ACM Rsrch Action

ACM Research, Inc. développe, fabrique et vend des équipements de traitement des semi-conducteurs pour le nettoyage humide, la galvanoplastie, le polissage et les processus thermiques sur une seule plaquette ou par lots qui sont essentiels à la fabrication avancée de dispositifs à semi-conducteurs, ainsi que le conditionnement au niveau de la plaquette. La Société propose deux principaux modèles d'équipements de nettoyage de plaquettes humides basés sur sa technologie Space Alternated Phase Shift (SAPS), Ultra C SAPS II et Ultra C SAPS V. Elle a également développé la technologie Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) pour une application dans les plaquettes humides. nettoyage lors de la fabrication de wafers 2D et 3D avec des tailles d'éléments fines. Il a conçu ces outils pour une utilisation dans la fabrication de puces de fonderie, logiques et mémoire, y compris la mémoire dynamique à accès aléatoire (DRAM), les puces de mémoire flash NAND 3D et les puces semi-conductrices composées. La Société développe, fabrique et vend également une gamme d'outils d'emballage avancés aux clients d'assemblage et d'emballage de plaquettes.