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ACM Research, Inc. Entwickelt, fertigt und verkauft Halbleiterprozessanlagen für die Nassreinigung mit einem Wafer oder Batch, Galvanisierung, Polieren und thermische Prozesse, die für die fortschrittliche Herstellung von Halbleiterbauelementen sowie für Verpackungen auf Waferebene von entscheidender Bedeutung sind. Das Unternehmen bietet zwei Hauptmodelle von Nasswafer-Reinigungsgeräten an, die auf seiner Space Alternated Phase Shift (SAPS)-Technologie basieren: Ultra C SAPS II und Ultra C SAPS V. darüber hinaus hat es eine zeitnahe TEBO-Technologie (energized Bubble Oscillation) für die Nassreinigung von Wafern bei der Herstellung von 2D- und 3D-Wafern mit feinen Merkmalen entwickelt. Sie hat diese Werkzeuge für die Herstellung von Gießereichips, Logik- und Speicherchips entwickelt, einschließlich DRAM (Dynamic Random-Access Memory), 3D-NAND-Flash-Speicherchips und Verbundhalbleiterchips. Das Unternehmen entwickelt, produziert und verkauft auch eine Reihe von fortschrittlichen Verpackungswerkzeugen an Kunden, die Wafer montieren und verpacken.