Siemens arbeitet mit TSMC zusammen, um weitere Innovationen im Halbleiterdesign und bei der Integration voranzutreiben
(WK-intern) – Siemens Digital Industries Software gab heute bekannt, dass das Unternehmen seine langjährige Zusammenarbeit mit TSMC intensiviert hat, um Innovationen im Halbleiterdesign und in der Halbleiterintegration voranzutreiben und gemeinsamen Kunden die Bewältigung der Herausforderungen der nächsten Technologiegeneration zu ermöglichen.
