BE Semiconductors Acciones
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Dividendos históricos y previsiones
BE Semiconductors ha distribuido hasta ahora 2,316 US$ en 2024. El próximo dividendo se pagará el 03.05.2025.
GRÁFICO POR
Preguntas más frecuentes
¿Cuál es la capitalización bursátil de BE Semiconductors?
¿Cuál es la relación precio/beneficio de BE Semiconductors?
¿Cuál es el beneficio por acción (BPA) de BE Semiconductors?
¿Cuáles son las valoraciones de los analistas y el precio objetivo de las acciones de BE Semiconductors?
¿Cuáles son los ingresos de BE Semiconductors en los últimos doce meses?
¿Cuál es el EBITDA de BE Semiconductors?
¿Cuál es el flujo de caja libre de BE Semiconductors?
¿Cuál es la beta a 5 años de las acciones de BE Semiconductors?
¿Cuántos empleados tiene BE Semiconductors y a qué sector e industria pertenece?
¿Cuál es el free float de las acciones de BE Semiconductors?
Finanzas
Capitalización bursátil
9551,91 MUS$5A beta
1,80GPA (TTM)
2,284 US$Flotación libre
74,01 Mrelación precio-ganancias netas (TTM)
51,53Ingresos últimos 12 meses (TTM)
647,30 MUS$EBITDA (TTM)
251,98 MUS$Flujo de caja libre (TTM)
187,84 MUS$Precios
Calificación de los analistas
El precio objetivo es 164,17 US$ y la acción ha sido analizada por 20 analistas.
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9
Mantenga
10
Vender
1
Información
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) es una empresa holding. La Compañía se dedica al desarrollo, la fabricación, la comercialización, la venta y el servicio de equipos de montaje de semiconductores para las industrias mundiales de semiconductores y electrónica. Opera a través de tres segmentos: Die Attach, Packaging y Plating. Desarrolla procesos y equipos de montaje, para aplicaciones de embalaje de leadframes, a nivel de sustrato y oblea, en una serie de mercados de usuarios finales, como la electrónica, la informática, la automoción, la industria y la energía solar. La Compañía ofrece productos como equipos de Fijación de Troqueles, que incluyen sistemas para un chip, multichip, multimódulo, flip chip, unión por termocompresión (TCB) y matriz de rejilla de bolas a nivel de oblea mejorada (eWLB) y sistemas de clasificación de troqueles; equipos de Empaquetado, que incluyen sistemas de moldeo y singulación a nivel de oblea, y equipos de Revestimiento, que incluyen sistemas de chapado metálico y productos químicos de procesos relacionados.
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Tecnologías de la información
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