Amkor Technology Action
ActionActionPrix
Dividendes historiques et prévisions
Amkor Technology a jusqu'à présent distribué 0,236 $US en 2024. Le prochain dividende sera payé le 26.12.2024
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Questions fréquentes
Quelle est la capitalisation boursière de Amkor Technology ?
Quel est le ratio cours/bénéfice (P/E) de Amkor Technology ?
Quel est le bénéfice par action (BPA) de Amkor Technology ?
Quelles sont les évaluations des analystes et le prix cible de l'action Amkor Technology ?
Quel est le chiffre d'affaires de Amkor Technology sur les douze derniers mois ?
Quel est l'EBITDA de Amkor Technology ?
Quel est le flux de trésorerie disponible de Amkor Technology ?
Quel est le bêta à 5 ans de l'action Amkor Technology ?
Combien d'employés compte Amkor Technology, et à quel secteur d'activité appartient-elle ?
Quel est le flottant des actions de Amkor Technology ?
Finances
Capitalisation boursière
6,68 Md $USbêta sur 5 ans
1,86BPA (TTM)
1,477 $USFree Float
109,79 MRatio P/E (TTM)
18,35Recettes (TTM)
6,44 Md $USEBITDA (TTM)
1,07 Md $USCash-flow disponible (TTM)
351,66 M $USCotation
Notes des analystes
L'objectif de prix est de 39,50 $US et l'action est analysée par 7 analystes.
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Informations
Amkor Technology, Inc. est un fournisseur de services externalisés d'emballage et de test de semi-conducteurs. Les services d'emballage et de test de la Société sont conçus pour répondre aux exigences spécifiques des applications et des puces, y compris le type de technologie d'interconnexion; taille, épaisseur et performances électriques, mécaniques et thermiques. Il fournit des services d'emballage et de test, y compris des services de bosse de wafer semi-conducteur, de sonde de wafer, de backgrind de wafer, de conception d'emballage, d'emballage, de niveau système et de test final et de livraison directe. La Société fournit ses services aux integrated device manufacturers (IDM), aux entreprises de semi-conducteurs sans usine et aux fonderies sous contrat. Les IDM conçoivent, fabriquent, conditionnent et testent des semi-conducteurs dans leurs propres installations. La Société propose une gamme de services d'emballage et de test avancés et courants. Les packages principaux de la Société comprennent des packages de grille de connexion, des packages wirebond à base de substrat et des packages de systèmes microélectromécaniques.
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