$INTC (+1,8 %) Intels Misere nimmt kein Ende, denn kurz nachdem CEO Pat Gelsinger das Unternehmen verlassen hat, deuten Berichte auf eine enorm hohe Defektrate im Intel 18A-Verfahren, in dem Panther Lake im nächsten Jahr eigentlich gefertigt werden.

Intel wollte insgesamt mehr als 100 Milliarden US-Dollar in fortschrittliche Chipfabriken investieren, um TSMC $2330 ernsthafte Konkurrenz zu machen, und künftig Chips für Giganten wie $NVDA (+2,01 %) , Apple $AAPL (+1,34 %) und Qualcomm $QCOM (+2,48 %) zu fertigen. Durch die finanzielle Schieflage des Unternehmens sind diese Pläne bereits ins Stocken geraten, denn der Konzern hat unter anderem bereits die Pläne für Chipfabrik in Magdeburg auf Eis gelegt. Die Massenproduktion im Intel 18A-Verfahren (1,8 nm) sollte dennoch schon Anfang 2025 anlaufen, erste in dem Verfahren hergestellte Prozessoren sollen schon im August lauffähig gewesen sein.

Kunden zu finden könnte sich aber als schwierig erweisen, denn wie Reuters berichtet, ist ein Testlauf mit Broadcom $AVGO (+0,31 %) fehlgeschlagen. Die Ingenieure von Broadcom sollen einen ersten Wafer, der im Intel 18A-Verfahren hergestellt wurde, untersucht haben, und zu dem Schluss gekommen sein, dass das Verfahren noch nicht reif für die Massenproduktion sei. Das liegt vor allem an der enorm hohen Defektrate – laut der Angaben von Chosun liegt die Produktions-Ausbeute aktuell bei unter 10 Prozent, was bedeutet, dass mehr als 9 von 10 produzierten Chips Defekte aufweisen. Dadurch sinkt nicht nur die Produktionskapazität um denselben Faktor, eine hohe Defektrate wirkt sich auch immens auf die Kosten aus.

Offiziell bleibt Intel dabei, dass Intel 18A produktionsreif ist, und eine "gute" Ausbeute erzielt, die Massenproduktion soll wie geplant im nächsten Jahr anlaufen. Nachdem Intel aktuell selbst eigene Produkte wie etwa Lunar Lake größtenteils bei TSMC fertigen lässt, ist unklar, ob der Konzern ausreichend Kunden finden kann, um alle Fabriken auszulasten. Nicht zuletzt, weil es viel Kapital in Anspruch nimmt, einen Chip von einer Fertigung bei TSMC auf ein anderes Verfahren bei Intel zu portieren, und es laut Reuters etwa drei Monate dauert, bis ein erster Wafer vom Fließband laufen kann – zu lange, um zu riskieren, wie Broadcom zu dem Schluss zu kommen, dass das Verfahren für die eigenen Zwecke (noch) nicht geeignet ist.

Quellen Reuters, Notebookcheck