Die reinräume haben nichts mit der Komplexität der Chips zutun 🤓 hier geht's einfach nur darum etwaige Verschmutzung der fertigen Chips zu verhindern.
ASML bzw ihre EUV Laser arbeiten im Hochvakuum, da kann beim Prozess nichts eindringen
ASML bzw ihre EUV Laser arbeiten im Hochvakuum, da kann beim Prozess nichts eindringen
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@Der_Dividenden_Monteur jein. Es können auch durchaus Verschmutzungen auf den nicht fertigen Chips in den verschiedenen Ebenen zu Funktionausfällen im fertigen Chip führen. In jedem Schritt in der Fertigung kann potenziell ein für den Chip tödlicher Defekt durch Verschmutzungen entstehen.
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•@RealMichaelScott Vollkommen richtig. Zudem ist kein Prozess perfekt. DUTs am Waferrand werden unterschiedlich prozesiert wie DUTs in der Mitte... Daraus ergeben sich Unterschiede für die Funktion die von den Engineeren mit eingebauten Kalibrierfunktionen oder BISTs ausgemerzt werden müssen... Je besser die Fab den Prozess unter Kontrolle hat, desto weniger Komplexität ist notwendig für eine hohe Ausbeute/Yield. Hoher Yield = Mehr Gewinn;)
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•@Der_Dividenden_Monteur und auch bei den ASML Maschinen können Partikel auf dem der Wafer (oder sogar auf der Rückseite), die aus Vorprozessen stammen zu einer falschen Belichtung führen und damit zu nicht funktionierenden Chips.
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•@RealMichaelScott die falsche Belichtung ist sowieso immer möglich, ob mit oder ohne Partikel, allein wegen der Funktionsweise von ASML Maschinen die euv nutzen.
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•@Der_Dividenden_Monteur ja natürlich. In jedem Schritt sind mehrere Fehler möglich. Mir ging es hauptsächlich um die Aussage mit den fertigen Chips. Es ist in jedem Schritt möglich den Chip durch Partikel zu „killen“ 😅
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