliziumblöcken bis zu polierten, epitaktischen und Silizium-auf-Isolator-Wafern. Das Unternehmen wurde am 30. Juli 1999 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tokio, Japan.
- Industrie
- Industrial Machinery
- Sektor
- Informationstechnologie
Kennung
- ISIN
- JP3322930003
- Primärer Ticker
- 3436